Test GIGABYTE B450 AORUS ELITE V2. Tania i dobra płyta główna

GIGABYTE B450 AORUS ELITE V2: budowa

Testowana GIGABYTE B450 AORUS ELITE V2 bazuje na laminacie o wymiarach odpowiadających standardowi ATX, tak więc nie musicie się obawiać problemów podczas montażu w mniejszych obudowach, gdzie "wciśnięcie" konstrukcji E-ATX byłoby niemożliwe. Jeśli chodzi o kolorystykę, dominuje barwa brązowa, do spółki z odcieniami szarości. Przechodząc do radiatorów, chłodzenie spoczywa na barkach trzech sztuk, z czego dwie dbają o warunki termiczne sekcji zasilania, natomiast ostatni został zamontowany na mostku południowym. Iluminacja LED z RGB występuje przy chipsecie i zintegrowanym audio - w razie czego jej zachowanie możemy kontrolować programem RGB Fusion.

Do Waszej dyspozycji przewidziano cztery, dość dobrze rozmieszczone, 4-pinowe złącza wentylatorów. Niewielka uwaga dotyczy tylko tego, które znalazło się w okolicy gniazda procesora i głównego slotu PCI-Express x16, gdzie dostęp po złożeniu zestawu najczęściej będzie mocno utrudniony. Wszystkie gniazda umożliwiają pracę w trybach PWM i napięciowym, tj. kwestia ta została rozwiązana wzorowo i nie ma problemów z konfiguracją półpasywną.

Chłodzenie chipsetu zostało przymocowane za pomocą śrubek, co jest zdecydowanie praktyczniejszym pomysłem od zwykłych kołków. Ergonomia wzrasta w sposób zauważalny, dzięki czemu dostanie się do interesujących Was miejsc jest czynnością bardzo prostą i niezajmującą dużej ilości czasu. Pod tym względem nie ma więc większych zaskoczeń, szczególnie mając na uwadze, że ten drobny dodatek coraz częściej widujemy także w konstrukcjach z niższych półek cenowych. Niemniej jednak szkoda, że nie dotyczy to radiatorów VRM.

Zastosowana sekcja zasilania składa się z sześciu faz, czterech dla rdzeni oraz dwóch dla SOC. Sercem VRM jest kontroler PWM IR3567B produkcji Infineon Technologies, pracujący w konfiguracji 4+2, bez wsparcia podwajaczy (ang. doubler). Na każdą fazę przypadają po dwa tranzystory NTMFS4C10N (high-side) i NTMFS4C06N (low-side). Oba rodzaje MOSFET-ów pochodzą od ON Semiconductor, a ich obciążalność w trybie ciągłym wynosi odpowiednio 15/20 A (temperatura powietrza 25 °C, bez dodatkowego chłodzenia). Natomiast przy temperaturze obudowy na poziomie 25 °C analogicznie wartości to 46/69 A. W części dostarczającej prąd rdzeniom podwojono także cewki i właśnie stąd pochodzi marketingowa liczba ośmiu faz.

Kości pamięci montujemy w czterech bankach, obsługujących moduły o taktowaniu dochodzącym do 3600 MHz i pojemności wynoszącej maksymalnie 32 GB (na slot). W tej części płyty znajdziecie również 24-pinową wtyczkę ATX, 8-pinową EPS, dwa porty SATA (podłączone do CPU) i złącza dla pasków diod LED ("D_LED2" i "LED_CPU"). Poza tym mamy slot M.2, służący do montażu kompaktowych kart rozszerzeń. Gniazdo jest podpięte do procesora i wspiera nośniki typu SATA oraz PCI-Express. Jednocześnie nie należy zapominać, że jego obsadzenie spowoduje niedostępność wspomnianych portów SATA.

Wśród złączy kart rozszerzeń mogę wyróżnić dwa sloty PCI-Express x16 (elektrycznie x16/x4) i dwa PCI-Express x1. Jeżeli chodzi o zgodność ze standardem PCI-Express 3.0, dotyczy ona wyłącznie głównego gniazda dla karty graficznej, gdyż obsługą wszystkich pozostałych zajmuje się mostek południowy, co oznacza, że w ich przypadku będziemy musieli zadowolić się starszą wersją 2.0. Dodatkowe obostrzenie dotyczy slotu oznaczonego "PCIEX4", który współdzieli dostępne pasmo ze znajdującym się poniżej. Oznacza to, że w razie obsadzenia tego ostatniego szybkość zostanie zredukowana z x4 do x2. W temacie kompatybilności z PCI-Express 4.0 trzeba zaś powiedzieć, iż jest definitywnie zamknięty. Od chwili wydania mikrokodu AGESA 1.0.0.3ABB obowiązuje blokada wprowadzona przez firmę AMD i nic nie można z tym zrobić. Mamy także drugie złącze M.2, tym razem podłączone do chipsetu, obsługujące wyłącznie dyski typu PCI-Express (maksymalnie w trybie x2). Co istotne, jego obsadzenie poskutkuje wyłączeniem portów SATA o numerach 2 oraz 3.

Na samym dole odnajdziecie złącza HD Audio, COM, a także trzy USB, rzecz jasna służące do wyprowadzania tych portów na przedni panel obudowy. Spośród tych ostatnich pierwsze dwa są starszego typu 2.0, natomiast ostatnie już 3.0 (według obecnej nomenklatury 3.2 Gen 1). Po prawej stronie umiejscowiono z kolei cztery gniazda SATA, z czego dwa równolegle do PCB, co ułatwia prowadzenie kabli i umożliwia bezproblemową instalację długich kart graficznych. Kość BIOS-u jest pojedyncza i wlutowana, ergo podczas wgrywania firmware z oczywistych względów zalecana jest ostrożność. Ponadto w tej części laminatu wylądowały diagnostyczne diody LED oraz piny służące do podłączenia dodatkowych pasków diod LED ("D_LED1" oraz "LED_C").

Jeśli chodzi o zintegrowaną kartę dźwiękową, jest typowa dla tej półki cenowej. Zastosowano tutaj kodek Realtek ALC892, czyli jedno z mniej zaawansowanych rozwiązań w ofercie tego producenta. Dodatkowym wsparciem są, tudzież próbują być, kondensatory elektrolityczne firmy Nichicon, choć raczej nie zmienia to zbyt wiele. Rezultaty w teście RMAA są w zupełności akceptowalne, ale do najlepszych rozwiązań, bazujących na ALC1220, oczywiście sporo brakuje.

Tylny panel jest dodatkowo zabudowany, a poza tym może się pochwalić obecnością zintegrowanej maskownicy. Umieszczono tam następujące porty:

• jeden PS/2 dla klawiatury i/lub myszy,
• po cztery USB 2.0 oraz USB 3.0, kontrolowane przez chipset AMD B450 oraz procesor Ryzen,
• po jednym DVI-D oraz HDMI,
• jeden RJ-45, realizowany przez zintegrowaną kartę sieciową Realtek RTL8111H,
• wejścia i wyjścia zintegrowanej karty dźwiękowej.