Test obudowy Genesis Irid 300 – Szkło dla mas?

Po zdjęciu szklanego panelu ukazuje się przestronne wnętrze. Widoczny jest duży otwór dla backplate chłodzenia procesora. Środek został podzielony na dwie strefy. W głównej znajduje się miejsce na płytę główną, oraz dwa zestawy przepustów (po trzy dla formatu ATX i mATX/ITX). Otwory w tacce montażowej mają zaokrąglone krawędzie, ale niestety brakuje ich ogumowania (choć w tym budżecie to nie jest standard). System zarządzania kablami wydaje się na pierwszy rzut oka przynajmniej akceptowalny.

Widoczne są także trzy 120 mm wentylatory z przodu oraz jeden z tyłu. Gdy chcemy jeszcze usprawnić system wentylacji, możemy zainstalować kolejne trzy 120 milimetrowe jednostki na górze Irid 300 (w celu wywiewania ciepłego powietrza). Z prawej strony umieszczono dwa miejsca na dyski 2.5”.   

Genesis Irid 300 pomieści karty graficzne o długości do 415 mm oraz chłodzenia procesora o wysokości do 163 mm. W środku zmieści się kompaktowe chłodzenie wodne o rozmiarze 240 mm (prawdopodobnie także 360 mm). Niestety miałem do dyspozycji tylko 280 mm radiator (Corsair H115i), który nie był kompatybilny z testowaną obudową. W piwnicy znajduje się miejsce na zasilacz (z czterema nóżkami antywibracyjnymi) i koszyk na dwa 3.5” dyski. Niestety ich montaż wykonywany jest za pomocą śrub, szkoda że nie zostały zastosowane szyny. Koszyk nie jest demontowalny. Z tego względu, przy zastosowaniu zasilacza z modularnym okablowaniem mogą pojawić się problem z podłączeniem wiązek. Najlepiej zatem mieć już wcześniej podpięte potrzebne przewody. 

Sporą niedogodnością jest zasłonięty przez płytę główną otworu na kabel zasilający procesor. Należy więc najpierw poprowadzić przewód, a dopiero potem instalować mobasa. Z tyłu jest od ok. 1 mm (sic!) do ok. 17 mm przestrzeni na kable, jednak po uwzględnieniu wybrzuszenia w panelu przestrzeni robi się jej nieco więcej (producent podaje 20 mm). Nie jest to powalająca ilość i na pewno trzeba się trochę skupić przy układaniu okablowania za tacką płyty głównej, jeśli chcemy by boczny panel zamknął się bez użycia siły. Całe szczęście przewody od obudowy są umieszczone w zagłębieniu i bez problemu się mieszczą.