ASUS ZenBook 14 UM425 - test ultramobilnego laptopa na Ryzenie

ASUS ZenBook 14 UM425 - analiza układu chłodzenia i kultura pracy

Otwarcie ZenBooka 14 UM425 nie należy do najłatwiejszych, ale nie jest też przesadnie skomplikowane. Sprowadza się ono do odkręcenia kilkunastu śrubek typu Torx, w tym dwóch dodatkowych pod gumowymi nóżkami, co pozwala nam ściągnąć całą pokrywę dolną, choć trzeba być ostrożnym, bo jej dolna krawędź jest sklejona. Laptop nie jest zaplombowany. Inna sprawa, że grzebanie w środku raczej mija się z celem, o ile nie chcemy po prostu wyczyścić układu chłodzenia. Jedyny element, który możemy wymienić, to dysk półprzewodnikowy, a ten ma jak wiadomo 1 TB pojemności, co jak na przeznaczenie laptopa powinno wystarczy na długi czas. CPU, GPU i pamięci RAM, a nawet karta sieciowa, są z kolei wlutowane w płytę główną.

Za chłodzenie notebooka odpowiada niezwykle kompaktowy układ, składający się z pojedynczego wentylatora promieniowego i gęstego radiatora, które odprowadzają ciepło odbierane z procesora i karty graficznej przez zaledwie jeden i to w dodatku wspólny ciepłowód. Przy czym zimne powietrze zasysane jest przez niewielkie otwory na spodzie, a wyrzucane przez perforację z tyłu, na wysokości zawiasu. Taki system stosowany był przez ASUSa w modelach z poprzedniej generacji, gdzie spisywał się różnie i potrafił mieć swoje problemy. Liczymy na to, że przesiadka na 7 nm APU AMD sprawi, że zastosowany tu system chłodzenia okaże się wystarczający. Choć obudowa w okolicach wspomnianego radiatora, po maksymalnym obciążeniu podzespołów, nagrzewa się dość znacznie (dochodzi do 47° C na spodzie), to jednak sprzęt w dalszym ciągu trzymać można na kolanach, względnie komfortowo korzystając z klawiatury. Trzeba tylko uważać, aby przypadkiem nie zakryć otworów wlotowych powietrza. Kultura pracy notebooka stoi zaś na wysokim poziomie, ponieważ hałas generowany przez wentylator pracujący na najwyższych obrotach nie przekracza 37,6 dB.

Zastosowanie mobilnego Ryzena rzeczywiście przełożyło się na poprawę w zakresie temperatur podzespołów i zniwelowanie throttlingu w stosunku do tego, co znamy z ultrabooków z Intelem na pokładzie. CPU w tym przypadku nagrzewało się maksymalnie do 82°C, natomiast iGPU raczej nie dobijało do 70°C. Co więcej, w przypadku kiedy obciążone było samo CPU, potrafiło się ono rozpędzić do 4,1 GHz w przypadku wykorzystania pojedynczego rdzenia i do ok. 3,3-34 GHz dla wielu rdzeni. Oczywiście dłuższe obciążenie procesora w 100% wymiarze skutkowało spadkiem taktowania poniżej 3 GHz, a w trakcie jednoczesnego maksymalnego obciążenia procesora i grafiki potrafiło spaść do nawet 1,4 GHz. Mimo wszystko, mając na uwadze doświadczenia z 10. generacją Intela, trzeba przyznać, że APU Ryzen 7 4700U spisuje się tu naprawdę dobrze (choć oczywiście nie jest wolny od throttlingu, ale to standard w tej klasie).