Platforma testowa i metodologia testowa
Do testu obudów Micro ATX wybór padł na AMD Ryzen 5 1600AF, czyli procesor, który ma swoje wymagania co do chłodzenia. Zwłaszcza jeśli decydujemy się na overclocking i oczekujemy po układzie chłodzenia realnego obniżenia temperatury pracy procesora.
Platforma testowa:
| AMD Ryzen 5 1600AF 3,85 GHz @ 1,320 V | |
| Gigabyte B450M-DS3H | |
| Patriot Viper DDR4 2x8 GB 3600 MHz/Corsair Dominator DDR4 4000 MHz | |
| SAPPHIRE RX570 Pulse ITX 4 GB | |
| ADATA SP550 128 GB | |
| WD Caviar Blue WD10EZEX 1 TB | |
| SilentiumPC Supremo FM2 650 W | |
| Pactum PT-2 | |
| SilentiumPC Navis RGB 240 @ 1000 RPM |
Wydajność chłodzenia systemu wentylacji obudowy została przetestowana w dwóch trybach pracy wentylatorów, dla maksymalnych oraz niskich obrotów. Obudowy z wbudowanym kontrolerem prędkości są ustawiane na predefiniowane ustawienia kontrolera (czyli mechaniczny wybór prędkości low lub high), natomiast te posiadające kontrolę sygnałem PWM z płyty głównej, pracowały na profilu PWM Silent lub Full speed ustawionym w UEFI. Ponadto wykonałem dodatkowy test platformy testowej na otwartej obudowie typu benchtabe. Celem tego zabiegu jest wykazanie, jaki ma wpływ wentylacja obudowy np. na sekcje zasilającą płyty głównej VRM. Temperatura w pomieszczeniu testowym wynosiła 20-21 stopni Celsjusza a tło pomiarowe 31,9 dBA.
Procesor był obciążony programem LinX 0.64, a karta graficzna benchmarkiem Unigine Heaven w trybie extreme. Testy obciążeniowego procesora i karty graficznej na 100%, test trwał 20 min, 5 minut wychłodzenia oraz kolejny 20-minutowy test pomiarowy.
Pokaż / Dodaj komentarze do: Test obudowy Genesis Irid 503 ARGB - Micro ATX też może być fajny