AMD podbija stawkę. Zen 6 z 50% większą liczbą rdzeni i cache

AMD szykuje jedną z największych zmian w historii swojej architektury Zen. Jeszcze w tym roku zadebiutuje Zen 6, który ma wyraźnie podnieść poprzeczkę nie tylko pod względem wydajności, ale też gęstości upakowania tranzystorów. Kluczową nowością będzie całkowicie przeprojektowany CCD.

Według najnowszych przecieków Zen 6 zaoferuje aż 12 rdzeni CPU w pojedynczym CCD, co oznacza wzrost o 50% względem Zen 3, Zen 4 i Zen 5, które korzystały z 8-rdzeniowych chipletów. W parze z większą liczbą rdzeni idzie też większa pamięć podręczna L3  (48 MB zamiast dotychczasowych 32 MB). To wyraźny sygnał, że AMD celuje zarówno w wyższą wydajność wielowątkową, jak i lepsze osiągi w grach.

Według najnowszych przecieków Zen 6 zaoferuje aż 12 rdzeni CPU w pojedynczym CCD, co oznacza wzrost o 50% względem poprzedników.

Zen2 CCD: 2*4 Core 2*16 MB L3 TSMC N7 ~77 mm2

Zen3 CCD: 8 Core 32MB L3 TSMC N7 ~83 mm2

Zen4 CCD : 8 Core 32MB L3 TSMC N5 ~72 mm2

Zen5 CCD : 8 Core 32MB L3 TSMC N4 ~71 mm2

Zen6 CCD : 12 Core 48MB L3 TSMC N2 ~76 mm2

— HXL (@9550pro) January 30, 2026

Proces 2 nm i technologia NanoSheet

Nowe CCD Zen 6 będą produkowane w litografii N2 od TSMC, czyli w procesie 2 nm z wykorzystaniem tranzystorów NanoSheet. To ogromny krok technologiczny względem N4 i N5 używanych w Zen 5 i Zen 4. Co ciekawe, mimo tak dużego wzrostu liczby rdzeni i cache, powierzchnia CCD ma wynosić około 76 mm². Dla porównania, Zen 5 to około 71 mm², a Zen 4 72 mm². To pokazuje, jak duży postęp udało się osiągnąć w zakresie gęstości upakowania.

Mały chip, duże ambicje

Warto zauważyć, że Zen 6 CCD będzie mniejszy niż Zen 3, który przy 8 rdzeniach zajmował aż 83 mm². AMD planuje także wykorzystanie ulepszonego procesu N2P dla samych rdzeni CPU, podczas gdy układ I/O ma powstawać w litografii N3P. Taki miks procesów produkcyjnych powinien przynieść korzyści zarówno w wydajności, jak i efektywności energetycznej.

Zen 6 zapowiada nową erę

Jeśli te informacje się potwierdzą, Zen 6 może być jedną z najbardziej przełomowych generacji w historii AMD. Spodziewamy się więc solidnych wzrostów IPC, wyższych taktowań oraz dalszych usprawnień, szczególnie w obszarze technologii X3D 3D V-Cache, która przy premierze tych układów powinna doczekać się trzeciej generacji. Pierwsze procesory Zen 6 mają trafić na rynek w drugiej połowie tego roku, w tym EPYC Venice oraz nowa generacja procesorów Ryzen.