Test płyt głównych GIGABYTE AORUS X299 Gaming 3 oraz AORUS X299 Gaming 9

Opisywana konstrukcja, tak samo jak tańszy odpowiednik, wykorzystuje laminat o wymiarach zgodnych ze standardem ATX. Pod względem kolorystyki i ogólnego wyglądu również jest bardzo podobnie, aczkolwiek X299 AORUS Gaming 9 charakteryzuje się większą liczbą plastikowych osłon, dodatkowymi radiatorami przy złączach M.2, bardziej rozbudowanym chłodzeniem sekcji zasilania, a także większym arsenałem diod LED. Tym razem podświetlono wszystkie porty PCI-Express, sloty RAM oraz okolice panelu I/O, sekcji zasilania, chipsetu i zintegrowanego audio. Zachowaniem diod można oczywiście sterować za pomocą aplikacji RGB Fusion.

Do dyspozycji użytkownika oddano osiem, niemalże bezbłędnie rozmieszczonych, 4-pinowych złącz wentylatorów. Niestety jeden z nich znalazł się w bezpośrednim sąsiedztwie podstawki procesora i slotu karty graficznej, co zdecydowanie utrudnia dostęp po złożeniu zestawu.

Montaż radiatorów został przeprowadzony wyłącznie z wykorzystaniem śrubek, co jest naprawdę dobrym pomysłem, mocno podnoszącym walory użytkowania. Dzięki temu nie musicie martwić się o demontaż elementów chłodzących, gdyż cały proces zajmuje tylko kilkanaście sekund. Wystarczy zaopatrzyć się w odpowiedni śrubokręt i problem rozwiązany, gdzie z kołkami czasem trzeba się naprawdę solidnie namęczyć. X299 AORUS Gaming 9 to również jedna z najbardziej obudowanych konstrukcji na rynku. Mamy aluminiowy backplate oraz maskownicę panelu I/O przykręconą do płyty, co jest dość niespotykanym rozwiązaniem.

Wykorzystana podstawka została wyprodukowana przez firmę Foxconn, z kolei sekcja zasilania składa się z ośmiu wysokiej jakości faz. Zastosowane zostały tutaj komponenty wchodzące w skład technologii o nazwie Ultra Durable, która obejmuje PCB zawierające dwie uncje miedzi, japońskie kondensatory Solid CAP, tranzystory o niskim współczynniku RDS(on) oraz cewki z rdzeniem ferrytowym. W teorii można więc oczekiwać zwiększonej żywotności produktu, poprawienia sprawności elektrycznej oraz obniżenia temperatur.

Kości pamięci DDR4 montujemy w ośmiu bankach (w przypadku Kaby Lake-X dostępne będą cztery sztuki), wspierających moduły o maksymalnym taktowaniu wynoszącym 4400 MHz oraz pojemności sięgającej 16 GB (na slot). W tej części płyty znajdziecie również 24-pinowe gniazdo ATX, dwa 8-pinowe EPS, diagnostyczne diody LED (CPU, DRAM, VGA, BOOT) oraz po sztuce złącz USB 3.0 oraz 3.1, przydatnych, gdy chcecie wyprowadzić kilka takich portów na przód obudowy. Dla modderów warte uwagi będą piny LED_C2, gdzie podłączyć można pasek diod LED. Tuż pod socketem procesora widzimy z kolei złącze M.2. Zamontowanie w nim dysku pracującego w trybie SATA skutkować będzie niedostępnością portu SATA o numerze 0.

Wśród złączy kart rozszerzeń mogę wyróżnić pięć slotów PCI-Express x16 (elektrycznie x16/x4/x16/x4/x8). Efektywnie dostępne konfiguracje zależą oczywiście od procesora, jaki zaaplikujecie do X299 AORUS Gaming 9. Zainteresowanych odsyłam do tabelek sporządzonych przez GIGABYTE. Sprzęt jest oczywiście całkowicie zgodny ze standardem PCI-Express 3.0, co zapewnia dodatkowy zapas przepustowości, gdybyście się zdecydowanie na budowanie konfiguracji CrossFireX lub SLI. Mamy tutaj także drugie złącze M.2, które wspiera wyłącznie nośniki pracujące w trybie PCI-Express.

Na dolnej krawędzi płyty znajdziecie złącze HD Audio, LED_C1 dla kolejnego paska diod LED, dwa gniazda USB 2.0 oraz kolejne w nowszej wersji - 3.0. Po prawej stronie umieszczono osiem portów SATA. Są one zamontowane kątowo, co sprzyja utrzymaniu porządku w obudowie i umożliwia bezproblemowy montaż długich kart graficznych. Do dyspozycji macie również trzecie złącze M.2 (zamontowanie w nim dysku eliminuje porty SATA od 4 do 7), a także dwie kości BIOS-u, co minimalizuje ryzyko związane z nieudanym flashowaniem firmware. Przydatnym dodatkiem są oczywiście wyświetlacz kodów POST oraz komplet przycisków - Power, Reset, OC (automatyczne podkręcanie), Eco oraz Clear CMOS. Jeśli będziecie chcieli skorzystać z VROC, to odpowiednią kartę trzeba włożyć do gniazda o tym samym oznaczeniu. Klasyczne tryby RAID naturalnie pozostają bez zmian.

Jeśli chodzi o zintegrowaną kartę dźwiękową, to GIGABYTE zastosował ciekawe rozwiązanie, które jednak ustępuje Sound Blasterowi ZxRi, dotychczas używanemu w topowych produktach tego producenta. Sercem całego podsystemu jest kodek Realtek ALC1220, dodatkowo wspierany przez DAC ESS ES9018K2M (SNR na poziomie 127 dB). Oprócz tego zamontowano kondensatory firm Nichicon i WIMA, cztery wzmacniacze (jeden TI Burr Brown OPA1622 oraz trzy TI LME49720) oraz przekaźnik NEC UD2-4, który ma na celu eliminację zakłóceń i trzasków. Wyniki w teście RMAA nie wymagają komentarza, to ścisła czołówka zintegrowanych układów audio.

Tylny panel jest dodatkowo chroniony przez plastikową osłonę. Umieszczono tam następujące porty:

• jeden PS/2 dla klawiatury lub myszy,
• cztery USB 3.0 (obsługiwane przez hub Realtek RTS5411) oraz pięć USB 3.1 (w tym jeden Type-C), kontrolowane przez układ ASMedia ASM3142 oraz hub Realtek RTS5423,
• dwa RJ-45, obsługiwane przez zintegrowane karty sieciowe Intel I219-V oraz Killer E2500,
• dwa RP-TNC, służące do podłączenia dołączonej anteny Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac,
• wejścia i wyjścia zintegrowanej karty dźwiękowej wraz z S/PDIF.