Test płyt głównych GIGABYTE AORUS X299 Gaming 3 oraz AORUS X299 Gaming 9

Proces demontażu radiatorów oraz osłon przebiegł szybko i sprawnie, co jest zasługą montażu za pomocą śrubek, o czym wcześniej wspomniałem. Teraz mogę powiedzieć więcej na temat zastosowanych komponentów. Tradycyjnie czas zacząć od sekcji zasilania.

Zasilaniem procesora zajmuje się dziewięć faz, zaś na osiem z nich przypada pojedynczy tranzystor MOSFET o oznaczeniu IR3556M, z kolei ostatnia zadowala się IR3553M. Wspomniane układy to tak naprawdę dwa MOSFET-y oraz sterownik w pojedynczej obudowie. Każda sztuka potrafi dostarczyć 40/50 A (w trybie ciągłym przy 25 °C), odpowiednio dla IR3553M oraz IR3556M. Nadzór nad całością sprawują kontrolery PWM IR35201 (osiem faz) oraz IR35204 (ostatnia faza). Jeśli chodzi o zasilanie pamięci, to tutaj prąd dostarczają cztery fazy, w skład których wchodzi po sztuce IR3553M. Poza tym mamy jeszcze dwa kontrolery IR35204.

Mostek PCH został umiejscowiony w bezpośrednim sąsiedztwie portów SATA, co od dłuższego czasu jest standardową lokacją tegoż układu. Celem wspomagania (?) transferu ciepła producent zdecydował się zastosować coś, co przypomina kartkę papieru, tak więc pod tym względem mamy ciągłość z poprzednimi produktami GIGABYTE.

Chłodzeniem komponentów zajmują się dwa niezależne aluminiowe radiatory. Nie ma więc tutaj żadnych rurek heatpipe, z kolei odbieranie ciepła z MOSFET-ów wspomagane jest przez termopady, a cały układ chłodzący bez trudu zapewnia rozsądne warunki pracy elektroniki.