ASUS TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI) – test płyty głównej dla Ryzen 3000

Test ASUS TUF GAMING X570-PLUS: konkluzje

Tak jak pisałem we wstępie, testowana ASUS TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI) to płyta główna ze średniej półki, ale w żadnym wypadku nie oznacza to, że odstaje ona znacząco od poprzednio recenzowanej dwójki z segmentu wyższego. Jeżeli chodzi o specyfikację, dysproporcje sprowadzają się do brakującego slotu PCI-Express x16 (elektrycznie x8), co – biorąc pod uwagę ogólną martwość konfiguracji Multi-GPU – nie robi praktycznie żadnej różnicy, jednego złącza M.2 mniej (zostały dwa), nieobecnego Ethernetu o szybkości 2,5 Gb/s oraz bardziej klasycznego zintegrowanego audio, bez dodatkowego DAC. Osobiście uważam, że dla lwiej części nabywców te drobne cięcia będą nieistotne, wszak omawiany model i tak może się pochwalić szerokim arsenałem różnorodnych interfejsów, a i wbudowana karta dźwiękowa jest niezłej jakości. Na plus zaliczyć można za to aż osiem portów SATA oraz wyjścia wideo, których wiele droższych konstrukcji nie posiada (jakby komuś przyszło do głowy, przynajmniej tymczasowo, sparować ją z APU). Innymi słowy, w gruncie rzeczy dalej jest na bogato, a te kilka oszczędności w specyfikacji przełożyło się na 600 zł w kieszeni więcej. Z kolei wyposażenie fabryczne jest podstawowe, ale wciąż wystarczające. Przechodząc zaś do wyników testów praktycznych, nie zanotowałem istotnych rozbieżności w pomiarach dotyczących kontrolerów, natomiast w temacie zużycia energii oraz czasu bootowania główna bohaterka zaprezentowała się najlepiej spośród płyt na chipsecie AMD X570, ale uczciwie trzeba dodać, że różnice są bardzo, bardzo subtelne, na poziomie pojedynczych watów oraz sekund.

ASUS TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI) nie jest konstrukcją pozbawioną problemów, ale i tak spisuje się całkiem dobrze i może pochwalić się bogatą specyfikacją.

 Test płyt głównych X570 AORUS MASTER oraz MEG X570 ACE

Możliwości podkręcania oraz ewolucja funkcjonowania Turbo

Do omówienia pozostały jeszcze możliwości podkręcania oraz wydajność na ustawieniach fabrycznych, czyli funkcjonowanie Turbo, realizowanego przez technikę Precision Boost. Zaczynając od overclockingu, także i tym razem rezultaty były bardzo zbliżone między trójką bazującą na najnowszym mostku południowym dla procesorów Ryzen 3000. Dla procesora i pamięci operacyjnej w wydaniu synchronicznym (częstotliwość IF/RAM w stosunku 1:1) wręcz identyczne, zaś dla pracy asynchronicznej testowana TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI) uplasowała się pomiędzy wcześniej recenzowaną dwójką. Zostawiając już przetaktowywanie komponentów w spokoju, wprawne oko z pewnością zauważyło, że dysproporcje wydajnościowe uległy znaczącemu zawężeniu, w porównaniu z poprzednim materiałem poświęconym mostkowi południowemu X570. Stało się tak z dwóch powodów - firma MSI wreszcie wydała dla swojego produktu BIOS z mikrokodem AGESA 1.0.0.3AB, co przyniosło konkretną poprawę w całym spektrum pomiarów, a ponadto AMD wypuściło kolejne sterowniki chipsetu, ze zaktualizowanymi planami zasilania, które rozwiązały problemy konstrukcji GIGABYTE w grze Battlefield 4 (naturalnie ASUS korzystał z obu tych usprawnień). W chwili obecnej wciąż pojawiają się rozbieżności w funkcjonowaniu Turbo między różnymi płytami, zasadniczo bez względu na zamontowany mostek południowy, ale są one już niewielkie, można by rzec, że nieistotne. Z jednej strony widać więc postęp, a z drugiej jakoś nie zauważyłem, aby aspekt, na który narzekają użytkownicy, czyli szalejące zegary oraz napięcia, uległ poprawie z nowymi planami zasilania (niemniej trudno było się spodziewać czego innego, skoro zestaw "zbalansowany" ma wpisany minimalny stan na poziomie 99%).

 Premierowy test AMD Ryzen 5 3600. Zen na trzecim biegu

Trochę o tym, co można było zrobić lepiej

Ważnym elementem układanki są również błędy i niedociągnięcia, ale w przypadku produktu firmy ASUS nie były one znaczące. Poza wspomnianym wcześniej nie do końca fortunnym rozmieszczeniem gniazd wentylatorów oraz ograniczeniami w konfiguracjach półpasywnych, na minus zapisałem tylko brakującą opcję regulacji taktowania UCLK (kontroler RAM). Jest to o tyle istotne, że ustawienia automatyczne w przypadku TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI) działają w ten sposób, że jakiekolwiek odejście od relacji 1:1 zegarów IF/RAM skutkuje przełączeniem UCLK do trybu 1:2, stąd taki, a nie inny wpis w rezultatach podkręcania. Warto przypomnieć, że model od GIGABYTE miał podobny problem, bo chociaż stosowny przełącznik znajdował się w BIOS-ie, to i tak nie działał. Z tym, że tam klasyczne Auto wybierało opcję 1:2 dla UCLK dopiero w momencie znacznego rozjazdu między taktowaniem Infinity Fabric oraz pamięci operacyjnej, co - siłą rzeczy - jest rozsądniejszym podejściem. Wracając jeszcze na chwilę do rozplanowania laminatu, trochę zdziwiło mnie, że w tak drogiej konstrukcji (chociaż to tylko średnia półka wśród X570, wciąż przekraczamy granicę 1000 zł) zaledwie połowa portów SATA została zamontowana kątowo, zaś pozostałe w sposób tradycyjny. Dlaczego tak się stało? To oczywiście tylko teoria robocza, ale wydaje mi się, że producent bardzo się obawiał, że w przypadku instalacji wszystkich przy prawej krawędzi laminatu po prostu zabraknie mu miejsca na tęczowo podświetlany pasek. Szkoda, że tak się stało, gdyż na tym posunięciu cierpi organizacja kabli w obudowie, która jest sprawniejsza przy kątowym montażu.

 Windows 10 1903 - test poprawek schedulera dla procesorów AMD Ryzen

Kolejna lekcja od AMD pt. "jak nie należy robić premiery"

Jako, że TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI) to jednocześnie ostatni model na nowym mostku południowym, który miałem okazję sprawdzić w boju, przyszedł czas na kilka spostrzeżeń ogólnych. Ciekawe zjawisko zaobserwowałem, jeśli chodzi o wskazania poboru prądu dla rdzeni oraz SOC (odczyt za pomocą HWiNFO). Na płycie GIGABYTE bazującej na starszym X370 wyniosło ono ~120 W, ale na nowszej tej samej firmy już tylko ~100 W. Co więcej, na MSI było to ~80 W, zaś ASUS wskazywał zaledwie ~60W, a we wszystkich przypadkach mowa o tych samych ustawieniach - 4,3 GHz @ 1,4 V, co skutkowało niemal identycznymi odczytami watomierza. Wygląda więc na to, że AMD nijak nie pilnuje swoich partnerów, przez co mamy samowolkę podobną do tej, jaka panowała po debiucie pierwszych Ryzenów w temacie pomiarów temperatur oraz polityki odnośnie zabezpieczeń termicznych. Co więcej, wszystkie błędy istotne dla zwykłych użytkowników, a nie tzw. power userów, spędzających długie godziny optymalizacji ustawień, pochodzą właśnie od AMD. Mowa chociażby o wspomnianych wcześniej cyrkach z oszczędzaniem energii, a także błędach WHEA na najnowszej kompilacji systemu Windows 10 o numerze 1903 (May 2019 Update), czy też niedziałającym oprogramowaniu.

Żeby nie było niedomówień, za niedociągnięcia pochodzące od dostawcy procesorów traktuję takie, które pojawiają się przy danej wersji AGESA na wszystkich płytach głównych, zaś za te specyficzne dla danego producenta sytuacje, w których dana opcja na jednych modelach działa, zaś na innych nie lub jej brakuje. Innymi słowy, firma AMD w dalszym ciągu nie wie, jak się powinno robić premiery i liczy się dla niej tylko to, by wyrobić się w założonym terminie, nawet w stylu dalekim od perfekcji. Oczywiście poprawki cały czas się pojawiają, patrz AGESA 1.0.0.3ABB, ale rzeczy tak podstawowe jak poprawne działanie Destiny 2 czy nowszych dystrybucji Linuksa powinny być ogarnięte w momencie debiutu Ryzenów 3000. A i w temacie kart graficznych nie jest lepiej, co widać po tradycyjnie mocno spóźnionych niereferentach Navi, kulawym projekcie referencyjnym oraz sporej liczbie niedogodności ze sterownikami, na które skarżą się nabywcy. Aby nie być jednostronnym, oczywiście muszę przyznać, że premiery Intela czy NVIDII również nie są idealne, czego dowodem były chociażby początkowe problemy linii Coffee Lake z funkcjonowaniem Turbo, czy też wysoki pobór prądu w spoczynku na kartach graficznych z rodziny Turing (o wszystkim pisałem w stosownych artykułach). Ale nie da się ukryć, że mówimy tutaj o zupełnie innej skali niedociągnięć…

 Test X4 955/X6 1075T vs FX-6350/8350 vs i5-2500K. Spotkanie po latach

Ocena końcowa testowanej płyty głównej

Powoli kończąc ten już mocno przydługawy wywód, płyta główna ASUS TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI) otrzymuje ode mnie taką samą ocenę jak dwie poprzednio testowane konstrukcje tej klasy, czyli cztery gwiazdki, do spółki z dodatkowym odznaczeniem jakość. Na to ostatnie zasłużyła sobie, podobnie jak wspomniane przed chwilą alternatywy od konkurentów, za sprawą naprawdę mocnej sekcji zasilania. Co prawda w tym przypadku, jak to wcześniej odnotowałem, VRM jest nieco kombinowany w temacie kontrolera PWM oraz nieobecności podwajaczy faz (ang. doubler), ale to wciąż naprawdę porządne rozwiązanie, które nie "spoci się" nawet w połączeniu z dwunastordzeniowym Ryzenem 9 3900X. Zastanawiając się jeszcze nad bezpośrednimi rywalami dla TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI), na naszym krajowym poletku nie ma ich zbyt wielu. Oczywiście wszyscy najbardziej znani producenci mają w swojej ofercie produkty o podobnej specyfikacji i z wbudowanym Wi-Fi, ale w polskich sklepach po prostu ich nie ma (w momencie pisania tekstu). Dostępna jest jedynie MPG X570 GAMING EDGE WIFI od MSI, która jest około 100 zł tańsza i w temacie specyfikacji wygląda bardzo podobnie (różnice są subtelne, raz na korzyść jednej, raz drugiej), ale za to odstaje, jeśli chodzi o sekcję zasilania. Wybór należy więc do nabywcy, który musi zdecydować, co jest dla nieco ważniejsze. Gwoli ścisłości dodam jeszcze, że ASUS ma również analogiczny model, ale bez zintegrowanej komunikacji bezprzewodowej, który znajdziecie poniżej 1000 zł. To naprawdę ciekawa oferta dla tych, którzy nie potrzebują Wi-Fi, ale stawiają na mocny VRM.

ASUS TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)

Rozsądne zintegrowane audio, dwie karty sieciowe (w tym jedna Wi-Fi 802.11 ac), port PS/2 dla klawiatury/myszy, obecność wyjść obrazu, osiem złącz SATA, oficjalne wsparcie PCI-Express 4.0, bezproblemowe funkcjonowanie Turbo, bardzo dobre prowadzenie pamięci, relatywnie niski pobór prądu oraz szybki czas bootowania, podświetlenie LED z pełnym RGB, wysokiej jakości sekcja zasilania (pomimo pewnych uproszczeń)

UEFI wciąż wymaga dopracowania (brakujące opcje), tylko jedna kość BIOS-u, mało portów USB na tylnym panelu, brak wyświetlacza kodów POST, ograniczenia w konfiguracjach (w tym półpasywnych) wentylatorów, sporo ogólnych problemów związanych z platformą (niezależnych od producenta płyty)

Cena ASUS TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI) (na dzień publikacji) : od 1025 zł

Gwarancja: 36 miesięcy

Sprzęt do testów dostarczył: