Ze względu na zastosowanie śrubek do montażu radiatorów sekcji zasilania, ich demontaż był czynnością prostą i niewymagającą większego wysiłku. Sprawdźmy, jakie komponenty wykorzystano w opisywanej konstrukcji.
Sekcja zasilania została tutaj zbudowana z użyciem elementów z górnej półki. Na każdą fazę, których mamy dziesięć, przypada pojedynczy tranzystor MOSFET. Jeśli chodzi o konkretny model, to jest to CSD87350Q5D produkcji Texas Instruments, który potrafi dostarczyć prąd o natężeniu dochodzącym do 40/120 A (w trybie ciągłym/impulsowym przy 25 °C). Każdy z nich obsługiwany jest przez sterownik IR3535, zaś kontroler PWM to ASP1405I. Ciężko o nim powiedzieć coś więcej, ale biorąc pod uwagę fakt, że na laminacie znalazły się także dwa podwajacze IR3599, to można z dużą dozą prawdopodobieństwa założyć, że natywnie obsługuje osiem faz. Warto dodać jeszcze, że zarówno IR3535, jak i IR3599 wylądowały w całości na odwrocie laminatu.
Mostek południowy został umieszczony w pobliżu portów SATA, co jest standardową lokalizacją tegoż układu. Producent zastosował tutaj termopad, w przeciwieństwie do powszechnie używanej pasty termoprzewodzącej. Jako, że X370 do chipsetów przesadnie gorących nie należy, nie będzie to miało większego znaczenia.
Układ chłodzenia składa się z trzech aluminiowych radiatorów, niepołączonych żadnymi ciepłowodami. Jeden z nich, ten największy, zajmuje się chłodzeniem mostka PCH, a dwa kolejne dbają o optymalne warunki pracy MOSFET-ów. Transfer ciepła zapewniany jest wyłącznie przez termopady, nie ma mowy o jakiejkolwiek paście termoprzewodzącej. Biorąc pod uwagę typową jakość tej ostatniej w przypadku produktów ASUS-a (i nie tylko!), może to nawet lepiej.
Pokaż / Dodaj komentarze do: Test płyty głównej ASUS Prime X370-PRO