Test płyty głównej MSI X299 GAMING PRO CARBON AC

Po zdjęciu radiatorów aspekt wizualny prezentowanej konstrukcji nie uległ praktycznie żadnej zmianie, co oczywiście wynika ze względnie jednolitej kolorystki X299 GAMING PRO CARBON. Czas więc przejść do analizy poszczególnych komponentów.

Sekcja zasilania CPU jest jedenastofazowa, a na każdą fazę przypada pojedynczy MOSFET. Są to układy IR3555M, mogące dostarczyć prąd o natężeniu do 60 A (w trybie ciągłym przy 25 °C). Tak naprawdę to dwa MOSFET-y oraz sterownik w pojedynczej obudowie. Nadzór nad tranzystorami sprawuje ośmiofazowy kontroler PWM IR35201, do spółki z pięcioma podwajaczami faz IR3599. Oznacza to, że IR35201 pracuje tutaj w konfiguracji sześciofazowej. Z kolei zasilaniem każdej pary kanałów RAM zajmują się dwie fazy. Zastosowane MOSFET-y to dwie sztuki CSD87350Q5D produkcji Texas Instruments, które potrafią dostarczyć prąd o natężeniu dochodzącym do 40/120 A (w trybie ciągłym/impulsowym przy 25 °C) każdy. Kontroler PWM to PV4210, zaś sterowników nie udało mi się zidentyfikować. Mogę tylko podać ich oznaczenia - "DU F685".

Układ X299 został umieszczony w bezpośrednim sąsiedztwie portów SATA, co jest standardową lokalizacją tegoż komponentu. Transfer ciepła odbywa się z wykorzystaniem pasty termoprzewodzącej, która po prostu spełnia swoją rolę i trudno powiedzieć coś więcej na jej temat.

Chłodzeniem płyty zajmują się dwa aluminiowe radiatory. Ten odbierający ciepło z MOSFET-ów sekcji zasilania wykorzystuje termopad, co jest typowym rozwiązaniem. Nie uświadczymy tutaj żadnych ciepłowodów, podobnie jak w przypadku większości płyt głównych LGA 2066.