Test obudów Genesis Irid 505 i Irid 505 ARGB

Platforma testowa i metodologia testowa

Do testu obudów wybór padł na Core i7-7700K, czyli procesor, który ma swoje wymagania co do chłodzenia. Zwłaszcza jeśli decydujemy się na overclocking i oczekujemy po układzie chłodzenia realnego obniżenia temperatury pracy procesora. Biorąc pod uwagę jakość spoiwa termicznego pod rozpraszaczem ciepła w procesorach Intela, jak i jego potencjalną degradację (a platforma ta ma służyć mniej więcej przez dwa lata), zdecydowaliśmy się przeprowadzić deliding, zastępując fabryczną pastę Intela ciekłym metalem Thermal Grizzly Conductonaut.

Platforma testowa:

Wydajność chłodzenia systemu wentylacji obudowy została przetestowana w dwóch trybach pracy wentylatorów, dla maksymalnych oraz niskich obrotów. Obudowy z wbudowanym kontrolerem prędkości są ustawiane na predefiniowane ustawienia kontrolera (czyli mechaniczny wybór prędkości low lub high), natomiast te posiadające kontrolę sygnałem PWM z płyty głównej, pracowały na profilu PWM Silent lub Full speed ustawionym w UEFI. Ponadto wykonałem dodatkowy test platformy testowej na otwartej obudowie typu benchtabe. Celem tego zabiegu jest wykazanie, jaki ma wpływ wentylacja obudowy np. na sekcje zasilającą płyty głównej VRM. Temperatura w pomieszczeniu testowym wynosiła 20-21 stopni Celsjusza a tło pomiarowe 31,9 dBA.

Procesor był obciążony programem LinX, a karta graficzna benchmarkiem Unigine Heaven w trybie extreme. Testy obciążeniowego procesora i karty graficznej na 100%, test trwał 20 min, 5 minut wychłodzenia oraz kolejny 20-minutowy test pomiarowy.