Silver Monkey X Crisp i SMX Crisp Dual - testujemy budżetowe chłodzenia procesora

Silver Monkey X Crisp i Crisp Dual - opakowanie i radiator

Opakowanie

Chłodzenia są solidnie zapakowane w czarne opakowanie kartonowe, gdzie znajdziemy niezbędne dane techniczne oraz zdjęcie przedstawiające produkt. Sam radiator zabezpieczony został pianką.

Radiator

Radiator Crisp ma wymiary (wys. x szer. x gł.) 148 x 128 x 75 mm, a Crisp Dual 148 x 128 x 105 mm z wentylatorami. Składa się on z 45 gęsto upakowanych aluminiowych blach zwanych finami, w przeciwieństwie do Fery 5 nie ma tutaj żadnych wypustek.

Finy na długich bokach są ząbkowane. Na każdej stronie różnią się one wielkością. 

Z boku doskonale widać, że mamy do czynienia z asymetryczną konstrukcją, ciepłowody zostały nieco wygięte  do tyłu, by wentylator nie kolidował z modułami pamięci operacyjnej RAM.

Na topie mamy czarną naklejkę z tworzywa, która nadaje lepszego efektu wizualnego dla wykończenia ostatniej blachy radiatora. Nadrukowana na niej jest nazwa marki Silver Monkey X.

Stopa radiatora wykorzystuje bezpośredni kontakt czterech rurek cieplnych o średnicy 6 mm, ale mogłaby być wykonana solidniej, widać szczeliny między rurkami cieplnymi, a aluminiowym korpusem. Nie jest to stopa wypolerowana na lustro i nie jest niklowana, szlifowanie jest widoczne.

Zapinka wygląda solidnie i prosto, a to zaleta. Mamy stalowy backplate, a nie plastikowy, do tego plastikowe tulejki dystansowe (również dla LGA 1700). Do zestawu montażowego otrzymujemy pastę termoprzewodzącą o przewodności cieplnej 10,5 W/m-K. System montażu Crisp jest bardzo prosty i kompatybilny z LGA 1700. Brak tutaj jednak wsparcia dla podstawek LGA 775, czy 1366 i choć dziś nie powinno to stanowić problemu, warto o tym pamiętać. 

Wyposażenie i montaż

Silver Monkey X Crisp i Crisp Dual  są kompatybilne z podstawkami Intel: 1150 / 1151 / 1155 / 1156 / 1200 / 20x; AMD: AM4 oraz przyszła kompatybilność z AM5. Cały zestaw montażowy jest banalnie prosty i intuicyjny. Backplate jest pomalowany na czarny kolor i ma zespolone na stałe śruby montażowe, które osadzono w fasolkach umożliwiając zmianę rozstawu śrub. Plastikowe tuleje nie blokują się jednak na śrubach i backplate wypada nam z płyty głównej. Tulejki powinny posiadać niewielkie zgrubienie w środku, by blokować się na śrubie uniemożliwiając wypadnięcie zapinki z płyty głównej. Do tego nakrętki mocowania blach zapinki górnej mają zbyt małe wycięcie na wkrętak krzyżowy (typu Philips), więc aby solidnie dokręcić nakrętki najlepiej użyć śrubokręta płaskiego. 

Oprócz radiatora otrzymujemy:

• zestaw montażowy Intel oraz AMD,
• pastę termoprzewodzącą,
• 4 klipsy do mocowania wentylatorów,
• spliter na dwa wentylatory,
• instrukcję obsługi.