Test płyty głównej Gigabyte GA-Z170X-Ultra Gaming

Płyta główna wykonana została w standardzie ATX, zatem nie ma powodów do obaw związanych z potencjalnymi problemami podczas instalacji w mniejszych obudowach. Radiatory zamontowane przez producenta są dość skromnych rozmiarów i nie wykorzystują rurek heatpipe w celu zwiększenia efektywności chłodzenia. W praktyce jednak nie stanowi to żadnego problemu, gdyż temperatury utrzymują się na rozsądnym poziomie także podczas mocniejszego podkręcania. Związane jest to oczywiście z niewielkim zapotrzebowaniem procesorów Skylake na energię elektryczną.

Wentylatory można podłączać do pięciu, perfekcyjnie rozmieszczonych, 4-pinowych złączy. Żadne z nich nie znalazło się w trudnodostępnych miejscach, takich jak okolice socketu procesora i złącza karty graficznej. Kolorystyka jest tutaj mocno stonowana, co może się podobać. Charakterystyczną cechą są oczywiście liczne diody LED koloru czerwonego, rozświetlające praktycznie cały laminat. Niestety, nie ma możliwości zmiany koloru czy ich zachowania.

Wszystkie radiatory zostały przymocowane z wykorzystaniem śrubek, co jest dobrym posunięciem. Poza większą trwałością materiału, taki sposób instalacji to także szybszy i zdecydowanie łatwiejszy demontaż, co zaoszczędza nerwów potencjalnemu nabywcy. Pod tym względem plus dla inżynierów Gigabyte, wszak nawet w tej półce cenowej wciąż nie brakuje konstrukcji wykorzystujących mało ergonomiczne kołki.

Producentem podstawki jest firma Foxconn, zaś zastosowana sekcja zasilania składa się z siedmiu faz. Wykorzystane zostały tutaj komponenty wchodzące w skład technologii o nazwie Ultra Durable, która obejmuje PCB zawierające dwie uncje miedzi, japońskie kondensatory Solid CAP, tranzystory o niskim współczynniku RDS(on) oraz cewki z rdzeniem ferrytowym. Teoretycznie można oczekiwać więc zwiększonej żywotności elektroniki, poprawy sprawności elektrycznej oraz obniżenia temperatur.

Jeśli zaś o wspomniane komponenty chodzi, to na laminacie wylądował kontroler PWM ISL95856. Wspiera on siedem faz, tak więc nie wykorzystano żadnych podwajaczy. Wspomniany ISL95856 ma trzy wbudowane sterowniki, a obsługą pozostałych MOSFET-ów zajmują się cztery układy ISL6625A. Jeśli natomiast o same MOSFET-y chodzi, to dla czterech pierwszych faz mamy po jednym RA18 oraz po dwa RA12, a dla trzech ostatnich po jednym RA18 oraz RA12. Ciężko powiedzieć o nich coś więcej, nie udało mi się odnaleźć jakiejkolwiek dokumentacji technicznej. Zwiększona ilość MOSFET-ów zdaje jednak egzamin, radiatory sekcji rozgrzewają się zdecydowanie słabiej, aniżeli w przypadku GA-Z170M-D3H, która bazuje na podobnej elektronice.

Kości pamięci instalujemy w czterech bankach, obsługujących moduły o pojemności dochodzącej do 16 GB (na slot) oraz maksymalnym taktowaniu wynoszącym 3866 MHz. W tej części laminatu znajdziecie także 24-pinowe gniazdo ATX, a także pojedyncze złącze USB 3.0, służące do wyprowadzania tych portów na przedni panel obudowy. Dostępny jest również slot M.2, przeznaczony dla kompaktowych kart rozszerzeń. Z kolei po lewej stronie, w okolicach sekcji zasilania, umiejscowiono 8-pinową wtyczkę EPS.

Wśród złączy kart rozszerzeń wymienić mogę trzy sloty PCI-Express x16 (elektrycznie x16/x8/x4) oraz trzy PCI-Express x1. Wszystkie są oczywiście zgodne ze specyfikacją PCI-Express 3.0, co w linii prostej wynika z zastosowanego chipsetu oraz obsługiwanych procesorów. Jest to informacja istotna przede wszystkim w kontekście budowania konfiguracji Multi-GPU, gdyż w pozostałych przypadkach dodatkowa przepustowość raczej nie zrobi znaczącej różnicy.

Poniżej umieszczono złącze HD Audio oraz dwa USB w starszej wersji - 2.0. Po prawej stronie odnajdziecie pojedynczy port U.2, dwa gniazda SATA oraz dwa SATA Express, działające zamiennie jako cztery kolejne SATA. Większość z nich zamontowana jest kątowo, co ułatwia prowadzenie kabli i utrzymanie porządku oraz prawidłowej cyrkulacji powietrza w obudowie. Kości BIOS-u są dwie, co eliminuje ryzyko związane z nieudanym flashowaniem firmware wskutek chociażby zaniku zasilania.

Jeśli chodzi o zintegrowaną kartę dźwiękową, to - jak już wspomniałem - po prostu nie przystoi ona przedstawicielowi tej półki cenowej. Zastosowano tutaj kodek Realtek ALC892, czyli jedno ze słabszych rozwiązań w ofercie tegoż producenta. Co więcej, nie ma żadnych wzmacniaczy słuchawkowych, tak więc jedyny wsparciem próbują być kondensatory elektrolityczne firmy Chemi-Con, ale niewiele to pomaga. Rezultaty testu RMAA są bezlitosne, jak dotąd jest to najsłabsza pod tym względem płyta główną, jaką kiedykolwiek testowałem na łamach ITHardware. Dla porównania, konkurencyjny MSI Z170A Gaming Pro Carbon dysponuje zdecydowanie lepszym ALC1150 oraz dodatkowymi wzmacniaczami słuchawkowymi, co przekłada się na znacząco korzystniejsze wyniki i wrażenia odsłuchowe.

Tylny panel jest dodatkowo chroniony przez aluminiową osłonę. Znajdziecie tam następujące złącza:

• jedno PS/2 dla klawiatury i myszy,
• dwa USB 2.0, cztery USB 3.0 oraz dwa USB 3.1 (w tym jeden Type-C), kontrolowane przez układ Intel Thunderbolt 3,
• dwa DisplayPort oraz jedno HDMI,
• jedno RJ-45, obsługiwane przez zintegrowaną kartę sieciową Intel I219-V,
• wejścia i wyjścia zintegrowanej karty dźwiękowej wraz z cyfrowym S/PDIF.