Skalpowanie Ryzenów 7000 jest ryzykowne, ale gra jest warta świeczki

Skalpowanie procesorów to niebezpieczna zabawa, ale okazuje się, że w przypadku serii Ryzen 7000 może zdziałać cuda, znacząco obniżając temperatury CPU. 

AMD wprowadziło już na rynek swoją najnowszą generację procesorów Ryzen z serii 7000 (Raphael) i jak powszechnie wiadomo, te charakteryzują się stosunkowo wysokimi temperaturami pracy (odsyłamy do naszej recenzji). W związku z tym entuzjaści i overclockerzy już sprawdzają wszelkie możliwe sposoby na ochłodzenie tych CPU, by wycisnąć z nich jak najwyższą wydajność. Jak donosi ExtremeTech Legendary, overclocker Roman 'der8auer' Hartung oskalpował 12-rdzeniowy procesor AMD Ryzen 9 7900X i odkrył, że bezpośrednie chłodzenie bez IHS obniża temperaturę chipa o około 20℃ pod dużym obciążeniem.

Obniżenie temperatury procesora o około 20℃ w Cinebench (wymagający benchmark) umożliwiło der8auerowi zwiększenie częstotliwości taktowania na wszystkich 12 rdzeniach do 5,50 GHz.

Obniżenie temperatury procesora o około 20℃ w Cinebench (wymagający benchmark) umożliwiło der8auerowi zwiększenie częstotliwości taktowania na wszystkich 12 rdzeniach do 5,50 GHz (fabrycznie jest to 5,15 GHz) poprzez zwiększenie napięcia o 30 miliwoltów. Nawet przy 5,50 GHz na wszystkich 12 rdzeniach temperatura procesora wynosiła tylko 74,9℃, co oznacza, że CPU ma spory zapas na dalsze podkręcanie.

Zintegrowane rozpraszacze ciepła (IHS) mają zadanie chronić delikatną matrycę procesora i zapewnić odpowiedni kontakt z systemem chłodzenia w normalnych warunkach. Ale IHS, jak również ich materiały termoprzewodzące (TIM), nie zawsze są idealne z punktu widzenia przewodnictwa cieplnego. Usunięcie IHS może prowadzić do poprawy chłodzenia i lepszych wyników OC, ale jest niebezpiecznym zabiegiem, gdyż może prowadzić do uszkodzenia chipa (nie wspominając o unieważnieniu gwarancji). Skalpowanie procesora zwykle prowadzi do obniżenia temperatury o 10-15℃. W przypadku AMD Ryzen 9 7900X der8auer odnotował różnicę temperatur w Cinebench R20 wynoszącą około 20℃, znacznie przekraczającą typowe scenariusze. Jak to wyjaśnić?

Po pierwsze, IHS AMD dla procesorów AM5 jest bardzo gruby, być może w celu zachowania kompatybilności z poprzednią generacją (AM4). Po drugie, Roman 'der8auer' Hartung użył własnej pasty termoprzewodzącej z ciekłym metalem, która nie jest jeszcze dostępna i która ma przewyższać istniejące pasty na bazie ciekłego metalu, a także lut, którego AMD używa do swoich procesorów. Nowy interfejs termiczny sam w sobie nie obniży znacząco temperatury, ale połączenie bezpośredniego chłodzenia matrycy i nowej pasty termoprzewodzącej może przynieść zaskakujące rezultaty.

Ponieważ AMD zaczęło sprzedawać swoje procesory z serii Ryzen 7000 dopiero 27 września, nie ma gotowych narzędzi do skalpowania tych procesorów (overclocker musiał wykonać je na zamówienie), nie ma customowych ramek do chłodzenia (znowu musiał wymyślić własny projekt), więc przeciętnemu entuzjaście trudno jest powtórzyć eksperyment Hartunga. Niemniej liczby mówią same za siebie. Obniżenie temperatury o 20℃ i podniesienie wszystkich dwunastu rdzeni do 5,50 GHz naprawdę robi wrażenie. Hartung zdradził, że docelowo narzędzie do skalpowania, a także niestandardowa ramka AM5 dla oskalpowanych procesorów będą dostępne na jego stronie internetowej.

Zobacz także:

• Chiny wprowadzają nowy standard ładowania. Chce z niego korzystać kilku producentów smartfonów
• Amerykanie rozpoczęli usuwanie Chin z branży. Odmawiają przyjmowania półprzewodników "Made in China"
• GeForce RTX 4090 dostępny w sugerowanych cenach. W końcu powróciła normalność