Na jednym z chińskich portali społecznościowych pojawiły się schematy nadchodzącej płyty głównej od ASUSA, a dokładniej modelu X670-P Prime WiFi pod procesory AMD Ryzen 7000. Jak się okazuje, ta ciekawa konstrukcja posiada aż 2 chipsety. Poznaliśmy również rozmieszczenie banków pamięci oraz socketu AM5. Wokół gniazda umieszczono 14-fazowy układ VRM.
Za sprawą serwisu VideoCardz poznaliśmy schemat PCB nadchodzącej płyty głównej od ASUS'a, który krążył po jednym z chińskich portali społecznościowych. Omawianą konstrukcją jest model X670-P Prime WiFi, wyposażony w gniazdo AM5, 4 banki na pamięć typu DDR5 oraz 14-fazową sekcję VRM. Pod gniazdem widzimy także pojedyncze złącze PCIe x16. To jednak nie koniec informacji, które dostarcza nam rysunek techniczny, bowiem najciekawsze wydaje się umieszczenie na płycie 2 chipsetów. Przypomnijmy jeszcze, że nowa platforma będzie korzystać z socketu LGA1718 i oprócz obsługi najnowszego standardu pamięci RAM, zapewni wsparcie także dla interfejsu PCIe 5.0, jednak - według pogłosek - ma on być zarezerwowany jedynie dla układów X670E.
Wygląda na to, że płyta ASUS X670-P Prime WiFi będzie wyposażona w 2 chipsety. Czy jest szansa, że pozostali producenci podążą tym śladem?
Warto także wspomnieć, że chipset X670 będzie jedną z mocniejszych konstrukcji, dostępnych na podstawce AM5. Dotychczasowe pogłoski sugerują, że główną różnicą między topowym X670E będzie obsługa starszego standardu PCIe 4.0 przez model bez dopisku "E" w nazwie. Zastanawiąjący pozostaje także natłok przecieków, dotyczących płyt głównych dla procesorów AMD Ryzen 7000. Wszystkie te informacje zostały upublicznione w stosunkowo krótkim czasie, co może wskazywać, na bliską premierę podczas targów Computex 2022.
Nie wiemy niestety zbyt wiele na temat korzyści płynących z wykorzystania dwóch układów logiki, jednak nie wykluczone, że pozostali producenci płyt głównych także podążą tym tropem. Mamy tylko nadzieję, że nie będzie to wymagało zastosowania lepszego chłodzenia, chociażby w postaci dwóch wentylatorów.
Zobacz także:
- Bombardują rosyjską administrację telefonami. Nie da się ich zatrzymać, ale można podsłuchać
- Onkyo ogłasza bankructwo. Ceniona japońska marka jest niewypłacalna
- Ogłuchł używając słuchawek AirPods. Rodzice dziecka pozywają Apple
Pokaż / Dodaj komentarze do: ASUS X670 Prime z dwoma chipsetami? Do sieci wyciekł schemat płyty dla procesorów AMD Ryzen 7000