Test płyt GIGABYTE Z370 AORUS GAMING 7 oraz MSI Z370 GAMING PRO CARBON AC

Proces usunięcia radiatorów oraz osłon przebiegł szybko i sprawnie, co jest zasługą montażu za pomocą śrubek, o czym wcześniej wspomniałem. Kolorystyka jest już nieco inna, gdzieś uciekła część białych oraz szarych wstawek, ale dopiero teraz mogę powiedzieć więcej na temat zastosowanych komponentów. Tradycyjnie czas zacząć od sekcji zasilania.

Podstawą tej ostatniej jest siedmiofazowy kontroler PWM ISL69138, który pracuje tutaj w konfiguracji 4+2, odpowiednio dla rdzeni oraz zintegrowanego GPU. Do pomocy ma cztery podwajacze faz ISL6617A, tak więc efektywnie mamy 8+2 fazy, a więc łącznie 10 sztuk. Na każdą z nich przypada pojedynczy MOSFET o oznaczeniach ISL99227, będący tak naprawdę dwoma MOSFET-ami oraz sterownikiem w pojedynczej obudowie. ISL99227 jest w stanie dostarczyć 60 A (w trybie ciągłym przy 25 °C), co w gruncie rzeczy oznacza, że podobnej klasy sekcje montowane są na większości płyt X299/399, czyli pod procesory nieporównywalnie bardziej prądożerne od Coffee Lake. VRM jest więc tutaj mocno na wyrost i nawet OC na azocie nie powinno zbliżyć się do maksimum możliwości prądowych.

Mostek PCH został umiejscowiony w bezpośrednim sąsiedztwie portów SATA, co od dłuższego czasu jest standardową lokacją tegoż układu. Producent zdecydował się zastosować coś, co ciężko mi zaklasyfikować. Nie jest to ani termopad, ani pasta termoprzewodząca, a wygląd przywodzi na myśl po prostu kartkę papieru (sic!). Niemniej jednak Z370, podobnie jak poprzednik, gorącym układem nie jest, tak więc praktyczne znaczenie tej informacji jest marginalne.

Nad prawidłowymi warunkami pracy komponentów pieczę sprawują trzy aluminiowe radiatory, z czego dwa połączone są rurką heatpipe. Odbieranie ciepła z MOSFET-ów wspomagane jest przez termopady, a cały układ chłodzący bez trudu zapewnia niskie temperatury elektroniki, także po podkręceniu procesora.