Test płyty głównej MSI X470 GAMING PLUS

Układ zasilania procesora i jego chłodzenie

Układ zasilania procesora jest sześciofazowy i steruje nim dobrze znany już kontroler RICHTEK RT8894A. Każda faza składa się z dwóch MOSfetów NTMFS4C029N oraz dwóch NTMFS4C024N - oba modele produkcji ON Semiconductor. Możliwości prądowe tranzystorów to odpowiednio 22,5/132 A oraz 34,8/174 A (w trybie ciągłym/impulsowym przy 25 °C). Dodatkowo, cztery fazy, które odpowiadają bezpośrednio za Vdd (napięcie zasilania rdzeni), mają po dwie cewki. W przypadku ośmiordzeniowego Ryzena 7 1700X, po podkręceniu do 3,8 GHz radiatory były gorące, ale nie dochodziło do przegrzania - jednak można mieć wątpliwości, czy na dłuższą metę będzie to pracowało niezawodnie, bo procesory Ryzen 7 po OC są jednak prądożernymi jednostkami. Wymagają od płyty głównej i jej układu zasilania naprawdę sporo. Sądząc po temperaturze pracy, zbyt dużego zapasu mocy nie ma. Oczywiście jeśli nie podkręcamy, lub podkręcamy jednostki słabsze - takie jak Ryzen 5 - to nie ma się czego obawiać. My jednak w testach korzystamy jedynie z najbardziej wymagającego, ośmiordzeniowego modelu.

Radiatory, mające rozpraszać ciepło z elementów, które tego wymagają, są solidne, a ślady na termopadach wskazują na bardzo dobry docisk do tranzystorów. Pewne wątpliwości można mieć tylko co do jakości termopada łączącego radiator z chipsetem AMD X470, gdyż nie jest on zbyt wysokiej klasy. Z drugiej strony, jest to układ o tak niskim poborze energii, że radiator jest tu raczej tylko ozdobą, więc nie będzie to miało znaczenia w końcowym rozrachunku.