Proces usunięcia radiatorów oraz osłon przebiegł szybko i sprawnie, co jest zasługą montażu za pomocą śrubek, o czym wcześniej wspomniałem. Z racji jednolitej linii stylistycznej Z390 AORUS PRO, kolorystyka w gruncie rzeczy pozostała podobna - po prostu gdzieś uciekła część szarych wstawek, które urozmaicały wygląd. Teraz mogę powiedzieć coś więcej na temat zastosowanych komponentów. Tradycyjnie czas zacząć od sekcji zasilania.
Podstawą tej ostatniej jest siedmiofazowy kontroler PWM ISL69138, który pracuje tutaj w konfiguracji 6+1, odpowiednio dla rdzeni oraz zintegrowanego GPU. Do pomocy ma sześć podwajaczy ISL6617A, tak więc efektywnie mamy liczbę faz równą 12+1, czyli łącznie 13 sztuk. Na każdą z pierwszych dwunastu przypada MOSFET o oznaczeniach SiC634, będący tak naprawdę dwoma MOSFET-ami oraz sterownikiem w pojedynczej obudowie. Zgodnie z danymi producenta, SiC634 jest w stanie dostarczyć 50 A (jeden MOSFET, w trybie ciągłym przy 25 °C), co w gruncie rzeczy oznacza, że podobnej klasy sekcje montowane są na większości płyt X299/399, czyli pod procesory nieporównywalnie bardziej prądożerne od Coffee Lake. Dla formalności dodam jeszcze, że ostatnia faza realizowana jest z wykorzystaniem porównywalnego pod względem parametrów SiC632A (45 A).
Mostek PCH został umiejscowiony w bezpośrednim sąsiedztwie portów SATA, co od dłuższego czasu jest standardową lokacją tegoż układu. Producent zdecydował się zastosować termopad, zamiast najczęściej wykorzystywanej pasty termoprzewodzącej. Niemniej jednak Z390, podobnie jak poprzednik, gorącym układem nie jest, tak więc praktyczne znaczenie tej informacji jest marginalne.
Nad prawidłowymi warunkami pracy komponentów pieczę sprawują trzy aluminiowe radiatory, z czego dwa połączone są rurką heatpipe. Odbieranie ciepła z MOSFET-ów wspomagane jest przez termopady, a cały układ chłodzący bez trudu zapewnia niskie temperatury elektroniki, także po podkręceniu procesora.
Pokaż / Dodaj komentarze do: GIGABYTE Z390 AORUS PRO - test płyty głównej