Płyta główna wykonana została w standardzie ATX, zatem nie ma powodów do obaw związanych z potencjalnymi problemami podczas instalacji w mniejszych obudowach, na jakie mogą narazić nabywców konstrukcje E-ATX. Radiatory zamontowane przez producenta są dość skromnych rozmiarów i nie wykorzystują rurek heatpipe w celu zwiększenia efektywności chłodzenia. W praktyce nie stanowi to jednak żadnego problemu, gdyż temperatury utrzymują się na rozsądnym poziomie także podczas mocniejszego podkręcania. Związane jest to oczywiście z niewielkim zapotrzebowaniem procesorów Skylake oraz Kaby Lake na energię elektryczną.
Wentylatory można podłączać do pięciu, perfekcyjnie rozmieszczonych, 4-pinowych złączy. Żadne z nich nie znalazło się w trudnodostępnych miejscach, takich jak okolice socketu procesora i złącza karty graficznej. Kolorystyka jest tutaj bardziej stonowana niż w przypadku poprzednika, mamy dużo czerni oraz ciemnego brązu, a także kilka czerwonych wstawek. Charakterystyczną cechą są oczywiście diody LED, rozświetlające całą prawą krawędź laminatu. Niestety, nie ma możliwości zmiany koloru na inny niż czerwony, czy też ich zachowania.
Radiatory sekcji zasilania zostały zamontowane za pomocą kołków, co sprawia, że ich demontaż jest dość problematyczny i wymaga pewnej wprawy oraz poświęconego czasu. Na szczęścia chłodzenie mostka południowego wykorzystuje już śrubki, co znacznie przyspiesza potencjalną wymianę materiału termoprzewodzącego, a także zwiększa wytrzymałość mocowania. Trochę szkoda, że nie wykorzystano tego rozwiązania dla wszystkich radiatorów.
Producentem podstawki jest firma Foxconn, zaś zastosowana sekcja zasilania składa się z siedmiu faz. Wykorzystane zostały tutaj komponenty wchodzące w skład technologii o nazwie Ultra Durable, która obejmuje PCB zawierające dwie uncje miedzi, japońskie kondensatory Solid CAP, tranzystory o niskim współczynniku RDS(on) oraz cewki z rdzeniem ferrytowym. Teoretycznie można oczekiwać więc zwiększonej żywotności elektroniki, poprawy sprawności elektrycznej oraz obniżenia temperatur.
Kości pamięci instalujemy w czterech bankach, obsługujących moduły o pojemności dochodzącej do 16 GB (na slot) oraz maksymalnym taktowaniu wynoszącym 3866 MHz. W tej części laminatu znajdziecie także 24-pinowe gniazdo ATX oraz dwa złącza USB 3.0, służące do wyprowadzania tych portów na przedni panel obudowy. Dostępny jest również slot M.2, przeznaczony dla kompaktowych kart rozszerzeń. Z uwagi na jego umiejscowienie, dostęp może być dość trudny po złożeniu zestawu. Z kolei po lewej stronie, w okolicach sekcji zasilania, umiejscowiono 8-pinową wtyczkę EPS.
Wśród złączy kart rozszerzeń wymienić mogę trzy sloty PCI-Express x16 (elektrycznie x16/x4/x4) oraz trzy PCI-Express x1. Wszystkie są oczywiście zgodne ze specyfikacją PCI-Express 3.0, co w linii prostej wynika z zastosowanego chipsetu oraz obsługiwanych procesorów. Nie sądzę jednak, by jakikolwiek nabywca GA-Z270-Gaming K3 zdecydował się na budowanie konfiguracji Multi-GPU, które często są mocno problematyczne, a tutaj ich wydajność byłaby dodatkowo ograniczana przepustowością slotów kart graficznych.
Poniżej umieszczono złącze HD Audio oraz dwa USB w starszej wersji - 2.0. Po prawej stronie odnajdziecie po dwa gniazda SATA oraz SATA Express, działające zamiennie jako cztery kolejne SATA. Większość z nich zamontowana jest kątowo, co ułatwia prowadzenie kabli i utrzymanie porządku oraz prawidłowej cyrkulacji powietrza w obudowie. Kości BIOS-u są dwie, co eliminuje ryzyko związane z nieudanym flashowaniem firmware wskutek chociażby zaniku zasilania. Warto również zwrócić uwagę na diagnostyczne diody LED, które co prawda nie są tak dokładne jak wyświetlacz kodów POST, ale i tak pozwalają na zlokalizowanie przybliżonego źródła problemu.
Jeśli chodzi o zintegrowaną kartę dźwiękową, to wykorzystuje ona najnowszy kodek Realtek ALC1220, co jest obecnie standardowym rozwiązaniem w płytach głównych ze średniej i wyższej półki. Na laminacie nie znalazł się jednak żaden wzmacniacz słuchawkowy, tak więc jedynym wsparciem są kondensatory elektrolityczne firmy Chemi-Con. Rezultaty testu RMAA są całkiem przyzwoite, aczkolwiek nieco odstające od dotychczas testowanych konstrukcji z ALC1220. Tak czy inaczej, niezbyt wymagający użytkownicy będą tym rozwiązaniem po prostu usatysfakcjonowani.
Na tylnym panelu znajdziecie następująca złącza:
- jedno PS/2 dla klawiatury i myszy,
- dwa USB 2.0, cztery USB 3.0 oraz dwa USB 3.1 (w tym jeden Type-C), kontrolowane przez układ ASMedia ASM2142,
- po jednym DVI-D oraz HDMI,
- jedno RJ-45, obsługiwane przez zintegrowaną kartę sieciową Killer E2500,
- wejścia i wyjścia zintegrowanej karty dźwiękowej wraz z cyfrowym S/PDIF.
Pokaż / Dodaj komentarze do: Test płyty głównej Gigabyte GA-Z270-Gaming K3. Tanio i dobrze?