TSMC ujawnia szczegóły 2 nm procesu. Duży wzrost wydajności i efektywności

TSMC podzieliło się nowymi szczegółami dotyczącymi swojej 2 nm litografii N2, zapowiadając ogromne postępy w zakresie wydajności, efektywności energetycznej oraz gęstości tranzystorów. Ta przełomowa technologia, której masowa produkcja ma rozpocząć się w drugiej połowie 2025 roku, została szczegółowo omówiona podczas konferencji IEEE International Electron Device Meeting (IEDM) w San Francisco.

Wydajność i efektywność energetyczna

Nowy 2 nm proces technologiczny N2 od TSMC przyniesie 15% wzrost wydajności przy jednoczesnym zmniejszeniu zużycia energii o 30% w porównaniu do technologii poprzedniej generacji. Dodatkowo, gęstość tranzystorów wzrosła o 1,15 razy dzięki zastosowaniu nanoarkuszowych tranzystorów typu GAA (Gate-All-Around) oraz technologii N2 NanoFlex, która umożliwia producentom optymalizację układu logicznego na minimalnej powierzchni.

TSMC podzieliło się nowymi szczegółami dotyczącymi swojej 2 nm litografii N2, zapowiadając ogromne postępy w zakresie wydajności, efektywności energetycznej oraz gęstości tranzystorów.

Przejście z tradycyjnej technologii FinFET na nanoarkusze pozwoliło TSMC uzyskać znacznie lepszą kontrolę nad przepływem prądu. Dzięki temu producenci mogą precyzyjnie dostosowywać parametry w zależności od konkretnych zastosowań. Te składają się z wąskich wstęg krzemu, które są całkowicie otoczone bramką, co zapewnia dokładniejszą kontrolę niż tradycyjna implementacja FinFET.

Wzrost cen i wyzwania

Nowy proces 2 nm to znaczny krok naprzód w stosunku do technologii 3 nm i jej pochodnych. Dzięki generacyjnym usprawnieniom, technologia ta zyskała zainteresowanie gigantów branżowych, takich jak Apple i NVIDIA, którzy planują jej szerokie zastosowanie w swoich przyszłych produktach.

Jednakże, wraz z tak znaczącymi ulepszeniami, koszty produkcji wafli krzemowych również wzrosną. Szacuje się, że cena jednego 2nm wafla będzie wynosić od 25 000 do 30 000 dolarów, co stanowi ponad 10% wzrost w porównaniu do wafli wytworzonych w 3 nm, których koszt oscyluje wokół 20 000 dolarów.

Wyższe koszty produkcji, w połączeniu z początkowym niższym uzyskiem i ograniczeniami wynikającymi z próbnych etapów produkcji, mogą spowolnić początkową adopcję technologii N2. Jednak w miarę wzrostu wydajności oraz optymalizacji procesów, oczekuje się, że technologia ta stanie się standardem dla najbardziej zaawansowanych układów scalonych.