AMD B650 - szczegóły tańszych płyt głównych dla nowej generacji Ryzenów

AMD na swojej wczorajszej konferencji w ramach targów Computex zapowiedziało nową platformę AM5, obejmującą płyty główne z chipsetami X670E, X670 i B650. Czerwoni nie wdawali się za bardzo w szczegóły, ale partnerzy AMD zdają się bardziej wylewni w nieoficjalnych rozmowach. 

Jako część serii 600, płyty główne AMD B650 będą dostępne w dwóch wersjach: standardowej B650 i B650E (Extreme). Podobnie jak w przypadku X670E i X670, wariant „E” będzie oferować pełną obsługę PCIe 5.0 dla kart graficznych i dysków SSD NVMe. Standardowe modele pozwolą zaś na obsługę PCIe 5.0 tylko dla nośników NVMe. Postawienie przede wszystkim na obsługę dysków PCIe 5.0 powinno przyspieszyć popularyzację takich nośników, które na Computex doczekały się pierwszych zapowiedzi. 

Płyty główne AMD B650 będą dostępne w dwóch wersjach: standardowej B650 i B650E (Extreme).

AMD podczas swojego wystąpienia nie podało wprost, czy płyty główne z serii B650 będą oferować wsparcie dla podkręcania. Z przecieków wynika jednak, że zarówno B650E, jak i B650, będą obsługiwać OC CPU (Ryzen 7000) i pamięci DDR5. Co prawda trudno oczekiwać, że wsparcie to będzie na tym samym poziomie, co w płytach głównych z wyższej półki X670E i X670, ale pojawienie się takiej opcji na pewno ucieszy wiele osób. 

Z doniesień wynika także, że seria AMD B650E jest nastawiona na modele od średniej do wysokiej klasy, co oznacza, że ​​ceny serii B650E mogą być podobne do cen płyt głównych X670 ( bez E). Powodem tego są po prostu dodatkowe koszty związane z dodaniem sterowników PCIe Gen 5, a potrzebne jest też dodatkowe miejsce na laminacie, aby pomieścić te sterowniki. Co więcej, nie wszystkie płyty główne będą tworzone jednakowo. Płyty główne wyższej klasy w ramach serii „E” będą musiały być wyposażone w znacznie lepsze laminaty, aby zapewnić dobrą siłę sygnału dla protokołu PCIe 5.0. Dlatego płyty główne „E” będą wyraźnie droższe.

Płyty główne z serii AMD 600, w tym seria B650, będą również w pełni obsługiwać technologię Smart Access Storage , współpracującą z Microsoft DirectStorage API. Ta pozwoli ominąć wąskie gardła w trakcie tradycyjnego ładowania gier, wspomagając dekompresję zasobów z wykorzystaniem GPU Radeon, co poprawi zarówno czas loadingu, jak i strumieniowania tekstur.

Przecieki potwierdzają też, że AMD rzeczywiście oferować będzie nową technikę o nazwie EXPO (Extended Profiles for Overclocking) dla stacjonarnych procesorów Ryzen 7000, która stanowić ma odpowiedź na Intel XMP 3.0. 

AMD ma jednak jeszcze sporo kart do odkrycia i wygląda na to, że organizuje kolejne wydarzenie przed oficjalną premierą CPU Ryzen 7000 i platformy AM5 jeszcze w tym roku. Płyty główne z serii B650 powinny być dostępne w okolicach października tego roku, a mówi się, że procesory i pierwsze płyty X670 mogą zostać zaprezentowane w sierpniu, przed wrześniową premierą.

Zobacz także:

• YouTube wprowadza przydatną funkcję. Jak działa?
• AMD patentuje narzędzie do automatycznego OC pamięci RAM dla procesorów Ryzen
• Czeka nas rewolucja na rynku chłodzeń? Nowa technika zapewnia 740% wzrostu wydajności