Test płyty głównej MSI Z270 XPower Gaming Titanium

​

​Po zdjęciu radiatorów aspekt wizualny prezentowanej konstrukcji nie zmienił się prawie wcale. Nawet kolorystyka została po staremu, co jest oczywiście skutkiem braku rozbieżności w tym aspekcie między PCB i radiatorami. Czas więc sprawdzić, co Z270 XPower Gaming Titanium skrywał pod układem chłodzenia.

W skład sekcji zasilania wchodzi osiemnaście tranzystorów MOSFET. Czternaście z nich to układy IR3555, mogące dostarczyć prąd o natężeniu do 60 A (w trybie ciągłym przy 25 °C). Tak naprawdę są to dwa MOSFET-y oraz sterownik w pojedynczej obudowie. Pozostały cztery noszą oznaczenia PK616BA oraz PK632BA i mogą dostarczyć prąd o natężeniu dochodzącym do odpowiednio 50/120 A oraz 88/150 A (w trybie ciągłym/impulsowym przy 25 °C). Niestety, nie udało mi się zidentyfikować ich sterowników. Mogę tylko napisać, że są oznaczone "DU F664".  Zarządzaniem czternastoma fazami zajmuje się kontroler PWM IR35201 (z wykorzystaniem siedmiu doublerów IR3599), zaś ostatnie dwie nadzoruje PV3205. Podobnie jak w przypadku innych płyt z wysokiej półki, także i tutaj panuje istny przepych.

Układ Z270 został umieszczony w bezpośrednim sąsiedztwie portów SATA, podobnie jak w przypadku reszty testowanych płyt głównych LGA 1151. Trudno mi skontrolować jakość pasty termoprzewodzącej, ale tak naprawdę nie ma to żadnego znaczenia, toteż nie będę się rozwodzić na ten temat.

Chłodzeniem płyty zajmują się trzy aluminiowe radiatory. Dwa z nich, odbierające ciepło z MOSFET-ów sekcji zasilania, połączone zostały ciepłowodem i wykorzystują termopady, co jest w zasadzie standardem. W ogólnym rozrachunku nie mam zastrzeżeń, gdyż temperatury są na odpowiednim poziomie, także podczas podkręcania.