TSMC rozpocznie produkcję chipów w procesie 2 nm już w przyszłym tygodniu

Tajwańska firma TSMC ogłosiła przyspieszenie testów swojego najnowszego procesu produkcji półprzewodników o technologii 2 nm. Testy, które pierwotnie miały rozpocząć się jesienią, ruszą już w przyszłym tygodniu, co oznacza przesunięcie harmonogramu o kwartał wcześniej.

Obecnie najbardziej zaawansowanym procesem produkcji półprzewodników jest technologia 3 nm. Choć TSMC oferuje 3 nm FinFET, to Samsung wdrożył już technologię GAA (Gate-All-Around) dla procesu 3 nm. TSMC planuje po raz pierwszy zastosować technologię GAA w swoim procesie 2 nm. Operacja testowa rozpocznie się w Pao-shan w północno-zachodnim Tajwanie, gdzie wiosną zainstalowano niezbędny sprzęt. Przyspieszenie testów ma na celu wcześniejsze dostrojenie procesu produkcji, aby osiągnąć wysoką wydajność przed rozpoczęciem masowej produkcji.

Produkcja testowa TSMC w procesie 2 nm rozpocznie się kilka miesięcy wcześniej, niż pierwotnie planowano.

Pierwszymi produktami wytwarzanymi w nowym procesie 2 nm mają być procesory Apple A19 dla iPhone'a 17, których premiera planowana jest na wrzesień przyszłego roku. Apple tradycyjnie będzie miało wyłączność na nową technologię, podczas gdy inni producenci będą mieli dostęp do procesu 2 nm nieco później. Proces ten ma również znaleźć zastosowanie w mobilnych procesorach Apple M5 dla MacBooków i innych komputerów z serii Mac.

TSMC ma nadzieję, że dzięki wcześniejszemu rozpoczęciu testów, nowa technologia 2 nm będzie gotowa do masowej produkcji procesorów z odpowiednią wydajnością i niezawodnością.