Wielki test pamięci RAM - pojedynek kości po OC oraz zestawy G.SKILL

Wielki test pamięci RAM - aktualizacja

Opublikowany w ubiegłym miesiącu wielki test zestawów pamięci RAM to w gruncie rzeczy pierwsze poważniejsze podejście do tego tematu na łamach ITHardware. Wszak dotychczas materiały pojawiały się raczej sporadycznie, w formie recenzji pojedynczych produktów, chociaż na dobrą sprawę sytuacja bardzo podobnie wygląda dla reszty polskich portali technologicznych. Nic więc dziwnego, że artykuł spotkał się z ciepłym przyjęciem, co oczywiście nas cieszy, ale w żadnym wypadku nie oznacza, że temat został wyczerpany. Wręcz przeciwnie, na pewno jeszcze nie raz do niego wrócimy! Po pierwsze, już teraz testowane są kolejne zestawy i w dalszej kolejności lista będzie poszerzana jeszcze bardziej. Po drugie, jak to zwykle bywa, w komentarzach trafiły się sugestie odnośnie tego, czego brakuje, co zrobić lepiej, itd. Jednym z postulatów było zamieszczenie rezultatów po podkręceniu - tak, aby można się było przekonać, jak dużo tracimy w wariancie przyspieszonym decydując się na zestaw niekorzystający z topowych kości. Jak powszechnie wiadomo, aktualnie do overclockingu najlepsze chipy niezmiennie wytwarza Samsung i są to B-Die w wydaniu BCPB. Ale oprócz nich na rynku znajdziemy całą masę innych kości i obecnie najczęściej w tańszych zestawach spotyka się Hynix CJR, Micron Rev. E (w licznych wariantach) oraz wspomniane Samsung B-Die, ale w wersji BCRC. Jeżeli byliście ciekawi, jak duży jest dystans między liderem a resztą stawki, to dziś się tego dowiecie.

Tematem dzisiejszej aktualizacji będą zestawy marki G.SKILL, a także wydajność popularnych kości po podkręceniu.

 Wielki test najpopularniejszych zestawów RAM klasy 2666-3600 MHz

Kilka słów na temat zestawów marki G.SKILL

Jeżeli natomiast chodzi o świeżo przetestowane zestawy, to do akcji wkroczyły produkty firmy G.SKILL, których - mimo najszczerszych chęci - nie byliśmy w stanie zorganizować na potrzeby pierwotnej publikacji. I tak do grona sprawdzonych w boju pamięci RAM w dniu dzisiejszym dołączają rodziny Aegis oraz Ripjaws V, zaś konkretniej modele o nastawach odpowiednio 3000 MHz CL 16 oraz 3200 MHz CL 16 i pojemności w obu przypadkach 2x8 GB (mamy więc aktywny Dual Channel). Dlaczego takie, a nie inne? Przyczyna jest identyczna jak wcześniej - to po prostu bardzo chętnie wybierane w sklepach zestawy, w związku z czym wypadałoby sprawdzić, czy rzeczywiście są ku temu podstawy. Na droższe produkty, bazujące na Samsungach B-Die (BCPC), jeszcze przyjdzie czas, tzn. najpewniej pojawią się one w trzeciej odsłonie cyklu. Wracając do dzisiejszych bohaterów, seria Aegis jest obecnie najbardziej budżetową w ofercie G.SKILL, co objawia się chociażby brakiem radiatorów, zamiast których mamy wyłącznie cienkie folie, a to w dzisiejszych czasach widok raczej rzadko spotykany. Z kolei linia Ripjaws V to już nieco wyższa półka, gdzie mamy z powrotem klasyczne chłodzenie kości oraz typowy wygląd pamięci. Co ważne, oba produkty oparte są o chipy, które zdążyły wystąpić w materiale podstawowym, ergo dodatkowo powinniśmy dostać więcej danych na temat tego, jakich różnic odnośnie potencjału OC można się spodziewać w zależności od tego, jak dobre układy wylosujemy przy zakupie.