Test płyty głównej MSI X299 GAMING PRO CARBON AC

Test płyty głównej MSI X299 GAMING PRO CARBON AC

Testowany sprzęt bazuje na laminacie o wymiarach odpowiadających standardowi ATX, tak więc nie musicie obawiać się utrudnień podczas montażu w mniejszych obudowach, gdzie "wciśnięcie" konstrukcji E-ATX byłoby niemożliwe. Zastosowane radiatory są typowe dla płyt głównych LGA 2066, a więc niespecjalnie rozbudowane. Kolorystyka nawiązuje do nazwy tegoż modelu, łącząc odcienie czerni z niewielką ilością bieli oraz karbonowymi wstawkami. Pod względem stylistycznym X299 GAMING PRO CARBON AC sprawia nienaganne wrażenie.

Do Waszej dyspozycji oddano sześć, nienagannie rozmieszczonych, 4-pinowych złączy wentylatorów. To z nich oznaczone jako "PUMP_FAN1" w założeniach ma służyć do zasilania pompek zestawów chłodzenia wodnego AIO, ale nic nie stoi na przeszkodzie, aby wykorzystywać je w bardziej tradycyjny sposób. Dodatkowe oświetlenie diodami LED obejmuje okolice sekcji zasilania, mostka południowego oraz panelu I/O. Ich zachowaniem (tryb działania oraz kolor) możecie sterować za pomocą aplikacji Mystic Light.

Radiatory zostały przymocowane wyłącznie z wykorzystaniem śrubek, co przyspiesza demontaż. Dodatkową zaletą jest oczywiście większa wytrzymałość metalu na tle plastikowych kołków. Na odwrocie płyty widać także kolejne diody LED, które tym razem iluminują krawędź laminatu.

Wykorzystana podstawka została wyprodukowana przez firmę LOTES, zaś zastosowana sekcja zasilania składa się z jedenastu faz. Zastosowane zostały tutaj komponenty wchodzące w skład technologii o nazwie Military Class VI, która obejmuje cewki Titanium Choke II, MOSFET-y DrMOS, a także kondensatory Dark CAP. W teorii ma to zapewnić wyższą sprawność, niższe temperatury oraz wydłużoną żywotność elektroniki.

Kości pamięci montujemy w ośmiu bankach, obsługujących moduły o taktowaniu dochodzącym do 4500 MHz oraz pojemności wynoszącej maksymalnie 16 GB (na slot). Wykorzystanie procesora Kaby Lake-X oczywiście spowoduje zablokowanie dwóch kanałów. W tej części płyty znajdziecie również 24-pinową wtyczkę ATX, 8-pinową EPS, 4-pinową P4, gniazda USB 3.0 i 3.1 oraz wyświetlacz kodów POST. Ten ostatni będzie szczególnie przydatny podczas podkręcania pamięci oraz w razie problemów z rozruchem złożonego zestawu. Poza tym mamy też diagnostyczne diody LED przy prawej krawędzi laminatu oraz cały szereg innych, sygnalizujących obsadzenie slotów RAM, gniazd PCI-Express, aktywację XMP oraz tryb kontroli regulacji obrotów wentylatora CPU (napięciowa lub PWM).

Wśród kart rozszerzeń mogę wyróżnić cztery sloty PCI-Express x16 (elektrycznie x16/x4/x16/x8) oraz dwa PCI-Express x1. Oczywiście nie zabrakło pełnej zgodności ze standardem PCI-Express 3.0, co w linii prostej wynika z zastosowanego chipsetu oraz obsługiwanych procesorów. Efektywnie dostępne konfiguracje różnią się dla procesorów wyposażonych w 44 linie (x16/x4/x16/x8), 28 linii (x16/x4/x8/x0 lub x8/x4/x8/x8) oraz 16 linii (x8/x0/x8/x0 lub x8/x4/x4/x0). W tej okolicy znajdują się także dwa złącza M.2, których obsadzenie dyskami pracującymi w trybie SATA poskutkuje niedostępnością (licząc od góry) odpowiednio portów SATA o numerach 1 oraz 2.

Na samym dole znajdziecie złącze HD Audio oraz dwa USB 2.0, służące do wyprowadzania tych portów na przedni panel obudowy. Po prawej stronie zamontowano osiem gniazd SATA, pojedyncze U.2, a także kolejne USB 3.0. Większość z nich (za wyjątkiem dwóch SATA) została umieszczona równolegle do PCB, co ułatwia prowadzenie kabli i umożliwia bezproblemową instalację długich kart graficznych. Warto tutaj dodać, że obsadzenie U.2 spowoduje wyłączenie portów SATA o numerach od 4 do 8. Kości BIOS-u są dwie i można je zmieniać za pomocą przełącznika. Warto jeszcze zwrócić uwagę na przyciski Power, Reset, pokrętło do automatycznego OC, gniazdo dla klucza VROC (VRAID1) oraz złącze opisane "JLED1", gdzie podłączycie dodatkowy pasek diod LED.

Układ dźwiękowy to rozwiązanie swego czasu chętnie wykorzystywane przez producentów płyt. Mamy plastikową osłonę, skrywającą kodek Realtek ALC1220, kondensatory elektrolityczne firmy Chemi-Con oraz wzmacniacz operacyjny TI OPA1652. Co ciekawe, ten ostatni jest w chwili obecnej rzadko spotykanym dodatkiem, bowiem poszczególne firmy od pewnego czasu odchodzą od stosowania wzmacniaczy. Rezultaty testu RMAA są naprawdę świetne, ciężko w tym względzie coś zarzucić X299 GAMING PRO CARBON AC.

Tylny panel chroniony jest przez plastikową osłonę. Poza przyciskami do resetowania ustawień UEFI oraz BIOS FLASHBACK+ (wgrywanie firmware z pamięci USB, nawet bez zamontowanego procesora), umieszczono tam następujące porty:

  • jeden PS/2 dla klawiatury i myszy,
  • trzy USB 2.0, cztery USB 3.0 (w tym trzy obsługiwane przez hub ASMedia ASM1074) oraz dwa USB 3.1 (w tym jedno Type-C), kontrolowane przez układ ASMedia ASM3142,
  • dwa RP-TNC, służące do podłączenia dołączonych anten Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac,
  • jeden RJ-45, obsługiwany przez zintegrowaną kartę sieciową Intel I219-V,
  • wejścia i wyjścia zintegrowanej karty dźwiękowej wraz z cyfrowym S/PDIF.
Obserwuj nas w Google News

Pokaż / Dodaj komentarze do: Test płyty głównej MSI X299 GAMING PRO CARBON AC

 0