Gaming pełną parą, czyli test obudowy XPG Valor Air Plus

Produkty z rodziny ADATA XPG kierowane są do konkretnej grupy odbiorców. Można wręcz powiedzieć, że ich budowa oraz styl to czysty gaming. Nie inaczej jest w przypadku testowanej przez nas obudowy XPG Valor Air Plus, choć w tym wypadku cała „magia” widoczna jest dopiero po rozświetleniu wnętrza przez wentylatory ARGB. Nazwa podpowiada, że jest to konstrukcja stawiająca w znacznym stopniu na przepływ powietrza, a w praktyce świadczą o tym perforowany front, a także obecność aż czterech wentylatorów 120 mm w zestawie. Rzecz jasna sprawdzimy, jak wszystkie te cechy wpływają na temperatury podzespołów wchodzących w skład naszej platformy testowej. Tyle słowem wstępu, dalej zapraszam już na szczegółową analizę oraz testy obudowy XPG Valor Air Plus.

Spis treści:

• Specyfikacja
• Wygląd zewnętrzny
• Analiza wnętrza
• Możliwości chłodzenia
• Montaż podzespołów
• Metodologia testowa
• Testy - temperatury podzespołów
• Testy - pomiar ciśnienia akustycznego
• Podsumowanie i ocena

Nazwa podpowiada, że jest to konstrukcja stawiająca w znacznym stopniu na przepływ powietrza.

 Fractal ION 850 W Gold - test ciekawego PSU z długą gwarancją

Specyfikacja XPG Valor Air Plus

Wygląd zewnętrzny

Wystarczy krótkie spojrzenie na model XPG Valor Air Plus, aby dostrzec jego gamingowe cechy. Obudowa oferuje szklany panel boczny, duże wycięcie wentylacyjne na górze, front z licznymi i całkiem sporymi otworami, które ułatwiają zaciąganie powietrza do wewnątrz czy charakterystyczny trójkątny przycisk power. W tej wersji wszystkie elementy obudowy zostały pomalowane na czarno (jest też biała wersja), łącznie ze złączami USB i jack znajdującymi się na górze. Widać jednak różnice w odcieniu lakieru między metalowymi a plastikowymi częściami. Jeśli natomiast chodzi o wymiary, to propozycja z serii XPG jest wysoka, ale stosunkowo krótka, bo mierzy 482 x 200 x 400 mm (wys. x szer. dł.).

Dołączone akcesoria

XPG dostaracza wraz z obudową Valor Air Plus książeczkę z instrukcjami dotyczącymi montażu i najważniejszymi cechami produktu. Znajdziemy w niej w zasadzie wszystkie potrzebne informacje. W komplecie znajduje się również woreczek zawierający akcesoria montażowe. Oprócz niezbędnych śrubek i kołków dystansowych mamy tam również nasadkę/adapter umożliwiający dokręcanie i odkręcanie kołków dystansowych za pomocą zwykłego śrubokręta krzyżakowego lub płaskiego. Niby mały dodatek, ale jakże przydatny, gdy nie mamy odpowiedniego narzędzia. Listę dołączonych akcesoriów uzupełnia jeszcze kilka opasek zaciskowych oraz sześć zaślepek slotów rozszerzeń, do których jeszcze wrócę.

Panel przedni 

Przód omawianej obudowy to połączenie tworzywa sztucznego z metalem. Wbrew temu, co mogłoby się wydawać, cały element z otworami wentylacyjnymi został wykonany właśnie z metalu. Jedynie ramka go okalająca to plastik, choć wciąż jest to materiał dobrej jakości. Trzeba również dodać, że otwory wentylacyjne znalazły się po bokach przedniego panelu, między metalowym frontem a plastikową ramką. Wentylatory umieszczone na przodzie mają więc bardzo dobre możliwości zaciągania chłodnego powietrza.

Istotną cechą panelu przedniego jest sposób jego zdejmowania. U osób, które składały już niejednego peceta, może tutaj zadziałać rutyna, przez co będą próbowały dokonać demontażu przez mocne szarpnięcie. Producent zdecydował się jednak na mocowanie za pomocą śrubki, która znajduje się na spodzie. Po jej odkręceniu panel schodzi gładko i bez użycia siły. W mojej ocenie to plus, ponieważ w wielu obudowach konieczne jest mocne szarpnięcie za panel przedni, co stwarza ryzyko uszkodzenia elementów. Dodatkowo, z uwagi na to, że przyciski oraz złącza znajdują się na górze obudowy, frontowy panel można łatwo zdjąć w całości.

Jeśli chodzi o ofiltrowanie tej części, to nie mam zastrzeżeń. Od wewnątrz do panelu przedniego zamocowany jest zwykły filtr, który trzyma się dzięki magnesom. Jego demontaż w celu czyszczenia jest banalnie prosty. Oczywiście najlepszym rozwiązaniem byłby filtr siateczkowy z drobniejszymi oczkami, dzięki czemu możliwe byłoby wychwytywanie większej ilości zanieczyszczeń.

Tył obudowy

Tył XPG Valor Air Plus to klasyczny układ znany z wielu innych obudów typu tower. Otwory wentylacyjne znajdują się tylko za wentylatorem oraz na zaślepkach slotów rozszerzeń. Jest jednak pewna ciekawa kwestia dotycząca właśnie zaślepek. Te fabryczne, w liczbie siedmiu sztuk, są wyłamywane. W komplecie z akcesoriami znajdziemy jednak dodatkowe sześć sztuk, które bez problemu przykręcimy. Nie jest dla mnie jasne, dlaczego producent od razu nie zamontował wykręcanych zaślepek. Dziwne jest również to, że w komplecie otrzymujemy sześć, a nie siedem sztuk. Z drugiej strony nie ma się co oszukiwać, raczej mało kto faktycznie zrobi użytek z aż siedmiu, zwłaszcza że wyłamanie tej pierwszej, znajdującej się najwyżej, jest rzadko kiedy potrzebne.

Panel  I/O

Można powiedzieć, że ilość złączy, jakie oferuje obudowa od XPG, jest zwyczajnie wystarczająca. Przede wszystkim mamy tutaj dwa porty USB 3.2 typu A. Tuż obok znajduje się jeszcze złącze jack typu combo, do którego podepniemy zarówno słuchawki, jak i mikrofon. I w zasadzie na tym koniec, a podstawowa jest także ilość przycisków, bo na górze umieszczono Power oraz Reset.

 

Góra obudowy

Na górze, oprócz sekcji ze złączami I/O i przyciskami, znajduje się spore wycięcie, które zostało przykryte zwykłym filtrem mocowanym na magnesy. Fabrycznie nie ma tutaj żadnych wentylatorów, choć producent przewiduje opcjonalny montaż maksymalnie dwóch sztuk w rozmiarze 120 mm. Istnieje również możliwość zainstalowania w tym miejscu radiatora chłodzenia cieczą nie większego niż 240 mm.

Spód obudowy

Dolna część kryje niewielki otwór wentylacyjny, dzięki któremu zasilacz może się efektywnie chłodzić. Na szczęście nie zapomniano o filtrze również w tym miejscu. Niestety sposób jego ponownego montażu nie należy do przyjemnych. Niewielki filtr należy wsunąć pod cztery zaczepy, skąd lubi uciekać. Nie mam za to uwag do jakości nóżek. Użyte pianki mają odpowiednią grubość i pokrywają całą powierzchnię nóżki.

Na spodzie znajdują się jeszcze łącznie trzy śrubki. Dwie z nich mocują klatkę na dyski. Trzecia odpowiada natomiast za przytwierdzenie panelu przedniego. Jak już wspomniałem, wystarczy tylko ją odkręcić, by bez problemu zdjąć cały front i dostać się do wentylatorów i filtra.

Panele boczne

Każdy z paneli bocznych mocowany jest za pomocą dwóch szybkośrubek. Jeden z nich został wykonany ze szkła hartowanego, przez które wyraźnie widać podzespoły zamontowane wewnątrz obudowy. Na dwóch krótszych krawędziach w fabryce przyklejono na całej długości pianki, które uszczelniają obudowę w tej części i zmniejszają drgania przenoszone na szkło.

 

Analiza wnętrza

XPG Valor Air Plus zapewnia opcje montażu podzespołów, które powinny wystarczyć większości graczy. Zmieszczą się tutaj karty graficzne długie na maksymalnie 340 mm i chłodzenia powietrzne o wysokości do 160 mm. Jeśli jednak potrzebne będzie wydajniejsze odprowadzanie ciepła z CPU, to zawsze istnieje możliwość instalacji chłodzenia cieczą z radiatorem 240 mm (góra i front) lub nawet 360 mm (tylko na froncie). Maksymalnie zmieści się również sześć wentylatorów 120 mm - trzy na przodzie, dwa u góry i jeden z tyłu.

W przypadku zasilacza maksymalna wspierana długość to 170 mm. Ilość miejsca na okablowanie zależy natomiast od tego czy potrzebujemy klatki na dyski. Jeśli przykładowo korzystamy tylko z rozwiązań na złącze M.2 to możemy śmiało wymontować ten element zwiększając przestrzeń, w której umieścimy przewody. Maksymalnie wewnątrz obudowy można zamontować cztery dyski w rozmiarze 2,5 cala lub dwa w rozmiarze 3,5 cala i dwa 2,5-calowe. Trzeba dodać, że miejsce na rozwiązania 2,5 calowe zostało przewidziane zarówno we wspomnianej klatce na dyski, jak i na specjalnej tacce przytwierdzonej do ścianki za płytą główną.

Obudowa zapewnia w sumie siedem slotów rozszerzeń, więc również w tej kwestii nie jesteśmy ograniczani. Oprócz karty graficznej można bez problemu dołożyć przykładowo kartę sieciową na PCIe. Ciekawostką jest natomiast, że XPG Valor Air Plus posiada otwory, które mają pozwolić na montaż płyt głównych w standardzie E-ATX, o czym świadczą wytłoczone na ściance oznaczenia. Mimo to producent podaje w instrukcji, że największym rozmiarem MOBO jest ATX. Chyba nie trzeba dodawać, że zmieszczą się również płyty główne w standardzie mATX i mITX.

Wewnątrz obudowy znajduje się wystarczająca ilość wycięć, którymi poprowadzimy okablowanie. Nie zostały jednak w nich umieszczone gumowe osłonki. Za tacką płyty głównej dostępne jest około 17 mm przestrzeni na przewody. Dość kiepsko wypada za to grubość samej blachy. W naszym standardowym miejscu pomiarowym suwmiarka pokazała 0,61 mm wraz z warstwą lakieru. Chciałbym jednak dodać, że ogólna jakość metalowych części, również tych na zewnątrz, jest dobra. Jeśli chodzi o przewody odpowiedzialne za działanie złączy i przycisków obudowy, mamy po jednej kostce HD Audio i USB 3.0 oraz zestaw osobnych kabelków HDD LED, Power LED, Power Switch i Reset Switch.

System chłodzenia

Fabrycznie XPG Valor Air Plus zapewnia komplet czterech wentylatorów Vento 120 ARGB. Jak już podpowiada nam ich nazwa, mają one rozmiar 120 mm i oferują podświetlenie ARGB. Trzy z nich zostały umieszczone z przodu, a czwarty na tyle. Wentylatory nie mają PWM, a więc sterowanie odbywa się napięciowo.

Wentylatory można spiąć razem, ponieważ każdy ma dodatkowo 2-pinowe męskie złącze. Warto jeszcze wspomnieć, że wentylatory posiadają we wszystkich rogach gumowe podkładki, które mają zmniejszać drgania przenoszone na obudowę, tym samym redukując generowany hałas. Minimalna prędkość, z jaką mogą kręcić się te wentylatory, to ok. 391 RPM. Przy pełnej mocy odczyt pokazywał natomiast ok.1208 RPM.

Opcje montażu wentylatorów:

• tył: 1 x 120 mm (w zestawie 1 x 120 mm)

• front: 3 x 120 mm (w zestawie 3 x 120 mm)

• góra: 2 x 120 mm

Kompatybilność z radiatorami chłodzenia cieczą:

• front: max. 360 mm

• góra: max. 240 mm 

• tył: max. 120 mm

Montaż podzespołów

Składanie komputera wewnątrz XPG Valor Air Plus nie sprawia kłopotów. Miejsca na podzespoły jest sporo, podobnie jak tego na okablowanie. Wszystkie przewody można ładnie przełożyć do komory głównej. Nie ma również problemów z operowaniem śrubokrętem czy dłońmi wewnątrz obudowy. 

 Wentylacja obudowy komputera do gier - jak to zrobić skutecznie

Aranżacja kabli z tyłu obudowy 

Za tacką płyty głównej nie ma problemu z ułożeniem okablowania. Pomagają w tym specjalne otwory, do których przyczepimy opaski zaciskowe. Gorzej robi się tuż przy komorze zasilacza i wewnątrz niej. Każdy z wentylatorów posiada dwa długie przewody, a każdy ma dwie wtyczki. Pojawia się więc plątanina kabli, zwłaszcza że wentylatory muszą być spięte, aby podświetlenie było zsynchronizowane. Trzeba więc poświęcić dodatkową chwilę na spięcie i ułożenie przewodów, które wychodzą z wentylatorów, a efekt tego i tak pozostaje średni. Producent nie dodaje żadnego kontrolera wentylatorów i podświetlenia co dla niektórych może być minusem. Z drugiej strony podniosłoby to koszt produkcji, a tym samym finalną cenę w sklepie.

 

 Aranżacja okablowania w obudowie PC - poradnik i test

Efekt końcowy

Po montażu podzespołów i walce z ułożeniem wielu kabli z tyłu obudowy czeka nas zasłużona nagroda. Podświetlenie XPG Valor Air Plus prezentuje się naprawdę ładnie. Po włączeniu komputera obudowa nabiera jeszcze bardziej gamingowego stylu i zdecydowanie może się podobać.

Metodologia testowa

W platformie testowej finalnie będzie służył procesor Intel Core i7-7700K, który osadzono na płycie głównej MSI Z270 Gaming M7, a całość uzupełniliśmy 16 GB pamięci RAM Partiot Viper Steel o taktowaniu 3600 MHz i opóźnieniach CL16. Za wyświetlanie obrazu odpowiadać będzie teraz karta graficzna KFA2 GeForce RTX 2060 Super Gamer, a wszystko zasili zasilacz marki ASUS ROG STRIX 750W GOLD, czyli półpasywna jednostka. Za chłodzenie CPU - zgodnie z większością głosów widzów naszego kanału i czytelników - będzie służył SPC Fortis 3.

Platforma testowa:

	Intel i7 7700K @ 4,7 GHz 1,160 V
	MSI Z270 Gaming M7
	Patriot Viper Steel DDR4 2x8 GB 3600 MHz
	KFA2 RTX 2060 Super Gamer 8 GB
	HIKVISION E100
	ASUS ROG STRIX 750W GOLD
	Pactum PT-2
	SilentiumPC Fortis 3

 

 

 

 

W samej metodologii również zaszły pewne zmiany. Dokonaliśmy jednego pomiaru wydajności na procesorze podkręconym do 4,7 GHz, gdzie obroty wentylatora na chłodzeniu CPU zostały ustawione na 70% (ok. 1160 obr./min) oraz nominalnych wartościach prędkości obrotowych wentylatorów na karcie graficznej (65%, ok 2020 RPM). Przy takich ustawieniach dokonamy pomiaru temperatur programem HWiNFO v6.34. Jako obciążenie procesora wykorzystaliśmy Prime95 i test In-place large FFTs, a przy GPU aplikację MSI Kombustor. Procesor i karta graficzna były obciążone w 100% i sam test trwał 20 min, po których nastąpił 5-minutowy okres wychłodzenia oraz kolejny 20-minutowy test pomiarowy.

Pomiary natężenia dźwięku:

- jeden podczas testu temperatur, w momencie pełnego obciążenia,

- w trybie spoczynku, po optymalizacji krzywej wentylatorów obudowy.

Podczas pomiaru w spoczynku wentylator chłodzenia procesora pracował z prędkością ok. 670 obr./min, a wentylatory GPU 1057 obr./min. Pomiar dokonywany jest przy najniższej wartości sygnału PWM lub napięcia startu wentylatora. 

Ponadto wykonany został dodatkowy test platformy testowej na otwartej obudowie typu benchtable. Celem tego zabiegu jest wykazanie, jaki wpływ ma wentylacja obudowy np. na sekcję zasilającą płyty głównej VRM. Temperatury na wykresach to delta temperatury otoczenia i temperatury osiągniętej w wyniku testów. Tło pomiarowe w przypadku testu natężenia dźwięku to 31,9 dBA.

Temperatury podzespołów

Wydajność chłodzenia systemu wentylacji została przetestowana dla maksymalnych obrotów wentylatorów w obudowie wraz z CPU na 70% i GPU na 65%. Obudowy z wbudowanym kontrolerem prędkości są ustawiane na predefiniowane ustawienia kontrolera (czyli mechaniczny wybór prędkości na "high"), natomiast te posiadające kontrolę sygnałem PWM z płyty głównej pracowały na profilu Full speed, ustawionym w UEFI. Ponadto wykonany został dodatkowy test platformy testowej na otwartej obudowie typu benchtable. Celem tego zabiegu jest wykazanie, jaki wpływ ma wentylacja obudowy np. na sekcję zasilającą płyty głównej VRM. Temperatura w pomieszczeniu testowym wynosiła 20-23 stopnie Celsjusza, a ta podana na wykresach to delta temperatur.

Pomiar ciśnienia akustycznego

Pomiar ciśnienia akustycznego (popularny hałas) dokonywany jest przy zamkniętej obudowie, umiejscowionej na biurku obok monitora. Decybelomierz ustawiono prostopadle do boku obudowy, w odległości 50 cm. Jako urządzenie pomiarowe posłużył Voltcraft SL-200. Pomiarów dokonywano w porach nocnych, celem wykluczenia czynników zewnętrznych (ruch uliczny, dzieci itp.). Tło pomiaru w pomieszczeniu testowym wynosiło 31,9 dBA. Zapisywane były najwyższe wartości, czas pomiaru (minimum 120 sekund lub do momentu ustabilizowania się wyniku). Dokonywano dwóch pomiarów przy maksymalnym obciążeniu CPU i GPU pod koniec testu oraz pomiaru w spoczynku po ręcznym zoptymalizowaniu prędkości obrotowej wentylatorów obudowy (najniższe możliwe obroty startu wentylatorów), w którym CPU i GPU ustawione zostały na minimalne obroty. PSU pracował w trybie pasywnym. 

Zanim przejdę do testów, zapoznajcie się z poniższym zestawieniem:

• 10 dBA - normalne oddychanie / szelest liści,
• 20 dBA - szept,
• 30 dBA - ciche pomieszczenie w domu,
• 40 dBA - lodówka,
• 50 dBA - normalna rozmowa,
• 60 dBA - śmiech,
• 70 dBA - odkurzacz lub suszarka do włosów,
• 80 dBA - głośna muzyka/duży ruch miejski.

XPG Valor Air Plus - opinia i ocena

Omawianą w tej recenzji obudowę XPG kupimy już za 299 złotych. Uważam, że jest to kwota adekwatna do tego, co oferuje produkt. Dostajemy porządną jakość wykonania, szkło hartowane, wystarczającą ilość złączy oraz zestaw czterech wentylatorów z podświetleniem ARGB. Obecny jest również zestaw filtrów we wszystkich miejscach, gdzie są one potrzebne. Nie brakuje też miejsca na przewody, a i efekt wizualny po uruchomieniu komputera nie zawodzi. Co więcej, obudowa pomieści chłodzenie AiO z radiatorem 360 mm, a to ważne w kontekście budowy komputera z wydajniejszym CPU. Wciąż istnieje także możliwość dołożenia dwóch wentylatorów na górze co powinno poprawić temperatury podzespołów. Fabrycznie wyłamywane zaślepki slotów rozszerzeń rekompensują dodatkowe wkręcane, które znajdziemy w komplecie akcesoriów. Testowana obudowa wypada też naprawdę nieźle pod kątem kultury pracy w pełnym obciążeniu.

 Fractal Meshify 2 Nano. Obok tej obudowy mITX nie da się przejść obojętnie

Największą wadą XPG Valor Air Plus jest to, jak radzi sobie z chłodzeniem procesora oraz karty graficznej. Trzeba o tym wiedzieć, zwłaszcza, że obudowa z nazwy oraz pod kątem budowy i wyposażenia wskazuje na coś zupełnie innego. Połączenie wentylatorów o maksymalnej prędkości 1200 RPM z taką kubaturą najwyraźniej nie wyszło produktowi na dobre. Plątanina kabli od wentylatorów również jest pewnym minusem, a wewnątrz nie zamontujemy najwydajniejszych układów chłodzenia powietrzem. Maksymalna wysokość radiatora CPU to zaledwie 160 mm, brakuje też sterowania PWM w wentylatorach. 

 

Widać, że XPG postanowiło w przypadku modelu Valor Air Plus na wygląd. Dobrze wypada też kwestia jakości wykonania oraz użytych materiałów. Miałem nadzieję, że liczne otwory wentylacyjne w połączeniu z czterema wentylatorami poskutkują bardzo dobrymi temperaturami pracy CPU i karty graficznej, ale niestety jest inaczej. Pamiętajmy jednak, że cena obudowy to jedyne 299 złotych, więc będą wybierać ją raczej osoby składające komputer w ograniczonym budżecie. Siłą rzeczy wewnątrz XPG Valor Air Plus nie będą więc działały topowe, grzejące się mocno komponenty, a obudowa w zupełności wystarczy do komputera z niskiej czy średniej półki. Warto też dodać, że producent przewidział możliwość instalacji chłodzenia cieczą w rozmiarze 360 mm, więc tak na dobrą sprawę nawet temperatury bardzo wydajnych podkręconych CPU mogą być trzymane w ryzach. Zawsze istnieje też możliwość dołożenia dwóch wentylatorów na górę. 

XPG Valor Air Plus - ocena

XPG Valor Air Plus - opinia

 XPG Valor Air Plus - zalety:

• Komplet czterech wentylatorów w zestawie
• Możliwość spięcia razem wentylatorów
• Podświetlenie ARGB
• Dobra jakość wykonania
• Komplet filtrów
• Możliwość instalacji chłodnicy 360 mm
• Łatwy demontaż przedniego panelu
• Dobra kultura pracy pod obciążeniem
• Wiele otworów wentylacyjnych
• Opcja montażu łącznie 6 wentylatorów 120 mm
• Możliwość montażu czterech dysków SSD lub 2 x HDD + 2 x SSD
• Cena
• Dodatkowe sześć zaślepek slotów rozszerzeń...

 XPG Valor Air Plus - wady:

• ...chociaż te fabryczne są wyłamywane
• Najgorsza temperatura CPU ze wszystkich testowanych obudów
• Bardzo słaba temperatura karty graficznej
• Możliwość instalacji chłodzenia powietrznego do wys. 160 mm
• Trudny dostęp do filtra na spodzie (trzeba obrócić obudowę)

Cena na dzień publikacji: 299 zł (kup w sklepie x-kom)

Gwarancja: 2 lata

Sprzęt do testów dostarczył: