Zobaczcie oryginalne opakowanie flagowego CPU 11. generacji Intel Core (Rocket Lake)

Nowe opakowanie 11-tej generacji procesorów Rocket Lake firmy Intel wyciekło do sieci i trzeba przyznać, że wyróżnia się na tle poprzedników. Nowe pudełka mają bardzo specyficzny kształt, który będzie przykuwał oko na sklepowych półkach, na co Intel na pewno ma nadzieję. Przypominamy, że procesory Intel Rocket Lake mają zostać wprowadzone na rynek już w przyszłym miesiącu. Portalowi VideoCardz udało się dotrzeć do zdjęć prezentujących opakowanie modeli z najwyższej serii Core i9. Na podstawie opublikowanych grafik wnioskować można, że nowe pudełko jest w całości wykonane, a przynajmniej w większości, z twardego plastiku z nieprzezroczystym ciemnoniebieskim frontem i tylnym panelem oraz półprzezroczystymi niebieskimi okienkami po bokach. Pudełko wygląda jak cztery trapezoidy ułożone jeden na drugim, co nadaje całości oryginalnego wyglądu.

Nowe opakowanie 11-tej generacji procesorów Rocket Lake firmy Intel wyciekło do sieci i trzeba przyznać, że wyróżnia się na tle poprzedników.

Opakowanie procesorów Intela z 10.generacji zawierało małe akrylowe okienko i nawiązywało do prostokątnego projektu pudełka ósmej generacji (i wcześniejszych edycji). To nowe pudełko zdaje się zaś iść śladami modelu Core i9- 9900K sprzed dwóch lat, gdzie Intel postanowił wyróżnić się tym elementem. Co ciekawe jednak, jak wynika z przecieku, model Core i9-11900KF (wersja bez zintegrowanej karty graficznej) otrzyma zwykłe pudełko w kształcie prostopadłościanu, podobnie zresztą jak wariant Core i9-11900 (wersja bez odblokowanego mnożnika) i Core i9-11900F (wersja bez odblokowanego mnożnika i zintegrowanej karty graficznej). Tym samym, jedynie decydując się na potencjalnie najdroższy wariant z Core i9-11900K z iGPU na pokładzie i odblokowanym mnożnikiem, możemy liczyć na nowe, nietypowe opakowanie.

Rocket Lake będzie kolejną generacją giganta z Santa Clara opartą o 14-nanometrową litografię, choć wykorzystującą nową architekturę, a raczej port 10-nanometrowej technologii Sunny Cove. Oznacza to, że powinniśmy otrzymać szereg ulepszeń, a przecieki wskazują nawet na prędkości dochodzące do 5,3 GHz w trybie boost. Z drugiej strony Intel robi krok wstecz w zakresie liczby rdzeni i tym razem topowy model posiadać będzie ich 8, a nie 10 jak poprzednik, co zapewne przełoży się na słabsze wyniki w zastosowaniach wielordzeniowych. AMD wydaje się mieć już na starcie kilka istotnych przewag, takich jak 7 nm proces technologiczny i wyższa liczba rdzeni, ale na porównania przyjdzie czas po premierze Rocket Lake, czyli pod koniec marca.