Test płyty głównej Gigabyte GA-AX370-Gaming 5. Dobra podstawa pod Ryzena?

Proces usunięcia radiatorów oraz osłon przebiegł szybko i sprawnie, co jest zasługą montażu za pomocą śrubek, o czym wcześniej wspomniałem. Kolorystyka jest już nieco inna, gdzieś uciekły białe oraz szare wstawki, ale dopiero teraz mogę powiedzieć więcej na temat zastosowanych komponentów. Tradycyjnie czas zacząć od sekcji zasilania.

Jeśli o sekcję chodzi, to na laminacie wylądował kontroler PWM IR35201.Wspiera on osiem faz, tak więc Gigabyte musiało w jakiś sposób zwiększyć tę liczbę do wcześniej wspomnianych dziesięciu. Dokonano tego w sposób regulaminowy, stosując dwa podwajacze IR3599. Na każdą fazę przypada pojedynczy MOSFET o oznaczeniach IR3553M, mogący dostarczyć prąd o natężeniu do 40 A (w trybie ciągłym przy 25 °C). Tak naprawdę są to dwa MOSFET-y oraz sterownik w pojedynczej obudowie. W praktyce całość spisuje się znakomicie, czego można było się spodziewać przy komponentach z górnej półki. Co istotne, nawet po mocniejszym podbiciu napięcia, kiedy cała platforma pobiera około 300 W z gniazdka, radiatory sekcji wciąż nie są przesadnie gorące, co dobrze wróży w temacie żywotności elektroniki.

Mostek X370 został umiejscowiony w bezpośrednim sąsiedztwie portów SATA, co od dłuższego czasu jest standardową lokacją tegoż układu. Producent zdecydował się zastosować coś, co ciężko mi zaklasyfikować. Nie jest to ani termopad, ani pasta termoprzewodząca, a wygląd przywodzi na myśl po prostu kartkę papieru (sic!). Niemniej jednak X370 gorącym układem nie jest, tak więc praktyczne znaczenie tej informacji jest marginalne.

Nad prawidłowymi warunkami pracy komponentów pieczę sprawują trzy aluminiowe radiatory, które nie są ze sobą połączone za pomocą rurek heatpipe. Odbieranie ciepła z MOSFET-ów wspomagane jest przez termopady, a cały układ chłodzący bez trudu zapewnia akceptowalne temperatury elektroniki, także po podkręceniu procesora.