Test płyt głównych GIGABYTE X570 AORUS MASTER oraz MSI MEG X570 ACE

Test płyt głównych GIGABYTE X570 AORUS MASTER oraz MSI MEG X570 ACE

Test płyty głównej MSI MEG X570 ACE: budowa

Testowana płyta MSI MEG X570 ACE bazuje na laminacie o wymiarach odpowiadających standardowi ATX, tak więc nie musicie obawiać się utrudnień podczas montażu w mniejszych obudowach, gdzie "wciśnięcie" konstrukcji E-ATX byłoby niemożliwe. Zastosowane radiatory są połączone długim ciepłowodem i dodatkowo okraszone logo MSI oraz charakterystycznym smokiem. Te z nich, które dbają o optymalne warunki pracy sekcji zasilania są sporych rozmiarów, ale tego samego nie można powiedzieć o kawałku aluminium zamontowanym na mostku południowym. Rzeczony radiator, z uwagi na opisywaną ułomność, musi posiłkować się dodatkowym wentylatorem o średnicy 45 mm. Na szczęście BIOS pozwala na kontrolę jego prędkości obrotowej, w tym skorzystanie z trybu półpasywnego. Po aktywowaniu tej opcji w zasadzie możemy zapomnieć o obecności małego wentylatora, a przynajmniej tak będzie do momentu obsadzenia złącz M.2 obsługiwanych przez chipset (nie miałem okazji sprawdzić takiego wariantu).

Do Waszej dyspozycji oddano siedem, nienagannie rozmieszczonych, 4-pinowych złączy wentylatorów. Żadne z nich nie znalazło się w miejscu o potencjalnie utrudnionym dostępie, zatem pod tym względem nie mogło być lepiej. Wszystkie gniazda umożliwiają pracę w trybach PWM oraz napięciowym, tak więc nie ma problemów z konfiguracją półpasywną. Jeżeli natomiast chodzi o podświetlenie LED, to - jak wspomniałem już we wstępie - występuje ono wyłącznie na osłonie panelu I/O i to w dość interesującym wydaniu. Producent zdecydował się na wykorzystanie lustra fenickiego, przez co widzimy odbicie otaczających elementów, zaś po włączeniu komputera do akcji wkraczają diody LED i możemy cieszyć oczy wielobarwną iluminacją. Kontrolę nad zachowaniem podświetlenia sprawujemy z kolei za pomocą aplikacji Mystic Light.

Test płyt głównych GIGABYTE X570 AORUS MASTER oraz MSI MEG X570 ACE

Radiatory zostały przymocowane wyłącznie z wykorzystaniem śrubek, co przyspiesza czynności konserwacyjne. Dodatkową zaletą jest oczywiście większa wytrzymałość metalu na tle plastikowych kołków. W przypadku demontażu zintegrowanej maskownicy panelu I/O warto pamiętać o odkręceniu śrubek znajdujących się bezpośrednio na niej, gdyż pozbycie się tylko tych znajdujących się na odwrocie laminatu jest niewystarczające.

Test płyt głównych GIGABYTE X570 AORUS MASTER oraz MSI MEG X570 ACE

Zastosowana sekcja zasilania składa się z czternastu faz. Wykorzystane zostały tutaj komponenty wchodzące w skład technologii o nazwie Military Class V, która obejmuje cewki Titanium Choke, a także kondensatory Dark CAP. W teorii ma to zapewnić wyższą sprawność, niższe temperatury oraz wydłużoną żywotność elektroniki. Zostawiając natomiast marketingowe zapewnienia na boku i przechodząc do bardziej konkretnych informacji, sercem VRM jest ośmiofazowy kontroler PWM IR35201, który pracuje w konfiguracji 6+2, odpowiednio dla rdzeni oraz SOC. Jako, że na laminacie znalazło się również sześć podwajaczy faz (ang. doubler) IR3599, efektywna ich liczba to 12+2. Na każdą fazę przypada pojedynczy MOSFET IR3555M, zatem mamy do czynienia z rozwiązaniem zintegrowanym, tj. dwoma tranzystorami oraz sterownikiem w pojedynczej obudowie. Układy te mogą dostarczyć prąd o natężeniu dochodzącym w trybie ciągłym do 60 A, aczkolwiek trzeba dodać, że producent nie wspomina, w jakich warunkach przytoczona wartość jest możliwa do osiągnięcia, zatem najrozsądniej będzie zakładać temperaturę obudowy na poziomie 25 °C.

Kości pamięci montujemy w czterech bankach, obsługujących moduły o taktowaniu dochodzącym do 4600 MHz oraz pojemności wynoszącej maksymalnie 32 GB (na slot). W tej części płyty znajdziecie również 24-pinową wtyczkę ATX, dwie 8-pinowe EPS, diagnostyczne diody LED (CPU/DRAM/VGA/BOOT) oraz złącza dla pasków LED (JRGB1 oraz JCORSAIR1 - to drugie także dla wentylatorów Corsair). Ponadto mamy slot M.2 (M2_1), służący do montażu kompaktowych kart rozszerzeń. Rzeczone gniazdo jest podłączone bezpośrednio do procesora, w związku z czym jego wykorzystanie nie jest obarczone jakimikolwiek obostrzeniami, i wspiera wyłącznie nośniki typu PCI-Express.

Test płyt głównych GIGABYTE X570 AORUS MASTER oraz MSI MEG X570 ACE

Wśród złączy kart rozszerzeń mogę wyróżnić trzy sloty PCI-Express x16 (elektrycznie x16/x8/x4) oraz dwa PCI-Express x1 (uwaga, jednocześnie można obsadzić tylko jeden z nich!). Naturalnie nie zabrakło pełnej zgodności ze standardem PCI-Express 4.0, oczywiście pod warunkiem, że zestawimy testowaną płytę z procesorem Ryzen serii 3000. W przeciwnym przypadku będziemy musieli zadowolić się starszą wersją 3.0. Pomiędzy slotami znajdują się także dwa kolejne złącza M.2 - M2_2 oraz M2_3. Obydwa, podobnie jak pierwszy, posiadają dodatkowy radiator. Jeżeli zaś chodzi o wspierane urządzenia, to możemy w nich zainstalować zarówno dyski pracujące w trybie SATA, jak i PCI-Express. Również i tutaj nie ma dodatkowych ograniczeń związanych z ich użytkowaniem, co wynika z niczego innego, jak faktu, że firma MSI ograniczyła liczbę portów SATA do czterech.

Na samym dole znajdziecie złącze HD Audio,  a także cztery USB, spośród których pierwsze dwa są starszego typu 2.0, podczas gdy kolejne odpowiednio 3.0 oraz 3.1 Type-C. Rzecz jasna służą one do wyprowadzania tych portów na przedni panel obudowy. Po prawej stronie zamontowano z kolei cztery gniazda SATA oraz kolejne USB 3.0. Wszystkie zostały umieszczone równolegle do PCB, co ułatwia prowadzenie kabli i umożliwia bezproblemową instalację długich kart graficznych. Poza tym mamy przyciski Power/Reset oraz pokrętło GAME BOOST. Kość BIOS-u jest pojedyncza i wlutowana, ale w razie nieudanego wgrywania firmware nie ma się co przejmować - pomoże BIOS Flashback+ (szczegóły poniżej). Dodatkowo warto zwrócić uwagę na złącza opisane "JRAINBOW1" oraz "JRAINBOW2", gdzie podłączycie dodatkowe paski diod LED. Niestety, znajdujący się w tej sekcji wyświetlacz kodów POST został ulokowany w sposób niefortunny - w większości przypadków będzie zasłonięty (częściowo lub całkowicie) przez kartę graficzną.

Test płyt głównych GIGABYTE X570 AORUS MASTER oraz MSI MEG X570 ACE

Układ dźwiękowy jest adekwatny dla wyższej półki cenowej. Producent zdecydował się na wykorzystanie kodeka Realtek ALC1220, czyli najlepszego dostępnego w ofercie. Dodatkowym wsparciem jest DAC ESS SABRE9018Q2C, który odpowiada za wyjście słuchawek na tylnym panelu i charakteryzuje się stosunkiem sygnału do szumu (SNR, ang. signal-to-noise ratio) wynoszącym 121 dB. Rezultaty testu RMAA są naprawdę świetne, jedne z najlepszych, jakie udało mi się uzyskać na dotychczas testowanych płytach.

Test płyt głównych GIGABYTE X570 AORUS MASTER oraz MSI MEG X570 ACE

Na tylnym panelu, ze zintegrowaną maskownicą, umieszczono przyciski do resetowania ustawień UEFI oraz aktywacji BIOS Flashback+. Żeby wykorzystać tę ostatnią technologię i wgrać firmware nawet bez procesora czy pamięci RAM, należy umieścić pamięć USB z odpowiednim plikiem w oznaczonym gnieździe. Wśród portów można natomiast wymienić:

  • dwa SMA, służące do podłączenia dołączonej anteny Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac/ax,
  • jeden PS/2 dla klawiatury i myszy,
  • dwa USB 2.0, dwa USB 3.0 oraz cztery USB 3.1 (w tym jedno Type-C), kontrolowane przez chipset AMD X570 oraz procesor Ryzen (USB 3.x obsługiwane przez CPU zostały zaznaczone na czerwono),
  • dwa RJ-45, realizowane przez zintegrowane karty sieciowe Intel I211-AT oraz Realtek RTL8125,
  • wejścia i wyjścia zintegrowanej karty dźwiękowej wraz z cyfrowym S/PDIF.

Test płyt głównych GIGABYTE X570 AORUS MASTER oraz MSI MEG X570 ACE

Pokaż / Dodaj komentarze do: Test płyt głównych GIGABYTE X570 AORUS MASTER oraz MSI MEG X570 ACE

 0