Test MSI MPG B560I GAMING EDGE WIFI: budowa
MSI MPG B560I GAMING EDGE WIFI bazuje na laminacie o wymiarach Mini-ITX, zaś jej kolorystyka opiera się o sprawdzone połączenie czerni i odcieni szarości, nadające eleganckiego wyglądu. Za chłodzenie sekcji zasilania oraz chipsetu odpowiadają trzy radiatory i warto nadmienić, iż jest to rozwiązanie w pełni pasywne. Do dyspozycji użytkownika oddano trzy, umieszczone na górze PCB, 4-pinowe złącza wentylatorów. Wszystkie są standardowe i mogą pracować w trybie napięciowym lub PWM, toteż nie będzie trudności z uzyskaniem trybu półpasywnego.
Wszystkie radiatory zostały przymocowane z wykorzystaniem śrubek, co jest dobrym posunięciem. Poza większą trwałością materiału, taki sposób instalacji to także szybszy i zdecydowanie łatwiejszy demontaż, co zaoszczędzi nerwów potencjalnemu nabywcy. Pod tym względem plus dla inżynierów MSI, aczkolwiek nie sposób ukryć, że w tym segmencie cenowym właśnie tego powinniśmy oczekiwać od sprzętu.
Zastosowana sekcja zasilania składa się z sześciu faz (i dwóch dla iGPU). Sercem VRM jest ośmiofazowy kontroler PWM RT3609BE produkcji Richtek, pracujący w konfiguracji 6+2. Na każdą z faz przypada tranzystor FDMF3035, od ON Semiconductor. Obciążalność prądowa tych MOSFET-ów w trybie ciągłym oraz przy temperaturze otoczenia 25 °C wynosi 45/50 A, dla częstotliwości przełączania równej 1 MHz/300 kHz (napięcie wejściowe 12 V, wyjściowe 1 V). Każda sztuka w pojedynczej obudowie łączy tranzystory high-side i low-side oraz sterownik, pozwalając tym samym zaoszczędzić miejsce na laminacie.
Kości RAM instalujemy w dwóch bankach, obsługujących moduły o zegarze maksymalnie 5200 MHz i pojemności do 32 GB (na slot). Za zasilanie odpowiadają dwie wtyczki, 24-pinowa ATX i 8-pinowa EPS, a więc standardowo. Wśród złączy kart rozszerzeń możemy z kolei wyróżnić pojedynczy slot PCI-Express x16 i dwa M.2, z czego jeden uplasowano na odwrocie PCB, a drugi ukryty jest pod demontowalną częścią radiatora mostka południowego. M.2 znajdujący się z przodu może być podłączony do procesora, jeżeli zamontowany jest CPU 11. generacji, i wspierać wtedy tylko nośniki typu PCI-Express (do 4.0), albo do chipsetu i w tym trybie dodatkowo obsługiwać dyski SATA. Natomiast ten na rewersie jest podłączony wyłącznie do mostka południowego, tj. dostępne opcje to PCI-Express 3.0 i SATA. Wracając jeszcze do PCI-Express x16, naturalnie do zapewnienia zgodności ze standardem 4.0 także i tu wymagany jest procesor Rocket Lake.
Poza tym na PCB znajdziecie złącze HD Audio, cztery SATA i kilka wyprowadzeń USB, a konkretniej po sztuce USB 2.0, USB 3.0 oraz USB 3.0 Type-C. Kość BIOS-u jest pojedyncza i wlutowana, a dodatkowo warto zwrócić uwagę na złącza opisane "JRGB1" oraz "JRAINBOW1", do których podłączycie dodatkowe paski diod LED, i diagnostyczne diody LED.
Kilka słów należy się też zintegrowanej karcie dźwiękowej, gdzie MSI zastosowało dość egzotyczny kodek Realtek ALC897, który od pewnego czasu zaczął być częściej montowany w płytach głównych. Dodatkowym wsparciem są kondensatory elektrolitycznie firmy Chemi-Con, brakuje jednak wzmacniacza słuchawkowego, na który producent się nie zdecydował. Jakość dźwięku jest, jak na zintegrowane rozwiązanie, całkiem niezła - podobna do ALC1200, co potwierdzają rozsądne rezultaty w teście RMAA. Mniej wymagający użytkownicy będą usatysfakcjonowani.
Na tylnym panelu, ze zintegrowaną maskownicą, mamy następujące porty:
- cztery USB 2.0 i dwa USB 3.1 (w tym jedno Type-C), kontrolowane przez chipset Intel B560,
- po jednym HDMI 2.0 oraz DisplayPort 1.4,
- jeden RJ-45, realizowany przez zintegrowaną kartę sieciową Realtek RTL8125B,
- dwa RP-TNC, służące do podłączenia dołączonej anteny Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac/ax,
- wejścia i wyjścia zintegrowanej karty dźwiękowej.
Pokaż / Dodaj komentarze do: Test płyty głównej MSI MPG B560I GAMING EDGE WIFI. B560 w kompaktowym wydaniu