Test płyt głównych GIGABYTE AORUS X299 Gaming 3 oraz AORUS X299 Gaming 9

Demontaż backplate, radiatorów oraz poszczególnych osłon jest procesem bardzo łatwym ze względu na zastosowanie wyłącznie śrubek do montażu. Aczkolwiek cała procedura jest również dość czasochłonna, z uwagi na mnogość wspomnianych elementów.

Sekcja zasilania jest tutaj identyczna jak w X299 AORUS Gaming 3, zarówno w kontekście zastosowanych komponentów, jak i ich ilości. Dociekliwych odsyłam więc do stosownej strony publikacji, gdzie znajdziecie szczegółowy opis z wyszczególnionymi modelami elektroniki. Niestety, sampel testowy cierpiał na dolegliwość piszczących cewek, co najdonośniej było słychać w spoczynku i pod lekkim obciążeniem. Ciężko mi powiedzieć, czy jest to kwestia konkretnego egzemplarza, czy też bardziej ogólna przypadłość.

Mostek PCH został umiejscowiony w bezpośrednim sąsiedztwie portów SATA, tak więc i tym razem obyło się bez niespodzianek. Producent ponownie zdecydował się zastosować jako materiał termoprzewodzący coś, co przypomina kartkę papieru. Swoje zadanie spełnia wystarczająco dobrze, tak więc nie mam więcej pytań.

Chłodzeniem komponentów zajmują się trzy aluminiowe radiatory, z czego dwa (te dbające o dobre warunki pracy sekcji zasilania) połączone są za pomocą rurki heatpipe. Odbieranie ciepła z MOSFET-ów wspomagane jest przez termopady, a cały układ chłodzący bez najmniejszych problemów wywiązuje się ze swojego zadania, zapewniając niskie temperatury pracy konstrukcji.