Czeka nas podwyżka cen chipów? Wafle krzemowe TSMC 3 nm będą znacznie droższe od 5 nm

Jak wskazują najnowsze doniesienia, TSMC zamierza podnieść cenę za wafle krzemowe 3 nm do poziomu 20 tys. dolarów. Mówimy zatem o podwyżce rzędu 25% w stosunku to technologii 5 nm. Oznacza to, że kolejna generacja kart graficznych oraz procesorów będzie najpewniej zauważalnie droższa.

Mimo solidnej konkurencji, TSMC zbudowało sobie pozycję lidera w branży półprzewodników. Z tajwańskim przedsiębiorstwem współpracują największe firmy technologiczne, takie jak NVIDIA, AMD, czy Apple. Dominacja na rynku oznacza, że TSMC może stawiać pewne warunki. Według najnowszych doniesień, firma zamierza podnieść cenę za wafle krzemowe 3 nm do 20 tys. dolarów. Dla porównania, wafle 5 nm kosztują 16 tys. dolarów, czyli o 25% mniej. Technologia 7 nm jest z kolei aż dwukrotnie tańsza w stosunku do 3 nm. Możemy więc spodziewać się, iż kolejna generacja kart graficznych oraz procesorów będzie zauważalnie droższa. Już teraz wiemy, że zarówno NVIDIA, jak i AMD skłaniają się do produkcji swoich chipów w litografii 3 nm.

Według najnowszych doniesień, TSMC zamierza podnieść cenę za wafle krzemowe 3 nm do 20 tys. dolarów. Możemy więc spodziewać się, że kolejna generacja kart graficznych oraz procesorów będzie zauważalnie droższa.

Sposobem na obniżenie cen produktów może być stosowanie różnych technologii. Dla przykładu, procesory Ryzen 7000 wykorzystują jednocześnie technologię 5 nm w przypadku rdzeni oraz 6 nm w przypadku układu we/wy. Nadzieję na niższe ceny można pokładać w Samsungu. Firma planuje rozpoczęcie masowej produkcji chipów z wykorzystaniem procesu 3 nm do 2024 roku.

Istnieje jednak dość poważny problem z uzyskiem, który obecnie ma wynosić zaledwie 20%. Oczywiście podejmowane są działania w tej kwestii. Wygląda zatem na to, że obecnie tylko TSMC dysponuje odpowiednią technologią, aby zapewnić swoim partnerom dostawy układów 3 nm. To z kolei oznacza wysokie ceny dopóki nie pojawi się konkurencyjne rozwiązanie. Mamy więc nadzieję, że Samsung szybko upora się z niedoskonałościami swojego procesu.