Samsung łączy siły z chińskim rywalem. Wszystko, by produkować nową pamięć

Samsung postanowił dogadać się z chińskim producentem układów NAND. Obie firmy podpisały umowę, na mocy której Samsung będzie mógł wykorzystać proces łączenia hybrydowego do produkcji 400-warstwowych kości.

W celu bezproblemowej produkcji 400-warstwowych kości NAND firma Samsung podpisała z YTMC umowę. Dokument pozwoli koreańskiemu gigantowi na wykorzystanie technologii łączenia hybrydowego, które jest dziełem chińskiego producenta.

Gdyby Samsung nie podpisał umowy z YTMC groziłby mu spór na drodze prawnej.

Łączenie hybrydowe stanowi kluczowy element produkcji 400-warstwowych układów NAND. Gdyby Samsung nie podpisał umowy z YTMC groziłby mu spór na drodze prawnej, ponieważ chiński producent zarejestrował patent na łączenie hybrydowe.

YTMC umacnia pozycję

YTMC (Yangtze Memory Technologies Co.) to chiński producent pamięci 3D NAND będący spółką zależną Tsinghua Unigroup. YTMC stara się doganiać największych graczy w swojej branży. Niedawno rozpoczęli nawet produkcję 294-warstwowych kości NAND na masową skalę. Umowa z Samsungiem może przynieść im dodatkowe korzyści. YTMC pokaże tym samym innym producentom, że dogadanie się z nimi w kwestii umowy licencyjnej jest możliwe, co oznacza, że mogą znaleźć się także inne firmy gotowe do współpracy.

Niewykluczone, że po decyzji Samsunga umowę dotyczącą licencji na łączenie hybrydowe podpiszą także inni ważni producenci z branży, jak SK hynix.