AMD zapowie nowe procesory i karty już 8 listopada. Intel i NVIDIA mają powody do obaw

AMD szykuje się do dużych zapowiedzi dla rynku centrów danych i zaplanowało swoją konferencję w tym temacie na 8 listopada. W tym dniu firma zapowie swoje najnowsze innowacje związane z rodzinami procesorów EPYC i akceleratorów Instinct. 

Dyrektor generalna AMD, dr Lisa Su, poprowadzi wirtualne wydarzenie wraz z Forrestem Norrodem (starszy wiceprezes i dyrektor generalny ds. centrów danych i Embedded Solutions Business Group) oraz Danem McNamarą (starszy wiceprezes i dyrektor generalny ds. Server Business Unit). Zrozumiałe jest, że AMD nie chce ujawnić szczegółów dwa tygodnie przed wielkim ogłoszeniem, ale mamy ogólne pojęcie o tym, czego możemy się spodziewać po prezentacji. 

AMD szykuje się do dużych zapowiedzi dla rynku centrów danych i zaplanowało swoją konferencję w tym temacie na 8 listopada.

Jeśli chodzi o procesory Epyc, wiadomo, że AMD wprowadzi na rynek rodzinę procesorów Milan-X, które zastąpią na rynku platformę serwerową obecnej generacji. Nowe jednostki Milan-X są rozszerzeniem istniejącej rodziny produktów Epyc 7003 i zawierają wyczekiwaną przez AMD technologię układania chipów w stosy, czyli 3D V-Cache. W przypadku rodziny Milan-X otrzymamy pamięć podręczną 3D V-Cache zapewniającą dodatkowe 512 MB pamięci cache L3, co oznacza naprawdę duży skok w tym zakresie (obecnie maksimum to 256 MB). 

Zgodnie z wcześniejszymi przeciekami, nowym flagowcem będzie Epyc 7773x z 64-rdzeniową/128-wątkową konstrukcją z zegarem bazowym 2,2 GHz, taktowaniem boost 3,5 GHz, TDP na poziomie 280 W i 768 MB całkowitej pamięci podręcznej L3 (w tym 3D). V-cache). Zones ostatnio umieściło Epyc 7773x w swojej ofercie w cenie 10 746,99 USD i dla porównania obecnie dostępny Epyc 7763 kosztuje w tym sklepie 9424,99 USD. Poniżej znajduje się domniemana lista procesorów Milan-X Epyc 7003:

Przechodząc do rodziny akceleratorów graficznych Instinct, AMD podobno wprowadzi na rynek serię Instinct MI200 opartą na architekturze CDNA 2 (Aldebaran). Ta przynieść ma produkty obsługujące do 128 GB pamięci HBM2E. Ostatnie plotki sugerują, że będą dwa modele – MI250 i MI250X – przy czym ten drugi będzie miał 110 jednostek CU na matrycę (2x MCM = 220 CU), taktowanie boost na poziomie 1,7 GHz i TDP 500 W. Ponadto AMD wykorzystać ma tu 7 nm proces technologiczny od TSMC.

Zobacz także:

• Apple M1 Max pokonuje GeForce'a RTX 3080 w teście Adobe Premiere
• Tensor - własny procesor Google dla Pixel 6 jest wolniejszy niż trzyletni Apple A12 Bionic
• Górnicy wykupują karty NVIDIA RTX A2000 przed premierą. Rewelacyjne osiągi w kopaniu Ethereum