MediaTek zwiększa taktowanie do 3,4 GHz w Dimensity 9300+ i dodaje obsługę LLM

Pół roku po premierze mobilnego procesora MediaTek Dimensity 9300, na rynek wchodzi jego ulepszona wersja - Dimensity 9300+. Nowy procesor przynosi kilka drobnych zmian, które mają wpływ na jego wydajność i funkcje.

Pierwszą istotną zmianą jest zwiększenie maksymalnego taktowania głównego rdzenia procesora do 3,4 GHz. Poprzednia wersja miała maksymalne taktowanie wynoszące 3,25 GHz dla tego rdzenia. Zwiększenie taktowania może przynieść wzrost wydajności jednowątkowej o około 4-5%. Drugą ważną zmianą jest dodanie obsługi dużych LLM (Large Language Models) dla algorytmów sztucznej inteligencji.

MediaTek wprowadza na rynek Dimensity 9300+ ze wsparciem dla Google Gemini Nano i Meta Llama.

Oryginalny MediaTek Dimensity 9300 to procesor wyposażony w 4 rdzenie Cortex-X4 i 4 rdzenie Cortex-A720, bez rdzeni energooszczędnych A5xx. Nowy Dimensity 9300+ zachowuje tę samą architekturę, ale zwiększa wydajność poprzez zwiększenie taktowania najmocniejszego rdzenia. Nowy model oferuje także 18 MB pamięci podręcznej L3+SLC oraz obsługę pamięci LPDDR5X i LPDDR5T-9600. Proces produkcji odbywa się w technologii 4 nm przez TSMC.

Co więcej, dostępny jest 12-rdzeniowy procesor graficzny ARM Immortalis-G720 MC12, który umożliwia obsługę wideo w standardach H.264, H.265, VP-9 i AV1. Procesor ten również oferuje sprzętowy ray tracing oraz potężny chip do generatywnej sztucznej inteligencji, MediaTek APU 790.

Choć wiele funkcji pozostaje niezmienionych, Dimensity 9300+ otrzymuje oficjalne wsparcie dla wielu platform LLM, w tym AI Yi-Nano, Alibaba Cloud Qwen LLM, Baichuan AI, ERNIE-3.5-SE, Google Gemini Nano, Meta Llama 2 i Llama 3.

Nowy procesor będzie obsługiwał pamięć masową UFS 4. Zdolność obsługi aparatu sięga rozdzielczości do 320 MPx, przy możliwości nagrywania wideo w rozdzielczości 8K30p lub 4K60p. Telefony wyposażone w Dimensity 9300+ mogą wyświetlać obrazy w rozdzielczości do 4K/120 Hz lub WQHD/180 Hz, a także chronić wyświetlacze AMOLED przed wypalaniem.

Chipset jest wyposażony w obsługę 5G w pasmach Sub-6 GHz oraz mmWave. Dodatkowo oferuje szybkie Wi-Fi 7 (do 6,5 Gbps) i Bluetooth 5.4.