Test płyty głównej MSI MEG X570 ACE: budowa
Testowana płyta MSI MEG X570 ACE bazuje na laminacie o wymiarach odpowiadających standardowi ATX, tak więc nie musicie obawiać się utrudnień podczas montażu w mniejszych obudowach, gdzie "wciśnięcie" konstrukcji E-ATX byłoby niemożliwe. Zastosowane radiatory są połączone długim ciepłowodem i dodatkowo okraszone logo MSI oraz charakterystycznym smokiem. Te z nich, które dbają o optymalne warunki pracy sekcji zasilania są sporych rozmiarów, ale tego samego nie można powiedzieć o kawałku aluminium zamontowanym na mostku południowym. Rzeczony radiator, z uwagi na opisywaną ułomność, musi posiłkować się dodatkowym wentylatorem o średnicy 45 mm. Na szczęście BIOS pozwala na kontrolę jego prędkości obrotowej, w tym skorzystanie z trybu półpasywnego. Po aktywowaniu tej opcji w zasadzie możemy zapomnieć o obecności małego wentylatora, a przynajmniej tak będzie do momentu obsadzenia złącz M.2 obsługiwanych przez chipset (nie miałem okazji sprawdzić takiego wariantu).
Do Waszej dyspozycji oddano siedem, nienagannie rozmieszczonych, 4-pinowych złączy wentylatorów. Żadne z nich nie znalazło się w miejscu o potencjalnie utrudnionym dostępie, zatem pod tym względem nie mogło być lepiej. Wszystkie gniazda umożliwiają pracę w trybach PWM oraz napięciowym, tak więc nie ma problemów z konfiguracją półpasywną. Jeżeli natomiast chodzi o podświetlenie LED, to - jak wspomniałem już we wstępie - występuje ono wyłącznie na osłonie panelu I/O i to w dość interesującym wydaniu. Producent zdecydował się na wykorzystanie lustra fenickiego, przez co widzimy odbicie otaczających elementów, zaś po włączeniu komputera do akcji wkraczają diody LED i możemy cieszyć oczy wielobarwną iluminacją. Kontrolę nad zachowaniem podświetlenia sprawujemy z kolei za pomocą aplikacji Mystic Light.
Radiatory zostały przymocowane wyłącznie z wykorzystaniem śrubek, co przyspiesza czynności konserwacyjne. Dodatkową zaletą jest oczywiście większa wytrzymałość metalu na tle plastikowych kołków. W przypadku demontażu zintegrowanej maskownicy panelu I/O warto pamiętać o odkręceniu śrubek znajdujących się bezpośrednio na niej, gdyż pozbycie się tylko tych znajdujących się na odwrocie laminatu jest niewystarczające.
Zastosowana sekcja zasilania składa się z czternastu faz. Wykorzystane zostały tutaj komponenty wchodzące w skład technologii o nazwie Military Class V, która obejmuje cewki Titanium Choke, a także kondensatory Dark CAP. W teorii ma to zapewnić wyższą sprawność, niższe temperatury oraz wydłużoną żywotność elektroniki. Zostawiając natomiast marketingowe zapewnienia na boku i przechodząc do bardziej konkretnych informacji, sercem VRM jest ośmiofazowy kontroler PWM IR35201, który pracuje w konfiguracji 6+2, odpowiednio dla rdzeni oraz SOC. Jako, że na laminacie znalazło się również sześć podwajaczy faz (ang. doubler) IR3599, efektywna ich liczba to 12+2. Na każdą fazę przypada pojedynczy MOSFET IR3555M, zatem mamy do czynienia z rozwiązaniem zintegrowanym, tj. dwoma tranzystorami oraz sterownikiem w pojedynczej obudowie. Układy te mogą dostarczyć prąd o natężeniu dochodzącym w trybie ciągłym do 60 A, aczkolwiek trzeba dodać, że producent nie wspomina, w jakich warunkach przytoczona wartość jest możliwa do osiągnięcia, zatem najrozsądniej będzie zakładać temperaturę obudowy na poziomie 25 °C.
Kości pamięci montujemy w czterech bankach, obsługujących moduły o taktowaniu dochodzącym do 4600 MHz oraz pojemności wynoszącej maksymalnie 32 GB (na slot). W tej części płyty znajdziecie również 24-pinową wtyczkę ATX, dwie 8-pinowe EPS, diagnostyczne diody LED (CPU/DRAM/VGA/BOOT) oraz złącza dla pasków LED (JRGB1 oraz JCORSAIR1 - to drugie także dla wentylatorów Corsair). Ponadto mamy slot M.2 (M2_1), służący do montażu kompaktowych kart rozszerzeń. Rzeczone gniazdo jest podłączone bezpośrednio do procesora, w związku z czym jego wykorzystanie nie jest obarczone jakimikolwiek obostrzeniami, i wspiera wyłącznie nośniki typu PCI-Express.
Wśród złączy kart rozszerzeń mogę wyróżnić trzy sloty PCI-Express x16 (elektrycznie x16/x8/x4) oraz dwa PCI-Express x1 (uwaga, jednocześnie można obsadzić tylko jeden z nich!). Naturalnie nie zabrakło pełnej zgodności ze standardem PCI-Express 4.0, oczywiście pod warunkiem, że zestawimy testowaną płytę z procesorem Ryzen serii 3000. W przeciwnym przypadku będziemy musieli zadowolić się starszą wersją 3.0. Pomiędzy slotami znajdują się także dwa kolejne złącza M.2 - M2_2 oraz M2_3. Obydwa, podobnie jak pierwszy, posiadają dodatkowy radiator. Jeżeli zaś chodzi o wspierane urządzenia, to możemy w nich zainstalować zarówno dyski pracujące w trybie SATA, jak i PCI-Express. Również i tutaj nie ma dodatkowych ograniczeń związanych z ich użytkowaniem, co wynika z niczego innego, jak faktu, że firma MSI ograniczyła liczbę portów SATA do czterech.
Na samym dole znajdziecie złącze HD Audio, a także cztery USB, spośród których pierwsze dwa są starszego typu 2.0, podczas gdy kolejne odpowiednio 3.0 oraz 3.1 Type-C. Rzecz jasna służą one do wyprowadzania tych portów na przedni panel obudowy. Po prawej stronie zamontowano z kolei cztery gniazda SATA oraz kolejne USB 3.0. Wszystkie zostały umieszczone równolegle do PCB, co ułatwia prowadzenie kabli i umożliwia bezproblemową instalację długich kart graficznych. Poza tym mamy przyciski Power/Reset oraz pokrętło GAME BOOST. Kość BIOS-u jest pojedyncza i wlutowana, ale w razie nieudanego wgrywania firmware nie ma się co przejmować - pomoże BIOS Flashback+ (szczegóły poniżej). Dodatkowo warto zwrócić uwagę na złącza opisane "JRAINBOW1" oraz "JRAINBOW2", gdzie podłączycie dodatkowe paski diod LED. Niestety, znajdujący się w tej sekcji wyświetlacz kodów POST został ulokowany w sposób niefortunny - w większości przypadków będzie zasłonięty (częściowo lub całkowicie) przez kartę graficzną.
Układ dźwiękowy jest adekwatny dla wyższej półki cenowej. Producent zdecydował się na wykorzystanie kodeka Realtek ALC1220, czyli najlepszego dostępnego w ofercie. Dodatkowym wsparciem jest DAC ESS SABRE9018Q2C, który odpowiada za wyjście słuchawek na tylnym panelu i charakteryzuje się stosunkiem sygnału do szumu (SNR, ang. signal-to-noise ratio) wynoszącym 121 dB. Rezultaty testu RMAA są naprawdę świetne, jedne z najlepszych, jakie udało mi się uzyskać na dotychczas testowanych płytach.
Na tylnym panelu, ze zintegrowaną maskownicą, umieszczono przyciski do resetowania ustawień UEFI oraz aktywacji BIOS Flashback+. Żeby wykorzystać tę ostatnią technologię i wgrać firmware nawet bez procesora czy pamięci RAM, należy umieścić pamięć USB z odpowiednim plikiem w oznaczonym gnieździe. Wśród portów można natomiast wymienić:
- dwa SMA, służące do podłączenia dołączonej anteny Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac/ax,
- jeden PS/2 dla klawiatury i myszy,
- dwa USB 2.0, dwa USB 3.0 oraz cztery USB 3.1 (w tym jedno Type-C), kontrolowane przez chipset AMD X570 oraz procesor Ryzen (USB 3.x obsługiwane przez CPU zostały zaznaczone na czerwono),
- dwa RJ-45, realizowane przez zintegrowane karty sieciowe Intel I211-AT oraz Realtek RTL8125,
- wejścia i wyjścia zintegrowanej karty dźwiękowej wraz z cyfrowym S/PDIF.
Pokaż / Dodaj komentarze do: Test płyt głównych GIGABYTE X570 AORUS MASTER oraz MSI MEG X570 ACE