Tak będzie wyglądać przyszłość smartfonów. SK Hynix prezentuje rewolucję

Południowokoreański gigant branży pamięci, SK hynix, ogłosił właśnie nową generację pamięci UFS 4.1 opartą na 321-warstwowej technologii 4D NAND. Te układy flash trafią do smartfonów już w pierwszym kwartale 2026 roku, oferując znacznie większą wydajność, mniejszą grubość i lepszą efektywność energetyczną niż poprzednia generacja.

Nowa pamięć UFS 4.1 od SK hynix oparta jest na układach NAND z rekordową liczbą 321 warstw, co stanowi duży skok względem dotychczasowych rozwiązań z 238 warstwami. Co ważne, przy zachowaniu tej samej pojemności (512 GB i 1 TB), nowe chipy są aż 15% cieńsze (mierzą zaledwie 0,85 mm grubości), co jest istotne dla projektantów ultracienkich smartfonów i urządzeń mobilnych.

Nowa pamięć UFS 4.1 od SK hynix oparta jest na układach NAND z rekordową liczbą 321 warstw.

Wydajność, która dorównuje SSD

Pod względem prędkości sekwencyjnego odczytu, nowe układy UFS 4.1 osiągają aż 4,3 GB/s, czyli poziom wykraczający poza możliwości najlepszych SSD na interfejsie PCIe Gen 3. Choć nie przewyższa to obecnej generacji UFS 4.1 od SK hynix (także osiągającej 4,3 GB/s), nowa pamięć ma inne atuty. SK hynix chwali się bowiem znaczącym wzrostem prędkości operacji losowych (odczyt losowy szybszy o 15%, a zapis aż o 40%). To kluczowe dla płynnego działania aplikacji, multitaskingu oraz obsługi złożonych operacji w czasie rzeczywistym, w tym sztucznej inteligencji na urządzeniu.

Oszczędność energii i AI na pierwszym miejscu

Kolejny ważny aspekt to efektywność energetyczna. Nowe układy zużywają o 7% mniej energii niż ich poprzednicy. W dobie rosnącego znaczenia energooszczędnych rozwiązań, zwłaszcza w urządzeniach mobilnych, to duży krok naprzód.

SK hynix mocno akcentuje również optymalizację pod kątem AI. Nowe UFS 4.1 mają wspierać stabilną pracę AI bezpośrednio na urządzeniu (on-device AI) i zapewniać technologiczną przewagę w aplikacjach wykorzystujących uczenie maszynowe. Firma deklaruje ambicję stania się pełnoprawnym dostawcą pamięci AI nowej generacji.

Nie tylko dla smartfonów - nadchodzą SSD dla PC i centrów danych

Co istotne, 321-warstwowe układy NAND 4D znajdą zastosowanie nie tylko w smartfonach. Prezes i dyrektor ds. rozwoju SK hynix, Ahn Hyun, zapowiedział, że już w 2025 roku technologia trafi również do konsumenckich i serwerowych dysków SSD. Produkty te mają trafić na rynek zarówno pod marką SK hynix, jak i we współpracy z partnerami takimi jak Adata, Kingston czy Solidigm.

Warto odnotować przy okazji, że podczas gdy SK hynix wdraża 321 warstw, konkurencja nie próżnuje i Samsung mówi o 400 warstwach, ale nie przedstawił jeszcze gotowych produktów.