AMD zapowiada procesory Ryzen 7000 i obiecuje 15% wzrost wydajności. Premiera jesienią

Podczas swojego przemówienia na Computex 2022 dyrektor generalna AMD, dr Lisa Su, potwierdziła kilka nowych szczegółów dotyczących platformy nowej generacji i spodziewanego wzrostu wydajności w porównaniu z serią Ryzen 5000 (Zen 3).

AMD zainaugurowało targi Computex 2022 własną konferencją, na której firma zapowiedziała procesory AMD Ryzen 7000 „Raphael” do komputerów stacjonarnych. Będą to pierwsze CPU x86 produkowane w oparciu o 5 nm litografię i bazujące na architekturze Zen 4. Nowe procesory zachowają design chipletu z wysoką liczbą rdzeni. AMD nie potwierdziło szczegółów specyfikacji, ale mówi się, że będą produkowane przez TSMC i są przeznaczone przede wszystkim dla graczy. Procesory Ryzen 7000 będą wykorzystywać dwie 5 nm kości Zen 4 CCD (Core Complex Dies) i pojedynczą matrycę I/O (IOD), która jest wytwarzana w 6 nm.

AMD zainaugurowało targi Computex 2022 własną konferencją, na której firma zapowiedziała procesory AMD Ryzen 7000 „Raphael”.

Seria Ryzen 7000 dostarczy: 

• do 16 rdzeni i 32 wątków
• ponad 15% wzrost wydajności w scenariuszach jednowątkowych
• zupełnie nowe rdzenie procesora Zen 4 (IPC/ulepszenia architektoniczne)
• 5 nm litografię TSMC 
• obsługę platformy AM5 z gniazdem LGA1718
• obsługę dwukanałowej pamięci DDR5
• 28 linii PCIe (wyłącznie dla procesora)
• TDP na poziomie 105-120 W (górny zakres ~170 W)

AMD twierdzi, że ich nowe desktopowe procesory Ryzen 7000 z rdzeniami Zen 4 zapewnią ponad 15% wzrost wydajności w trybie jednowątkowym w porównaniu z Zen 3 i osiągną taktowanie ponad 5 GHz w trybie boost. W trakcie prezentacji pokazano demo z bliżej nieokreślonym CPU Ryzen 7000, działającym z częstotliwością nawet 5,5 GHz (nie wspomniano o liczbie rdzeni, ani czy zastosowano OC) w grze Ghostwire: Tokyo. Możemy spodziewać się prędkości rzędu 5 GHz, będzie to więc normą na platformie nowej generacji opartej na Zen 4.

Procesory będą również wyposażone w zintegrowane grafiki RDNA 2, z których można korzystać za pośrednictwem złączy HDMI 2.1 FRL i DP 1.4 na najnowszych płytach głównych AM5. Oprócz procesora i zintegrowanej karty graficznej pojawi się rozszerzony zestaw instrukcji do akceleracji AI (AVX-512?), a znacząco zwiększy się też pojemność pamięci cache L2. 

Procesory AMD Ryzen 7000 do komputerów stacjonarnych będą miały kwadratowy kształt (45x45 mm), ale pomieszczą całkiem masywny  zintegrowany rozpraszacz ciepła (IHS). Układy będą miały tę samą długość, szerokość i wysokość, co istniejące procesory Ryzen do komputerów stacjonarnych i będą uszczelnione po bokach, więc nałożenie pasty termicznej nie wypełni wnętrza IHS. Dlatego też obecne coolery będą w pełni kompatybilne z CPU Ryzen 7000.

Jeśli chodzi o limity TDP, platforma AMD AM5 będzie obejmować sześć różnych segmentów, począwszy od flagowej klasy procesorów 170 W, która jest zalecana dla chłodzenia cieczą (280 mm chłodnice lub większe). Wygląda na to, że będzie to agresywnie taktowany procesor z wyższymi napięciami i obsługą OC. Za tym segmentem plasują się procesory z TDP 120 W, w których zaleca się stosowanie wysokowydajnych coolerów powietrznych. Co ciekawe, warianty 45-105 W są wymienione jako segmenty termiczne SR1/SR2a/SR4, co oznacza, że ​​będą wymagały standardowych radiatorów, gdy działają w konfiguracji fabrycznej. 

Jeśli chodzi o premierę, procesory AMD Ryzen 7000 zostaną wprowadzone na rynek jesienią tego roku, co oznacza, że ​​najwcześniej zobaczymy je w sklepach we wrześniu. Jest to o tyle zaskakujące, że producenci płyt głównych są już praktycznie gotowi z nowymi modelami X670E, X670 oraz B650. Nowa platforma po raz pierwszy umożliwi obsługę zarówno DDR5, jak i PCIe Gen 5.0, na platformie z procesorami AMD.

Zobacz także:

• YouTube wprowadza przydatną funkcję. Jak działa?
• AMD patentuje narzędzie do automatycznego OC pamięci RAM dla procesorów Ryzen
• Czeka nas rewolucja na rynku chłodzeń? Nowa technika zapewnia 740% wzrostu wydajności