TSMC ogłasza N4P, czyli wydajniejszą wersję swojego 5 nm procesu technologicznego

TSMC ogłosiło udoskonalenie procesu produkcyjnego N4. Nowy wariant nazywa się N4P i zapewniać ma wyraźną poprawę w zakresie mocy, wydajności i zajmowanego obszaru w porównaniu z N4, wprowadzając kolejną opcję produkcyjną dla klientów TSMC.

Technologia N4P dołącza do oferty TSMC, obejmując wiele litografii w portfolio tego producenta, w tym N5, N4, N3, a teraz N4P (5 nm). Oczekuje się, że pierwsze produkty wytwarzane za pomocą N4P pojawią się w drugiej połowie 2022 roku.

TSMC ogłosiło udoskonalenie procesu produkcyjnego N4. Nowy wariant nazywa się N4P i zapewniać ma wyraźną poprawę w zakresie mocy, wydajności i zajmowanego obszaru.

TSMC chwali się, że N4P dodatkowo poprawia wydajność N4 o około 6%. Chociaż prawdopodobnie nie jest to wystarczająco znaczące, aby jakikolwiek potencjalny klient mógł przestawiać się z N4 do N4P. Jest to zdecydowanie ciekawsza opcja dla klientów korzystających z mniej nowoczesnych procesów produkcyjnych (nawet N5). Jednocześnie tworzy to ciekawą sytuację dla klientów TSMC. Firmy rzadko przebudowują lub rozwijają swoje projekty dla każdego kolejnego procesu produkcyjnego. W dzisiejszych czasach zaprojektowanie nowego chipa dla nowej litografii oznacza inwestycję na poziomie setek milionów dolarów. Tym samym ​​TSMC, które usprawnia dotychczasowe litografie, zamiast tworzyć zupełnie nowe technologie, ma teraz więcej możliwości, przez które może dystrybuować swoich klientów, niż gdyby skalowała swoją ofertę tylko w pionie.

TSMC twierdzi, że N4P przyniesie jednak namacalną poprawę w porównaniu z N5 i dostarcza więcej danych do tego porównania niż w przypadku N4, który ogranicza się do szacunków wydajności. Na przykład w porównaniu z N5, N4P zapewnia 11% wzrost wydajności, 22% poprawę efektywności energetycznej i 6% poprawę gęstości tranzystorów. Co ważne dla klientów, TSMC twierdzi, że N4P charakteryzuje się uproszczonym (i tańszym) procesem produkcyjnym, wymagającym mniejszej liczby masek i krótszego czasu realizacji wafli. Ponadto TSMC twierdzi, że dążyło do maksymalizacji zgodności projektowej między N4 i N5, zmniejszając koszt całkowitego przeniesienia projektów do nowej technologii.

„Dzięki N4P TSMC wzmacnia swoje portfolio zaawansowanych logicznych technologii półprzewodnikowych, z których każda charakteryzuje się unikalnym połączeniem wydajności, energooszczędności i kosztów. N4P został zoptymalizowany, aby zapewnić dodatkowo ulepszoną platformę zaawansowaną technologicznie zarówno dla HPC, jak i aplikacji mobilnych” – powiedział dr Kevin Zhang, starszy wiceprezes ds. rozwoju biznesu w TSMC. „Pomiędzy wszystkimi wariantami technologii N5, N4 i N3 nasi klienci będą mieli najwyższą elastyczność i niezrównany wybór najlepszej kombinacji atrybutów dla swoich produktów”.

Zobacz także:

• Apple M1 Max pokonuje GeForce'a RTX 3080 w teście Adobe Premiere
• Tensor - własny procesor Google dla Pixel 6 jest wolniejszy niż trzyletni Apple A12 Bionic
• Górnicy wykupują karty NVIDIA RTX A2000 przed premierą. Rewelacyjne osiągi w kopaniu Ethereum