MediaTek i TSMC chwalą się opracowaniem pierwszego 3 nm układu mobilnego

MediaTek i TSMC chwalą się opracowaniem pierwszego 3 nm układu mobilnego

MediaTek we wspólnym komunikacie prasowym z TSMC oficjalnie ogłosił, że firmy opracowały pierwszy na świecie 3 nm mobilny chipset. Ogłoszenie następuje niecały tydzień przed prezentacją nowych iPhone'ów od Apple, z których część korzystać ma z nowego SoC A17 Bionic, który także produkowany jest w 3 nm. Teoretycznie więc MediaTek rzeczywiście ubiegł giganta z Cupertino. 

A17 Bionic w rzeczywitości będzie pierwszy

Trzeba jednak pamiętać, że smartfony iPhone 15 Pro zadebiutują jeszcze w tym miesiącu, tymczasem planowane przez MediaTek 3 nm układy mobilne trafią do masowej produkcji w 2024 r., więc Apple i tak będzie miało wyraźną przewagę nad konkurencją. 

3 nm układy mobilne od MediaTek trafią do masowej produkcji dopiero w 2024 r.

mediatek dimensity

MediaTek i TSMC nie ujawniły nazwy 3 nm chipsetu, ale dr Cliff Hou, który jest starszym wiceprezesem ds. sprzedaży na Europę i Azję w TSMC, stwierdził, że firmy będą kontynuować prace nad procesem produkcyjnym nowej generacji, który pozwala na opracowywanie lepszych procesorów dla smartfonów. „Współpraca pomiędzy MediaTek i TSMC nad układem SoC Dimensity oznacza, że ​​moc najbardziej zaawansowanej w branży technologii litograficznej będzie dostępna w smartfonie w Twojej kieszeni. Przez lata blisko współpracowaliśmy z firmą MediaTek, aby wprowadzić na rynek wiele znaczących innowacji i jesteśmy zaszczyceni możliwością kontynuowania naszego partnerstwa 3 nm w generacji i kolejnych technologiach” - powiedział Hou.

3 nm to przede wszystkim efektywność energetyczna

Być może największą zaletą procesu 3 nm od  TSMC jest jego efektywność energetyczna. Chociaż MediaTek zauważa w swoim komunikacie prasowym, że w porównaniu z litografią N5 tajwańskiego producenta, następna generacja może zapewnić 18-procentowy wzrost wydajności przy tym samym poziomie mocy, największy wzrost dotyczy oszczędności energii. Nowa technologia może zużywać o 32 procent mniej energii przy tych samych osiągach. 

Wydaje się, że rzeczonym SoC może być Dimensity 9300, a masowa produkcja nowego 3 nm chipsetu ma nastąpić w 2024 roku, jak wspomniano powyżej. Tym samym Apple A17 Bionic, który napędzać ma modele iPhone'a 15 Pro i iPhone'a 15 Pro Max, może mieć nawet roczną przewagę nad konkurencją. To nie powinno dziwić w obliczu doniesień o tym, że Apple zarezerwowało bardzo dużą część mocy produkcyjnej TSMC na tę litografię, co oznaczać może problemy nie tylko na konkurencji Apple w segmencie mobilnym. 

Obserwuj nas w Google News

Pokaż / Dodaj komentarze do: MediaTek i TSMC chwalą się opracowaniem pierwszego 3 nm układu mobilnego

 0