Qualcomm może zmienić podejście do chłodzenia. Nowe rozwiązanie ma pojawić się w nowym SoC

W ostatnich latach producenci mobilnych procesorów coraz mocniej podnoszą wydajność swoich układów. Problem w tym, iż klasyczne metody chłodzenia smartfonów zaczynają nie wyrabiać. Dlatego to właśnie temperatura, a nie sama architektura, staje się głównym ograniczeniem.

W tym kontekście coraz częściej pojawiają się informacje, że Qualcomm w przypadku Snapdragona 8 Elite Gen 6 może sięgnąć po rozwiązanie opracowane przez Samsunga, znane jako Heat Pass Block, w skrócie HPB.

Heat Pass Block jako odpowiedź na rosnące temperatury

Heat Pass Block to technologia, która po raz pierwszy pojawiła się w procesorze Exynos 2600 produkowanym w litografii 2 nm. Jej głównym zadaniem jest usprawnienie odprowadzania ciepła bezpośrednio z rdzenia układu. W praktyce chodzi o dodatkową warstwę miedzi, zintegrowaną bezpośrednio z procesorem, która szybciej przekazuje ciepło, zanim nagromadzi się ono w sąsiednich elementach.

Heat Pass Block to technologia, która po raz pierwszy pojawiła się w procesorze Exynos 2600 produkowanym w litografii 2 nm. Jej głównym zadaniem jest usprawnienie odprowadzania ciepła bezpośrednio z rdzenia układu.

Jednym z kluczowych elementów tej konstrukcji jest zmiana położenia pamięci RAM. Zamiast umieszczać ją bezpośrednio nad układem, jak ma to miejsce w klasycznym rozwiązaniu, pamięć znajduje się obok procesora. Dzięki temu ciepło nie kumuluje się w jednym punkcie, a miedź może skuteczniej spełniać swoją rolę.

Podobno rozwiązanie to pozwoliło zmniejszyć temperaturę nawet o kilkanaście procent, co w świecie mobilnych SoC ma bardzo duże znaczenie.

Snapdragon 8 Elite Gen 5 pokazał granice

Snapdragon 8 Elite Gen 5 osiągał bardzo wysokie wyniki w testach wielordzeniowych, wyprzedzając nawet konkurencyjne rozwiązania Apple. Ceną za to był jednak znacznie wyższy pobór energii i wyraźne problemy z utrzymaniem temperatury pod kontrolą.

Kolejna generacja jeszcze bardziej podkręcona

Przecieki z chińskich mediów społecznościowych sugerują, że Snapdragon 8 Elite Gen 6 może pójść jeszcze dalej. W testach wewnętrznych układ ma podobno osiągać częstotliwości sięgające około 5 GHz na rdzeniach wydajnościowych. Takie wartości są możliwe w warunkach laboratoryjnych, ale w zamkniętej obudowie telefonu szybko prowadzą do przegrzewania.

To sprawia, że projektowanie układów mobilnych coraz częściej koncentruje się nie tylko na mocy obliczeniowej, ale przede wszystkim na kontroli temperatury w rzeczywistych warunkach użytkowania.

Nowy proces technologiczny to za mało

Qualcomm ma korzystać z 2-nanometrowego procesu technologicznego TSMC, który sam w sobie oferuje lepszą efektywność energetyczną. Z drugiej strony im wyższa wydajność, tym więcej ciepła, a to oznacza, że klasyczne rozwiązania, takie jak komory parowe czy arkusze grafitu, przestają wystarczać.

Z tego powodu technologie działające bezpośrednio na poziomie samego układu, takie jak HPB mogą być w przyszłości powszechnie stosowanym rozwiązaniem w smartfonach.

Możliwa zmiana podejścia

Jeśli Qualcomm faktycznie zdecyduje się na wykorzystanie Heat Pass Block w Snapdragonie 8 Elite Gen 6, będzie to wyraźny sygnał zmiany podejścia do projektowania flagowych układów. Zamiast dalszego rozwijania znanych metod chłodzenia, firma może postawić na rozwiązania ingerujące bezpośrednio w konstrukcję procesora.

Na razie żadna z tych informacji nie została oficjalnie potwierdzona. Warto jednak zauważyć, że doniesienia pochodzą z kilku niezależnych źródeł, które wcześniej trafnie opisywały plany Samsunga dotyczące Exynosa 2600.