Test płyt głównych GIGABYTE X570 AORUS MASTER oraz MSI MEG X570 ACE

Test płyty GIGABYTE X570 AORUS MASTER: budowa

Płyta główna GIGABYTE X570 AORUS MASTER została wykonana w standardzie ATX, zatem nie ma powodów do obaw związanych z potencjalnymi problemami podczas instalacji w mniejszych obudowach, jakie mogą sprawiać konstrukcje E-ATX. Chłodzenie sekcji zasilania jest naprawdę porządne - producent zamontował radiatory z prawdziwymi aluminiowymi finami, zamiast powszechnie stosowanych jednolitych bloków. Nieco inaczej sprawa wygląda dla mostka południowego, gdzie analogiczny element swoje niewielkie rozmiary i prostą budowę nadrabia za pomocą wentylatora o średnicy 40 mm. Niestety, jest to cecha wspólna niemal wszystkich płyt głównych opartych o nowy chipset X570. Co ważne, BIOS dostępny w momencie przeprowadzania testów nie umożliwiał kontroli prędkości tego malucha, przez co nawet w spoczynku osiągał on aż 3500 obr./min, co generowało zauważalny hałas. Od tego czasu pojawiło się nowe firmware w wersji F5g, gdzie dostępne są trzy profile dla wentylatora mostka południowego: Silent, Balance oraz Performance. Aktywacja tego pierwszego powinna znacząco zmniejszyć dolegliwości z nim związane.

Wentylatory można podłączać do siedmiu, poprawnie rozmieszczonych, 4-pinowych złączy.  Drobne zastrzeżenie można mieć jedynie do umiejscowienia tego, które wylądowało koło 8-pinowych wtyczek EPS, gdzie dostęp po złożeniu zestawu może być problematyczny. Wszak jest to róg obudowy, a ponadto rozbudowane zestawy chłodzenia procesora, które z dużym prawdopodobieństwem będą łączone z testowaną płytą, nie ułatwią sprawy. Wszystkie gniazda wentylatorów mogą pracować w trybie napięciowym lub PWM - nie ma więc problemów z trybem półpasywnym. Kolorystyka płyty jest mocno stonowana, co może się podobać. Laminat jest bezsprzecznie czarny, zaś wstawki w odcieniach szarości nadają konstrukcji pewnego powiewu majestatyczności. Moim zdaniem taki projekt jest zdecydowanie ciekawszy od krzykliwego zestawienia kolorów, ale to już kwestia indywidualna. Charakterystyczną cechą są oczywiście liczne diody LED z pełnym RGB, rozświetlające panel I/O, a konkretniej jego osłonę i to na całej długości. Zachowanie oraz kolor podświetlenia są oczywiście modyfikowalne, za pomocą dostarczonego przez Gigabyte oprogramowania o nazwie RGB Fusion 2.0.

Wszystkie radiatory zostały przymocowane z wykorzystaniem śrubek, co jest dobrym posunięciem. Poza większą trwałością materiału, taki sposób instalacji to także szybszy i zdecydowanie łatwiejszy demontaż, co zaoszczędza nerwów potencjalnemu nabywcy. Pod tym względem plus dla inżynierów Gigabyte, aczkolwiek nie da się ukryć, że w tej półce cenowej właśnie tego powinniśmy oczekiwać od sprzętu. Warto podkreślić również obecność płytki usztywniającej (ang. backplate), której zadaniem jest przede wszystkim ochrona elementów elektronicznych zamontowanych na rewersie laminatu.

Zastosowana sekcja zasilania składa się z czternastu faz. Wykorzystane zostały tutaj komponenty wchodzące w skład technologii o nazwie Ultra Durable, która obejmuje PCB zawierające dwie uncje miedzi, japońskie kondensatory Solid CAP, tranzystory o niskim współczynniku RDS(on) oraz cewki z rdzeniem ferrytowym. Teoretycznie można więc oczekiwać zwiększonej żywotności elektroniki, poprawy sprawności elektrycznej oraz obniżenia temperatur. Tyle odnośnie marketingowych haseł, przechodząc zaś do konkretów, VRM bazuje na nowym, szesnastofazowym kontrolerze PWM XDPE132G5C produkcji Infineon Technologies, pracującym w konfiguracji 12+2, odpowiednio dla rdzeni oraz SOC. Z kolei wykorzystane tranzystory to IR3556M, czyli tak naprawdę dwa MOSFET-y oraz sterownik w pojedynczej obudowie. Zgodnie z danymi producenta, pojedyncza sztuka jest w stanie w trybie ciągłym dostarczyć prąd o natężeniu dochodzącym do 50 A (producent pozostaje enigmatyczny w kwestii warunków pracy, zatem najpewniej można zakładać, że chodzi o temperaturę obudowy na poziomie 25 °C). Innymi słowy, to sekcja podobnej (lub lepszej) klasy niż te montowane w starszych konstrukcjach na chipsetach X299/X399, co do normalnego użytkowania procesorów Ryzen 3000 można uznać za grubą przesadę.

Kości pamięci instalujemy w czterech bankach, obsługujących moduły o pojemności dochodzącej do 32 GB (na slot) oraz maksymalnym taktowaniu wynoszącym 4400 MHz. W tej części laminatu znajdziemy także 24-pinowe gniazdo ATX, pojedyncze złącze USB 3.1 Type-C, pierwszy punkt podłączenia termopary (EC_TEMP1), wyświetlacz kodów POST (do spółki z dodatkowymi diodami diagnostycznymi), przyciski Power/Reset, przełącznik kości BIOS-u, punkty pomiarowe napięć oraz piny dla pasków diod LED (D_LED2 i LED_C2). Dostępny jest również slot M.2, wspierający zarówno dyski twarde pracujące w trybie SATA, jak i PCI-Express. Jego obsługą zajmuje się procesor, toteż nie ma żadnych obostrzeń związanych z obsadzeniem rzeczonego złącza. Z kolei po lewej stronie, w okolicach sekcji zasilania, umiejscowiono dwie 8-pinowe wtyczki EPS.

Wśród złączy kart rozszerzeń mogę wymienić trzy sloty PCI-Express x16 (elektrycznie x16/x8/x4) oraz pojedynczy PCI-Express x1. Wszystkie są oczywiście zgodne ze specyfikacją PCI-Express 4.0, naturalnie pod warunkiem zamontowania w gnieździe procesora jednostki z serii Ryzen 3000. Jest to informacja istotna przede wszystkim dla posiadaczy kart graficznych z rodziny Navi, które - jako jedyne na rynku - są kompatybilne z tą wersją standardu. Pozostałe akceleratory zostaną po prostu zdegradowane do starszej 3.0. Natomiast dwa kolejne złącza M.2 są już podłączone do chipsetu i warto pamiętać, że zainstalowanie w pierwszym od dołu (M2C_SOCKET) nośnika typu PCI-Express poskutkuje niedostępnością portów SATA o numerach 4 oraz 5.

Poniżej umieszczono złącze HD Audio, cztery wyprowadzenia dla USB (po dwa dla wersji 2.0/3.0) oraz drugi punkt podłączenia termopary (EC_TEMP2). Po prawej stronie odnajdziecie z kolei sześć portów SATA. Wszystkie zamontowane są kątowo, co ułatwia prowadzenie kabli i utrzymanie porządku oraz prawidłowej cyrkulacji powietrza w obudowie. Kości BIOS-u mamy dwie, co eliminuje ryzyko związane z nieudanym flashowaniem firmware, wskutek chociażby zaniku zasilania. Tak jak pisałem wcześniej, nie jesteśmy zdani na łaskę automatycznego wyboru, lecz sami wskazujemy, którą z nich chcemy mieć aktywną, za pomocą fizycznego przełącznika. Z kolei złącza podpisane "LED_C1" oraz "D_LED1" służą do podłączenia kolejnych pasków diod LED.

Jeśli chodzi o zintegrowaną kartę dźwiękową, to mamy do czynieniem z interesującym rozwiązaniem. Bardzo dobrze wszystkim znane będą kondensatory firm Nichicon oraz WIMA, a także kodek Realtek ALC1220, od dłuższego czasu masowo montowany we wszystkich płytach ze średniej i wyższej półki. Nowością jest natomiast DAC od ESS, a konkretniej ES9118, który może się pochwalić stosunkiem sygnału do szumu (SNR, ang. signal-to-noise ratio) na poziomie 125 dB. Jak takie połączenie spisuje się w praktyce? Po prostu bardzo dobrze, to ścisła czołówka wśród dotychczas testowanych konstrukcji.

Tylny panel jest chroniony przez plastikową osłonę i posiada zintegrowaną maskownicę. Znajdziecie tam przycisk służący do resetowania ustawień BIOS-u, a także drugi, który aktywuje funkcję Q-Flash Plus (flashowanie firmware z pamięci USB, bez potrzeby montowania procesora i/lub RAM), oraz następujące złącza:

• dwa SMA, służące do podłączenia dołączonej anteny Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac/ax,
• cztery USB 2.0, dwa USB 3.0 oraz cztery 3.1 (w tym jedno Type-C), kontrolowane przez chipset AMD X570 oraz procesor Ryzen (USB 3.x obsługiwane przez CPU zostały zaznaczone na czerwono),
• dwa RJ-45, realizowane przez zintegrowane karty sieciowe Intel I211-AT oraz Realtek RTL8125,
• wejścia i wyjścia zintegrowanej karty dźwiękowej wraz z cyfrowym S/PDIF.