Wyciekła specyfikacja Thunderbolt 5. Intel Szykuje duży skok wydajności 

Intel ogłosił Thunderbolt 4 w zeszłym roku, a technologię tę można znaleźć głównie w laptopach bazujących na 11. generacji opartych na Tiger Lake. Wygląda na to, że nie będziemy musieli długo czekać na następcę czwartej generacji tego interfejsu.

Warto przypomnieć, że w przypadku Thunderbolt 4 Intel nie zwiększył maksymalnej szybkości transferu (40 Gb/s) interfejsu w stosunku do tego, co oferowało Thunderbolt 3. Wygląda jednak na to, że nowa generacja, czyli Thunderbolt 5, wzorować będzie się na Thunderbolt 3 i podwoi przepustowość względem poprzednika, w tym przypadku z obecnych 40 aż do 80 Gb/s. Tak przynajmniej wynika z najnowszego przecieku, który bazuje na slajdzie z wewnętrznej prezentacji giganta z Santa Clara. 

Thunderbolt 5, wzorować będzie się na Thunderbolt 3 i podwoi przepustowość względem poprzednika, w tym przypadku z obecnych 40 aż do 80 Gb/s.

Slajd przedstawiający technologię Intela 80G PHY został opublikowany na Twitterze przez wiceprezesa wykonawczego i dyrektora generalnego Client Computing Group, Gregory'ego M. Bryanta, który udał się na wycieczkę po izraelskim laboratorium Intela. Zdjęcie co prawda zostało jednak szybko usunięte przez Bryanta, prawdopodobnie po tym, jak zdał sobie sprawę ze swojego błędu, ale portal AnandTech zdołał wykonać screenshot. Jak wspomniano powyżej, Thunderbolt 5 wydaje się zapewniać bardzo wysoką przepustowość 80 Gb/s, pozostając przy złączu USB-C, co oznacza, że ​​kompatybilność i adaptacyjność interfejsu nowej generacji powinny być łatwe. 

Zgodnie z tym, co możemy przeczytać na slajdzie, Thunderbolt 5 będzie oparty na „nowatorskiej technologii modulacji PAM-3”. PAM-3 lub trzypoziomowa modulacja amplitudy impulsów może przesyłać trzy bity danych (-1, 0, +1) w dwóch cyklach/interwałach jednostkowych, wykazując wydajność półtora (1,5) bita na cykl. Jest to o 50% więcej niż w przypadku jednocyklowego Non-return-to-zero (NRZ) lub PAM-2 (dwa bity: 0 i 1), które są używane w obecnych Thunderboltach. Jednak to nadal nie wyjaśnia pozostałych korzyści, więc kryje się tu coś więcej. 

Najwyraźniej układy testowe dla nowego 80G PHY, które mają być używane w Thunderbolt 5, wykazują obiecujące wstępne wyniki. Te mogą być produkowane przy użyciu 6 nm procesu technologicznego FinFET (N6) od TSMC, ale nie zostało to jeszcze potwierdzone.

Zobacz także:

• Dyski SSD NVMe PCIe 5.0 już w 2022 roku. Przyniosą przeszło dwukrotny wzrost prędkości
• AMD Radeon RX 6600 XT już oficjalnie. Specyfikacja, wydajność i cena karty graficznej
• Tak wyglądać ma gniazdo AMD AM5 dla procesorów Raphael (Zen 4)