Po zdjęciu radiatorów aspekt wizualny prezentowanej konstrukcji nie zmienił się prawie wcale. Nawet kolorystyka została po staremu, co jest oczywiście skutkiem braku rozbieżności w tym aspekcie między PCB i radiatorami. Czas więc sprawdzić, co Z370 GODLIKE GAMING skrywała pod układem chłodzenia.
W skład sekcji zasilania wchodzi dwadzieścia tranzystorów MOSFET. Szesnaście z nich to układy IR3555M, mogące dostarczyć prąd o natężeniu do 60 A (w trybie ciągłym przy 25 °C). Tak naprawdę są to dwa MOSFET-y oraz sterownik w pojedynczej obudowie. Pozostały cztery noszą oznaczenia 4C024 oraz 4C029 i mogą dostarczyć prąd o natężeniu dochodzącym do odpowiednio 21,7/174 A oraz 15/132 A (w trybie ciągłym/impulsowym przy 25 °C). Niestety, nie udało mi się zidentyfikować ich sterowników, ani nawet odczytać oznaczeń, które były zbyt mocno zatarte. Zarządzaniem szesnastoma fazami zajmuje się kontroler PWM IR35201 (z wykorzystaniem ośmiu doublerów IR3599), zaś ostatnie dwie nadzoruje PV3205. Podobnie jak w przypadku innych płyt z wysokiej półki, także i tutaj panuje istny przepych.
Układ Z370 został umieszczony w bezpośrednim sąsiedztwie portów SATA, podobnie jak w przypadku reszty testowanych płyt głównych LGA 1151. Trudno mi skontrolować jakość pasty termoprzewodzącej, ale tak naprawdę nie ma to żadnego znaczenia, toteż nie będę się rozwodzić na ten temat.
Chłodzeniem płyty zajmują się trzy aluminiowe radiatory. Dwa z nich, odbierające ciepło z MOSFET-ów sekcji zasilania, wykorzystują termopady, co jest w zasadzie standardem. W ogólnym rozrachunku nie mam zastrzeżeń, gdyż temperatury są na odpowiednim poziomie, także podczas podkręcania.
Pokaż / Dodaj komentarze do: Test płyty głównej MSI Z370 GODLIKE GAMING. Coffee Lake bez kompromisów?