Poradnik: różnice między chipsetami oraz dobór odpowiedniego dla siebie modelu

Poradnik: różnice między chipsetami oraz dobór odpowiedniego dla siebie modelu

Poradnik doboru chipsetu płyty głównej

Mnogość chipsetów w ofertach firm AMD i Intel może bez trudu wpędzić mniej rozeznanego w temacie nabywcę w zakłopotanie. Wszak gdy nie wie on, czym dokładnie się różnią, podjęcie decyzji poważnie się komplikuje i dlatego też postanowiłem, wzorem materiału poświęconego RAM, przygotować kolejny poradnik, tym razem poruszający tematykę właśnie mostków południowych. Celem wyjaśnienia, dlaczego w dalszej części tekstu te dwa określenia będą używane zamiennie, w obecnych czasach mostek północny jest całkowicie zintegrowany w procesorze, stąd na płycie głównej występuje wyłącznie południowy, a więc de facto są to aktualnie synonimy. Przechodząc zaś do rzeczy, na początek myślę, że warto byłoby wyjaśnić, czym właściwie jest chipset. W skrócie, to układ montowany na płycie głównej, który odpowiada za obsługę standardów USB i SATA, a także za dostarczenie dodatkowych linii PCIe, dzięki którym producent płyty może m.in. udostępnić więcej złącz M.2 i do których podłączane są np. karty sieciowe LAN/Wi-Fi czy dodatkowe kontrolery USB. Poza tym warto pamiętać, że na platformie AMD AM4 procesor dodatkowo rozszerza funkcjonalność mostka południowego, dokładając od siebie cztery kolejne USB 3.2 Gen 1/2 i cztery linie PCIe dla dysku M.2, które można zamienić na dwie linie + dwa porty SATA. Innymi słowy, od chipsetu w dużej mierze zależy funkcjonalność płyty, a więc i całego peceta, ale na tym różnice oczywiście się nie kończą, o czym przekonacie się przegladając poniższą tabelę.

Dobór chipsetu odpowiedniego do swoich wymagań jest ważnym etapem budowania zestawu komputerowego. Zobaczmy, czym różnią się poszczególne układy.

Poradnik: różnice między chipsetami oraz dobór odpowiedniego dla siebie modelu

Porównanie chipsetów dla procesorów firmy AMD (seria 300/400)
Model A320 B450 X470
Obsługiwane procesory Ryzen 1000/2000/3000
APU Ryzen 2000/3000
Ryzen 1000/2000/3000/5000
APU Ryzen 2000/3000/4000/5000
Ryzen 1000/2000/3000/5000
APU Ryzen 2000/3000/4000/5000
Połączenie z CPU 3.0 x4 3.0 x4 3.0 x4
Maksymalny zegar RAM Odblokowany Odblokowany Odblokowany
Podkręcanie procesora Nie Tak Tak
Porty USB 2.0 6 6 6
Porty USB 3.2 Gen 1 2 2 6
Porty USB 3.2 Gen 2 1 2 2
Porty USB 3.2 Gen 2x2 Brak Brak Brak
Porty SATA 6 Gb/s 2 +
2 (lub PCIe 3.0 x2)
2 +
2 (lub PCIe 3.0 x2)
4 +
2 (lub PCIe 3.0 x2) +
2 (lub PCIe 3.0 x2)
SATA RAID 0/1/10 0/1/10 0/1/10
Linie PCIe chipsetu 2.0 4x 2.0 6x 2.0 8x
PCIe 4.0 dla linii CPU
(tylko Ryzen 3000/5000)
Nie Nie Nie
Konfiguracja linii CPU x16 + x4 x16 + x4 x16 + x4
x8/x8 + x4
TDP 5 W 5 W 5 W
Aktywne chłodzenie Nie Nie Nie
Porównanie chipsetów dla procesorów firmy AMD (seria 500)
Model A520 B550 X570
Obsługiwane procesory* Ryzen 3000/5000
APU Ryzen 4000/5000
Ryzen 3000/5000
APU Ryzen 4000/5000
Ryzen 2000/3000/5000
APU Ryzen 2000/3000/4000/5000
Połączenie z CPU 3.0 x4 3.0 x4 4.0 x4
Maksymalny zegar RAM Odblokowany Odblokowany Odblokowany
Podkręcanie procesora Nie Tak Tak
Porty USB 2.0 6 6 4
Porty USB 3.2 Gen 1 2 2 0
Porty USB 3.2 Gen 2 1 2 8
Porty USB 3.2 Gen 2x2 Brak Brak Brak
Porty SATA 6 Gb/s 2 +
2 (lub PCIe 3.0 2x)
4 +
2 (lub PCIe 3.0 2x)
4 +
4 (lub PCIe 4.0 4x) +
4 (lub PCIe 4.0 4x)
SATA RAID 0/1/10 0/1/10 0/1/10
Linie PCIe chipsetu 3.0 4x 3.0 8x 4.0 8x
PCIe 4.0 dla linii CPU
(tylko Ryzen 3000/5000)
Nie Tak Tak
Konfiguracja linii CPU x16 + x4 x16 + x4
x8/x8 + x4
x16 + x4
x8/x8 + x4
TDP 5 W 5 W 15 W
Aktywne chłodzenie Nie Nie Tak

*Część płyt nieoficjalnie wspiera także starsze procesory Ryzen.

Porównanie chipsetów dla procesorów firmy Intel (seria 400)
Model H410 B460 H470 Z490
Obsługiwane procesory Comet Lake Comet Lake Comet Lake
Rocket Lake
Comet Lake
Rocket Lake
Połączenie z CPU 3.0 x4 3.0 x4 3.0 x4 3.0 x4
Maksymalny zegar RAM 2666/2933 MHz 2666/2933 MHz 2666/2933/3200 MHz Odblokowany
Podkręcanie procesora Nie Nie Nie Tak (modele "K")
Porty USB 2.0 10 12 14 14
Porty USB 3.2 Gen 1 4 8 8 10
Porty USB 3.2 Gen 2 Brak Brak 4 6
Porty USB 3.2 Gen 2x2 Brak Brak Brak Brak
Porty SATA 6 Gb/s 4 6 6 6
SATA RAID Brak 0/1/5/10 0/1/5/10 0/1/5/10
Linie PCIe chipsetu 3.0 6x 3.0 16x 3.0 20x 3.0 24x
PCIe 4.0 dla linii CPU
(dotyczy Rocket Lake)
Nie Nie Tak (wybrane płyty) Tak (wybrane płyty)
Konfiguracja linii CPU x16 x16 x16 x16
x8/x8
x8/x4/x4
TDP 6 W 6 W 6 W 6 W
Aktywne chłodzenie Nie Nie Nie Nie
Porównanie chipsetów dla procesorów firmy Intel (seria 500)
Model H510 B560 H570 Z590
Obsługiwane procesory Comet Lake
Rocket Lake
Comet Lake
Rocket Lake
Comet Lake
Rocket Lake
Comet Lake
Rocket Lake
Połączenie z CPU 3.0 x4 (Comet)
3.0 x8 (Rocket)
3.0 x4 (Comet)
3.0 x8 (Rocket)
3.0 x4 (Comet)
3.0 x8 (Rocket)
3.0 x4 (Comet)
3.0 x8 (Rocket)
Maksymalny zegar RAM 2666/2933/3200 MHz Odblokowany Odblokowany Odblokowany
Podkręcanie procesora Nie Nie Nie Tak (modele "K")
Porty USB 2.0 10 12 14 14
Porty USB 3.2 Gen 1 4 6 8 10
Porty USB 3.2 Gen 2 Brak 4 4 10
Porty USB 3.2 Gen 2x2 Brak 2 2 3
Porty SATA 6 Gb/s 4 6 6 6
SATA RAID Brak Brak 0/1/5/10 0/1/5/10
Linie PCIe chipsetu 3.0 6x 3.0 12x 3.0 20x 3.0 24x
PCIe 4.0 dla linii CPU
(dotyczy Rocket Lake)
Tak Tak Tak Tak
Konfiguracja linii CPU x16 x16 + x4* x16 + x4* x16 + x4*
x8/x8 + x4*
x8/x4/x4 + x4*
TDP 6 W 6 W 6 W 6 W
Aktywne chłodzenie Nie Nie Nie Nie

*Dodatkowe cztery linie dla dysku M.2 występują wyłącznie w procesorach Rocket Lake.

 Test ASUS TUF GAMING B450-PLUS II. Lider wśród tanich płyt dla Ryzen

Kilka słów odnośnie ograniczeń nakładanych przez producentów

Patrząc na zaprezentowane dane, nie da się ukryć, że bardzo istotną różnicą między mostkami południowymi oraz konkurencyjnymi obozami, jest swoboda w dostosowywaniu ustawień CPU oraz RAM. W tej kwestii zdecydowanie bardziej przyjazne konsumentowi jest AMD, bo wszystkie chipsety w żaden sposób nie ograniczają maksymalnego zegara pamięci operacyjnej i do tego większość z nich, za wyjątkiem A320 i A520, nie blokuje także podkręcania procesora. Na drugim biegunie mamy Intela, który prezentuje niezwykle restrykcyjne podejście do tej kwestii. W efekcie, połowa spośród mostków południowych przewidzianych dla użytkowników domowych nie pozwala ustawić taktowania RAM ponad certyfikację kontrolera w procesorze (więcej szczegółów tutaj) - brak blokady mamy tylko na B560, H570, Z490 i Z590. Jeszcze gorzej jest, jeśli chodzi o overclocking CPU, gdzie wymagany jest zarówno model z literą "K" w nazwie, jak i płyta z chipsetem Z490 albo Z590, a to dodatkowy wydatek. Przy czym należy pamiętać, że sam fakt możliwości przeprowadzenia OC nie oznacza, że płyta główna podoła wyzwaniu, bo bardzo istotna jest też sekcja zasilania, która musi być na tyle mocna, aby być w stanie poradzić sobie ze zwiększonym apetytem CPU na prąd. Co więcej, VRM to ważny element również w przypadku zablokowanych mostków Intela, gdyż co prawda mnożnika podnieść nie pozwalają, ale odblokować limity mocy jak najbardziej, co w połączeniu z prądożernością niebieskich jednostek (szczególnie Rocket Lake) może stanowić niemałe wyzwanie dla płyty.

Pokaż / Dodaj komentarze do: Poradnik: różnice między chipsetami oraz dobór odpowiedniego dla siebie modelu

 0