Apple M5 Pro i M5 Max z nową konstrukcją. Zmiany mają przynieść wyższą wydajność

W sieci pojawiły się kolejne informacje na temat nadchodzących układów Apple M5 Pro oraz M5 Max. Według nieoficjalnych doniesień producent postawi na nowy sposób łączenia elementów wewnątrz procesora. Mowa o technologii pakowania SoIC opracowanej przez TSMC oraz o konstrukcji typu 2.5D.

W praktyce oznacza to odejście od wcześniejszego rozwiązania InFO, które było stosowane w poprzednich generacjach. Nowa metoda ma pozwolić na bardziej elastyczne łączenie bloków CPU i GPU, a także poprawić odprowadzanie ciepła.

Większa gęstość tranzystorów

Jedną z ciekawszych informacji jest wzmianka o nieco wyższej gęstości tranzystorów w porównaniu do poprzedniej generacji. Apple tradycyjnie nie podaje dokładnej liczby tranzystorów w swoich układach, dlatego trudno dziś jednoznacznie potwierdzić skalę zmian. Można jednak przypuszczać, że ma to związek z przejściem na nowszy wariant litografii 3 nm.

W sieci pojawiły się kolejne informacje na temat nadchodzących układów Apple M5 Pro oraz M5 Max. Według nieoficjalnych doniesień producent postawi na nowy sposób łączenia elementów wewnątrz procesora.

Według przecieków nowe układy mają być produkowane w procesie N3P, również opracowanym przez TSMC. To rozwinięcie wcześniejszej technologii N3E. Zazwyczaj takie przejścia oznaczają lepszą efektywność energetyczną albo możliwość zmieszczenia większej liczby tranzystorów na tej samej powierzchni.

Chiplet a zużycie energii

Konstrukcja chipletowa daje dużą swobodę w projektowaniu procesora. Poszczególne elementy, takie jak rdzenie CPU czy układ graficzny, mogą być projektowane i łączone w bardziej elastyczny sposób. To otwiera drogę do tworzenia różnych wariantów wydajnościowych bez konieczności projektowania całego układu od zera.

Z drugiej strony pojawia się pytanie o zużycie energii. W przypadku architektury chipletowej poszczególne moduły muszą się ze sobą komunikować, co w teorii może zwiększać pobór mocy. Część producentów unika takiego rozwiązania właśnie z tego powodu.

W przypadku Apple możliwe jest jednak zrównoważenie tych efektów zmianami w samej architekturze rdzeni. Firma już wcześniej pokazywała, że potrafi zwiększyć wydajność przy zachowaniu podobnego zapotrzebowania na energię, zwłaszcza w rdzeniach energooszczędnych. Jeśli podobne podejście zostanie zastosowane w serii M5, wyższa wydajność nie musi oznaczać wyraźnie większego zużycia prądu.

Premiera już wiosną?

Według jednego z informatorów nowe układy mogą zostać zaprezentowane w marcu. Na razie są to jednak wyłącznie nieoficjalne informacje. Źródło przecieku nie zawsze trafnie przewidywało wcześniejsze premiery, dlatego do tych doniesień warto podchodzić z ostrożnością.