Dyrektor generalny AMD odwiedzi w przyszłym miesiącu TSMC w celu omówienia projektów 2 nm i 3 nm

Dyrektor generalny AMD odwiedzi w przyszłym miesiącu TSMC w celu omówienia projektów 2 nm i 3 nm

Dyrektor generalny AMD, Lisa Su, ma w planach odwiedzić TSMC w przyszły miesiącu, aby uzgodnić kolejne projekty nowych układów w litografii 2 nm oraz 3 nm. AMD ma nadzieję omówić przyszłe zamówienia krótko oraz długoterminowe. Czerwoni potwierdzili już, że mają w planach wykorzystanie technologii 5 nm, 4 nm, a nawet 3 nm.

Wielu ważnych pracowników AMD, na czele z dyrektorem generalnym, Lisą Su, odwiedzą swojego partnera, TSMC, już w przyszłym miesiącu. Celem wizyty ma być omówienie współpracy obu przedsiębiorstw. AMD zamierza kontynuować współpracę z tajwańskim gigantem technologicznym. Lisa Su spotka się dyrektorem naczelnym TSMC, C. C. Wei, aby porozmawiać na temat wykorzystania technologii N3 Plus (N3P) oraz 2 nm. Oprócz omówienia przyszłych projektów nowych układów z użyciem litografii 2 nm i 3 nm, AMD chce uzgodnić kolejne zamówienia w perspektywie krótko oraz długoterminowej. Następną ważną techniką jest pakowanie chipów multichiplet, która ma być bardzo istotna na przestrzeni najbliższych kilku lat.

Dyrektor generalny AMD, Lisa Su, wraz z innymi ważnymi pracownikami firmy udadzą się do siedziby TSMC, aby uzgodnić przyszłe projekty z wykorzystaniem litografii 2 nm oraz 3 nm. Mają odbyć się także rozmowy na temat przyszłych zamówień.

AMD Ryzen 7000

Obecnie czerwoni korzystają z technologii 3D system-on-integrated chip (SoIC), chip-on-wafer-on-the-substrate (CoWoS) oraz metody pakowania fan-out (FO-EB). Kierownictwo AMD będzie omawiać między innymi dostawy płytek drukowanych dla swoich procesorów. Ponadto zespół AMD spotka się z dyrektorami takich firm, jak ASMedia, Acer, czy ASUS.

Jeśli chodzi o wykorzystanie nowych procesów technologicznych, to czerwoni zapowiedzieli już, że nadchodzące układy bazujące na architekturze Zen 4 będą produkowane w litografii 5 nm. Dopiero Zen 4C przyniesie usprawniony proces 4 nm, a na litografię 3 nm poczekamy co najmniej do 2024 roku, kiedy to mają zadebiutować procesory oparte na Zen 5C. Trzeba przyznać, że firma prężnie się rozwija i stawia przed sobą ambitne plany.

Zobacz także:

Obserwuj nas w Google News

Pokaż / Dodaj komentarze do: Dyrektor generalny AMD odwiedzi w przyszłym miesiącu TSMC w celu omówienia projektów 2 nm i 3 nm

 0