Test topowych płyt głównych LGA 1151 dla procesorów Intel Skylake. Która najlepsza?

Test topowych płyt głównych LGA 1151 dla procesorów Intel Skylake. Która najlepsza?

Po zdjęciu radiatorów aspekt wizualny prezentowanej konstrukcji nie zmienił się prawie wcale. Nawet kolorystyka została "po staremu", co jest oczywiście skutkiem braku rozbieżności w tym aspekcie między PCB i radiatorami. Czas więc sprawdzić, co Z170A XPower Gaming Titanium Edition kryje pod aluminiową "zbroją".

W skład sekcji zasilania wchodzi osiemnaście tranzystorów MOSFET. Czternaście z nich to układy IR3555, mogące dostarczyć prąd o natężeniu do 60 A. Tak naprawdę są to dwa MOSFET-y oraz sterownik w pojedynczej obudowie. Pozostały cztery noszą oznaczenia M3116M oraz M3106M i ciężko powiedzieć cokolwiek na ich temat. Zarządzaniem czternastoma fazami zajmuje się kontroler PWM IR35201 (z wykorzystaniem doublerów IR3599), zaś ostatnie dwie "nadzoruje" PV3205. Podobnie jak w przypadku pozostałych płyt z wysokiej półki, także i tutaj panuje więc istny "przepych".

Układ Z170 został umieszczony w bezpośrednim sąsiedztwie portów SATA, podobnie jak w przypadku reszty testowanych płyt głównych LGA 1151. Trudno mi skontrolować jakość pasty termoprzewodzącej, ale tak naprawdę nie ma to żadnego znaczenia, toteż nie będę się rozwodzić na ten temat.

Chłodzeniem płyty zajmują się trzy aluminiowe radiatory. Dwa z nich, odbierające ciepło z MOSFET-ów sekcji zasilania, połączone zostały ciepłowodem i wykorzystują termopady, co jest w zasadzie standardem. W ogólnym rozrachunku nie mam zastrzeżeń, gdyż temperatury są na odpowiednim poziomie, także podczas podkręcania.

Pokaż / Dodaj komentarze do: Test topowych płyt głównych LGA 1151 dla procesorów Intel Skylake. Która najlepsza?

 0