ASUS TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI) – test płyty głównej dla Ryzen 3000

ASUS TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI) – test płyty głównej dla Ryzen 3000

Test ASUS TUF GAMING X570-PLUS: budowa

Opisywana ASUS TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI) została wykonana w standardzie ATX, dzięki czemu potencjalni nabywcy unikną trudności z montażem, na które mogliby natrafić w przypadku konstrukcji E-ATX. Radiatory zamontowane na sekcji zasilania są dość skromnych rozmiarów, ale w praktyce bez trudu spełniają powierzone im zadania, w dużej mierze za sprawą wysokiej jakości komponentów VRM, ale o tym szczegółowo będzie trochę później. Nieco inaczej sprawa wygląda dla chipsetu, który chłodzony jest przez niewielki kawałek aluminium, dodatkowo wspomagany wentylatorem o średnicy 40 mm. Niestety, płyta główna nie udostępnia kontroli prędkości tego ostatniego (nawet przy najnowszej wersji BIOS-u), przez co podczas normalnej pracy osiąga on 2800-3200 obr./min. Co prawda generowany hałas nie jest przesadnie uciążliwy, ale i tak mocno popsuje szyki osobom zamierzającym złożyć możliwie cichy komputer.  Kolejną istotną cechą, przynajmniej z wizualnego punktu widzenia, są wspomniane wcześniej diody LED, podświetlające okolice kątowych portów SATA. Oczywiście nie ma problemów z dostosowaniem kolorystyki do indywidualnych preferencji, a to za sprawą dołączonego oprogramowania o nazwie AURA.

Wentylatory można podłączać do sześciu, nie do końca optymalnie rozmieszczonych, 4-pinowych złączy. Dwa z nich, oznaczone jako "CHA_FAN1" oraz "AIO_PUMP", wylądowały w okolicy socketu procesora oraz głównego slotu PCI-Express x16, gdzie dostęp po zmontowaniu zestawu może być mocno utrudniony, szczególnie przy rozbudowanych systemach chłodzenia CPU. Co ciekawe, drugie z wymienionych przed chwilą gniazd teoretycznie ma służyć do podłączenia pompki zestawu AIO, ale oczywiście nic nie stoi na przeszkodzie, aby zasilało najzwyklejszy wentylator. Cała szóstka może pracować zarówno w trybie PWM, jak i napięciowym, ale nie oznacza to, że na wszystkich złączach można zrealizować konfigurację półpasywną. Z powodów znanych tylko producentowi, gniazda "CPU_FAN" oraz "CPU_OPT" nie udostępniają opcji Allow Fan Stop (dla "AIO_PUMP" jest to oczywiste, biorąc pod uwagę główne przeznaczenie). To o tyle istotne, że bez wspomnianego pstryczka nie jesteśmy w stanie w trybie napięciowym obniżyć obrotów poniżej 60%. Ograniczenie jest natury wyłącznie programowej, gdyż zmodyfikowane BIOS-y do płyt firmy ASUS często je znoszą (i właśnie tak powinno być w standardzie). Konstrukcja utrzymana jest w standardowej dla rodziny TUF kolorystyce, łączącej czerń z odcieniami szarości oraz pomarańczowymi wstawkami.

ASUS TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI) – test płyty głównej dla Ryzen 3000

Radiatory są przymocowane za pomocą śrubek, co jest zdecydowanie praktyczniejszym pomysłem od zwykłych kołków. Ergonomia użytkowania wzrasta w sposób zauważalny, dzięki czemu dostanie się do interesujących Was miejsc jest czynnością bardzo prostą i niezajmującą dużej ilości czasu. Pod tym względem nie ma więc żadnych zaskoczeń, właśnie tego można oczekiwać od płyty głównej z tej półki cenowej.

ASUS TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI) – test płyty głównej dla Ryzen 3000

Zastosowana sekcja zasilania na papierze składa się z czternastu faz. Istotną (według producenta) cechą jest obecność technologii DIGI+ VRM, która łączy zalety układów cyfrowych oraz analogowych, a także zastosowanie komponentów TUF, czyli cewek oraz kondensatorów klasy wojskowej (co oznacza wysoką odporność na niekorzystne warunki pracy). W teorii powinniście więc oczekiwać precyzyjnej regulacji napięć, a także niskiej temperatury pracy oraz wysokiej sprawności. Natomiast zostawiając marketing na boku i przechodząc do konkretów, na pokładzie znalazł się kontroler PWM ASP1106GGQW, w praktyce będący zakamuflowanym RT8894A od Richtek Technology. Układ ten potrafi pracować maksymalnie w konfiguracji 4+2, odpowiednio dla rdzeni oraz SOC, i właśnie w takim zestawieniu funkcjonuje na testowanej konstrukcji. Przechodząc do tranzystorów, firma ASUS zdecydowała się wykorzystać SiC639 produkcji Vishay Intertechnology, będące tak naprawdę dwoma MOSFET-ami oraz sterownikiem w pojedynczej obudowie. Pojedynczy SiC639 jest w stanie w trybie ciągłym dostarczyć prąd o natężeniu dochodzącym do 50 A (napięcie wejściowe/wyjściowe 13/1 V, temperatura otoczenia 25 °C) To wysokiej klasy rozwiązanie, ale praktyczna aplikacja może już budzić wątpliwości. Mianowicie na laminacie w ogóle nie znalazły się podwajacze faz (ang. doubler), co oznacza, że w części dostarczającej prąd do rdzeni do pojedynczego sygnału PWM podpięte są... aż trzy tranzystory (sic!). To bardzo nieeleganckie rozwiązanie, będące objawem przesadnego cięcia kosztów. Ergo konfiguracja 12+2 to tylko papierowy marketing, zaś w praktyce mamy 4+2 ze wspomnianym trickiem. Sekcja oczywiście jest bardzo mocna, ale jednak nie tak to powinno wyglądać w płycie za około 1000 zł.

Pamięci DDR4 instalujemy w czterech bankach, obsługujących moduły o maksymalnym taktowaniu 4400 MHz oraz pojemności dochodzącej do 32 GB (na slot). W ich sąsiedztwie mamy 24-pinowe gniazdo ATX, złącze USB 3.0, służące do wyprowadzania dwóch portów na przedni panel obudowy, diagnostyczne diody LED, piny oznaczone jako "RGB_HEADER1" oraz "ADD_GEN2", przeznaczone dla dodatkowych pasków diod LED, a także pierwszy slot M.2, obsługiwany przez procesor i wspierający nośniki pracujące zarówno w trybie SATA, jak i PCI-Express. Po lewej stronie, blisko sekcji zasilania, znajduje się z kolei 8-pinowa wtyczka EPS oraz 4-pinowa P4 (w warunkach domowych wystarczy podłączyć 8-pin).

ASUS TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI) – test płyty głównej dla Ryzen 3000

Wśród złączy kart rozszerzeń wymienić mogę dwa sloty PCI-Express x16 (elektrycznie x16/x4) oraz dwa PCI-Express x1. Wszystkie są zgodne ze specyfikacją PCI-Express 4.0, co w linii prostej wynika z zastosowanego chipsetu oraz wspieranych procesorów. Naturalnie zakładam tutaj połączenie opisywanej płyty z jednostką serii Ryzen 3000, gdyż w pozostałych przypadkach zostaniecie zdegradowani do starszego standardu 3.0. Pod drugim gniazdem PCI-Express x16 znalazło się natomiast kolejne złącze M.2, tym razem podłączone do mostka południowego i ponownie obsługujące kompaktowe dyski zarówno klasy SATA, jak i PCI-Express.

Poniżej umieszczono złącze HD Audio, COM, dwa USB w starszej wersji 2.0, a także cztery SATA. Po prawej stronie znajdziecie natomiast kolejne cztery gniazda SATA, tym razem zamontowane kątowo, co ułatwia prowadzenie kabli i utrzymanie porządku oraz prawidłowej cyrkulacji powietrza w obudowie. Warto podkreślić, że pojedyncza kość BIOS-u jest niestety lutowana, co mocno utrudnia możliwość naprawy we własnym zakresie po nieudanym flashowaniu. Z kolei dla miłośników wielobarwnego podświetlenia pomocne będą piny "RGB_HEADER2", do których można podłączyć dodatkowy pasek diod LED.

ASUS TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI) – test płyty głównej dla Ryzen 3000

Kilka słów należy się również zintegrowanej karcie dźwiękowej. ASUS zastosował tutaj dość egzotyczny kodek Realtek ALC1200, o którym kilka słów napisałem już we wstępie. Dodatkowym wsparciem są kondensatory elektrolitycznie firmy Nichicon, brakuje jednak wzmacniacza słuchawkowego, na który producent ostatecznie się nie zdecydował. Jakość dźwięku jest, jak na zintegrowane rozwiązanie, naprawdę dobra, co potwierdzają solidne rezultaty w teście RMAA. Mniej wymagający użytkownicy będą niewątpliwie usatysfakcjonowani.

ASUS TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI) – test płyty głównej dla Ryzen 3000

Na tylnym panelu, dodatkowo chronionym plastikową osłoną, znajdziecie następujące złącza:

  • jedno PS/2 dla klawiatury i myszy,
  • cztery USB 3.0 oraz trzy USB 3.1 (w tym jedno Type-C), kontrolowane przez chipset X570 (USB 3.1) oraz procesor Ryzen (USB 3.0),
  • po jednym DisplayPort oraz HDMI,
  • dwa SMA, służące do podłączenia dołączonej anteny Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac,
  • jedno RJ-45, obsługiwane przez zintegrowaną kartę sieciową Realtek L8200A,
  • wejścia i wyjścia zintegrowanej karty dźwiękowej wraz z cyfrowym S/PDIF.

ASUS TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI) – test płyty głównej dla Ryzen 3000

Obserwuj nas w Google News

Pokaż / Dodaj komentarze do: ASUS TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI) – test płyty głównej dla Ryzen 3000

 0
Kolejny proponowany artykuł
Kolejny proponowany artykuł
Kolejny proponowany artykuł
Kolejny proponowany artykuł