Test płyty głównej ASUS ROG STRIX X370-F GAMING

Układ zasilania procesora i jego chłodzenia

Sekcja zasilania procesora jest w tym przypadku z wysokiej półki. Składa się na nią aż 10 układów scalonych IR3555M Infineona (który przejął International Rectifier w 2015 roku). Oznacza to mniej więcej tyle, że sekcja zasilania procesora jest w pełni dziesięciofazowa. Każdy taki układ może dostarczyć prąd o natężeniu 60 A i przełączać się z częstotliwością do 1000 kHz. To bardzo dobre parametry, do podkręcania nawet najmocniejszych ośmiordzeniowych procesorów AMD Ryzen (których pobór prądu może przecież dochodzić nawet do 200 W - podobnie jak w przypadku AMD FX) - także w wydaniu długodystansowym. Mówiąc inaczej, jest to podobna klasa jak w przypadku PRIME X370-PRO, która była mocno chwalona za ten aspekt na łamach ITHardware.

Wszystkie radiatory chłodzące aktywne elementy płyty są solidnie przykręcane na śrubkach. Wszędzie wykorzystano klasyczne termopady. Odciski na nich sugerują, że ich docisk do układów zasilających procesor jest bardzo dobry. Warto też dodać, że radiatory są stosunkowo spore i ciekawie wyprofilowane, co korzystnie wpływa na wymianę ciepła z otoczeniem.