Płyty główne ASUS X870 BTF zadebiutują wraz z procesorami Ryzen 9 9000X3D na targach CES

ASUS potwierdził plany wprowadzenia płyt głównych w innowacyjnym designie BTF (Back To Front), które będą kompatybilne z najnowszymi procesorami AMD z serii Ryzen 9000 i 9000X3D. Premiera tych modeli ma nastąpić podczas targów CES 2025, co oznacza, że użytkownicy AMD będą mogli wkrótce cieszyć się nowoczesnym, bezprzewodowym wyglądem swoich komputerów.

Czym jest design BTF?

Koncepcja BTF polega na przeniesieniu większości złączy na tylną stronę płyty głównej, co pozwala na lepsze zarządzanie kablami i podnosi estetykę wnętrza komputera. Wymaga to jednak obudowy z odpowiednimi wycięciami w tacce montażowej, takich jak Thermaltake 600 Tower, GameMax F36 czy GameMax F46 – najczęściej wymieniane jako przystępne cenowo opcje dla tego typu rozwiązań.

Płyty główne ASUS X870 BTF  będą obsługiwać procesory AMD Zen 4 i Zen 5, w tym topowe modele Ryzen 9000X3D. Chociaż przedstawiciel firmy nie powiedział wprost, że te modele zostaną wprowadzone na rynek na CES 2025, potwierdził, że będą one miały swoją premierę wraz z nowszymi procesorami Ryzen 9000X3D, które debiut spodziewana jest właśnie  na targach w Las Vegas na początku przyszłego roku.

Koncepcja BTF polega na przeniesieniu większości złączy na tylną stronę płyty głównej, co pozwala na lepsze zarządzanie kablami i podnosi estetykę wnętrza komputera.

ASUS nie jest jedynym graczem eksperymentującym z tego typu rozwiązaniami. Gigabyte rozwija swoje projekty Stealth, a MSI pracuje nad serią Project Zero, jednak te firmy nie zaimplementowały jeszcze designu BTF w swoich płytach X870. Jeśli ASUS odniesie sukces, można spodziewać się, że inni producenci również pójdą wj ego ślady

Co to oznacza dla użytkowników AMD?

Design BTF to krok w stronę nie tylko bardziej estetycznych, ale i funkcjonalnych komputerów. Dzięki nowym płytom ASUS X870 BTF, użytkownicy AMD będą mogli budować systemy o znacznie czystszym wyglądzie i lepszym przepływie powietrza, co może przekładać się na poprawę temperatur pracy podzespołów.

ASUS podkreśla, że nowe płyty główne mają oferować funkcjonalności „przewyższające obecne standardy”, co może oznaczać zaawansowane opcje chłodzenia, zwiększoną wydajność zasilania oraz dodatkowe usprawnienia dla entuzjastów overclockingu.